Fuji errorcode.pdf - 第2744页

</remedy> <img /> </code> <code id="8 000B051"> <disp> 控制可能载荷超出范围 </disp> <mc>NXT,AI M</mc> <cause>N XTR ： ShapeData - Place - Pressure 的载荷值超出可以控制的载荷范围。 …

</code>

<disp>不能与贴装载荷控制组合的功能(低冲击取件)</disp>

<cause>NXTR：贴装载荷控制与低冲击取件功能不能同时使用。(补充编码)</cause>

<remedy>NXTR：请设置贴装载荷控制和低冲击取件中的任何一种。</remedy>

<img />

</code>

<disp>不能与贴装载荷控制组合的功能(软置件)</disp>

<cause>NXTR：贴装载荷控制和软置件功能不能同时使用( 补充编码)</cause>

<remedy>NXTR：请设置贴装载荷控制、软置件两者中其中一项。</remedy>

<img />

</code>

<disp>指定的工作头不支持低冲击取件和低冲击贴装。</disp>

<cause>NXT-H：搭载了不支持低冲击取件和低冲击贴装的工作头。用一般动作进行生

产。(补充编码)

</cause>

<remedy>NXT-H：请使用 Job 编制器打开指定 Job，实施以下的任何一个对策。1.请将对

象元件的 ShapeData - ShapeProcess - Process - Pick - Soft Pick Speed 设置为 0.0 或者 10.0。2.

请将目标元件的 ShapeData - ShapeProcess - Process - Place - Soft Place Speed 设置为 0.0 或者

10.0。3.使用低冲击动作进行生产时，请更换为以下的支持低冲击取件或者低冲击贴装的

工作头。请参考安装 CD 盘的 InstallDisc\Disc1\Documents\Japanese 文件夹内的支持功

能.pdf 内记载的适用工作头。

</remedy>

<img />

</code>

<disp>控制可能载荷超出范围</disp>

<cause>NXTR：ShapeData - Place - Pressure 的载荷值超出可以控制的载荷范围。(补充编

码)</cause>

<remedy>NXTR：请将对象元件的 Shape Data - Place - Pressure 设置在可以使用的载荷范

围内。</remedy>

<img />

</code>

<disp>贴装载荷控制不能动作（吸嘴名未指定）</disp>

<cause>NXTR：进行贴装载荷控制的元件中有未指定吸嘴名的元件。(补充编码)</cause>

<remedy>NXTR：请实施以下任何一个操作。1.进行加圧贴装时，请在 Shape Data - Nozzle

- Name 中指定使用的吸嘴。2.不进行加圧贴装时，请将 ShapeData - Place - Pressure 设置为

0。

</remedy>

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</code>

<disp>不保证带校正台的压力控制的载荷精度。</disp>

<cause>NXT-H：对以下 Job 进行设置时，无法保证带校正台压力控制的载荷精度。1.电

路板弯曲量设置为 0.00mm 或超过 0.20mm。2.Job 的软件速度有效。(补充编码)</cause>

<remedy>NXT-H：为了保证载重精度，请进行以下设置。1.请将[General]-[Panel

Information]-[Max Panel Warpage]设置为 0.01～0.20mm。2.请将[Shape Data]-[Shape

Process]－[Process]-[Place]-[Soft Place Speed]设置为 0.0。</remedy>

<img />

</code>

<disp>低冲击贴装的吸嘴下降时所需的速度变化高度不足</disp>

<cause>NXT-H：在[Soft place down Height]中设置的速度变化高度可能会以比指定速度更

快的速度接触电路板。(补充编码)</cause>

<remedy>NXT-H：推荐在[外形]-[元件形状测试步骤]-[基本动作设置]-[Soft place down

Height]中设置的速度变化高度为： [导航]-[PCB 信息设置]-[Max Panel Warpage]中设置的电

路板翘曲量加上余量(0.5[mm])后的值。</remedy>

<img>NXT\EN\SoftPlaceDown.gif </img>

</code>

<disp>低冲击贴装的吸嘴上升时所需的速度变化高度不足</disp>

<cause>NXT-H：在[Soft place up Height]中设置的速度变化高度，电路板可能会振动，已

经贴装的元件位置也可能偏移。(补充编码)</cause>

<remedy>NXT-H：推荐在[外形]-[元件形状测试步骤]-[基本动作设置]-[Soft place up Height]

中设置的速度变化高度为： [导航]-[PCB 信息设置]-[Max Panel Warpage]中设置的电路板翘

曲量加上余量(0.5[mm])后的值。</remedy>

<img>NXT\EN\SoftPlaceUp.gif </img>

</code>

<disp>带插针型元件的照射模式设定值异常</disp>

<cause>对插针进行影像处理时的照射模式有误。(补充编码)</cause>