Fuji errorcode.pdf - 第3615页

选择「 NEXT 」 ( 只能选择 Engineer 模式 ) 时，跳过发生错误的裸芯片，进行位置检查后，对要处理的裸芯片进行影像处理。 < /remedy> <img /> </code> <code id="8 000F7A8"> <disp> 在机器上晶圆位置检查确认时参考裸芯片的影像处理错误 </disp> <mc…

</code>

<disp>晶圆图表文件存取失败(晶圆供料机)</disp>

<cause>NXT：试图删除晶圆图表文件时，出现访问文件异常，无法完成处理。( 补充编

码 )</cause>

<remedy>NXT：请重启机器，再次实行清除指令。

再次发生异常时，对不起麻烦您获取错误发生时的跟踪数据，与弊公司 Support 联系。

</remedy>

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</code>

<disp>不能实行机器上晶圆位置检查确认</disp>

<cause>MWU12i：由于没有从吸取开始指定位置到达参考裸芯片的路径，所以不能确认

位置。由于不能判断开始位置是否适当而停止生产。(补充编码 )</cause>

<remedy>MWU12i：选择「RETURN」后返回补充画面。请指定吸取开始位置，使吸取进

行方向有参考裸芯片。

没有能指定的位置时，请更换晶圆再次指定吸取开始位置或者选择「NEXT」(只能选择

Engineer 模式)后，不确认而继续生产。从吸取开始点指定的裸芯片开始生产。</remedy>

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<disp>机上晶圆位置检查确认时路径裸芯片的影像处理错误。</disp>

<cause>MWU12i：从吸取开始指定位置移动到参考裸芯片的影像处理失败，重新进行影

像处理的次数达到上限。由于不能判断开始位置是否适当而停止生产。(补充编

码 )</cause>

<remedy>MWU12i：选择「RETURN」后返回补充画面。请指定吸取开始位置，使吸取进

行方向有参考裸芯片。

选择「NEXT」(只能选择 Engineer 模式)时，跳过发生错误的裸芯片，进行位置检查后，对

要处理的裸芯片进行影像处理。</remedy>

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</code>

<disp>在机器上晶圆位置检查确认时参考裸芯片的影像处理错误</disp>

<cause>MWU12i：在离吸取开始位置行列的相对位置上所应有的参考的影像处理失败

了。吸取开始指定位置有可能错误。( 补充编码 )</cause>

<remedy>MWU12i:确认影像显示，位置偏移时，请选择「RETURN」，重新指定吸取开始

位置。为了识别参考的影像数据搞错时也有发生的可能性。如果能用目测确认没有问题，

选择「NEXT」(只能选择 Engineer 模式)后转移到生产。</remedy>

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</code>

<disp>参考裸芯片指定位置异常</disp>

<cause>MWU12i：参考裸芯片的位置指定失败了。

可能在补料操作中指定了位置指定错误的参考裸芯片。

此异常当 Flexa 的[Shape Process] - [Die] - [Ref Die Pos Info By Matrix]中指定的参考裸芯片的

位置不符合使用条件（参照对策栏）时也会发生。( 补充编码 )</cause>

<remedy>MWU12i：请将参考裸芯片指定位置指定在满足以下条件的位置上。

1.指定的裸芯片为参考裸芯片。

2.指定的裸芯片周围没有参考裸芯片。

3.指定的裸芯片周围有可以进行影像处理的裸芯片（好裸芯片或坏裸芯片）。

1 时，请在参考裸芯片指定画面上调整位置。

2、3 时，请变更晶圆图表，或者从 Flexa 的[Shape Process] - [Die] - [Ref Die Pos Info By

Matrix]上，变更参考裸芯片的坐标。

参照手册：Reference operation manual</remedy>

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<disp>Rank 信息异常(晶圆供应装置)</disp>

<cause>MWU12i：Job 内设定的 Rank 信息可能超过了 16 个种类。或者晶圆图表文件内

设定的 BINCODE 信息可能超过了 16 个种类。( 补充编码 )</cause>

<remedy>MWU12i：１．请确认 Job 项目的 PartData-Property-Rank to use。请修正为 16

个种类以内的设定后，重新传送。2．１没有问题时，请打开出现异常的晶圆图表文件，

确认生产中使用的 GOOD DIE 的 BINCODE。修正后可以达到上述 Job 指定的种类加上图表

文件的记述小于 16 个种类的 Rank 信息时，请修正 Job 后重新传送。3．步骤２中需要编

辑图表文件时，作为临时措施，通过将生产中不使用的 GOOD DIE 置换为 BAD DIE 的

BINCODE 等方法，变为可以生产。4．作为３的永久措施，请获取图表文件内使用的

BINCODE 的规格并联系本公司的代理店或售后服务人员，委托进行晶圆图表转换的追加研

发。读入图表文件时提供改进过的转换，可以自动判断指定码是否可以作为 SKIP DIE。

</remedy>

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<disp>晶圆倾斜度测定失败了。</disp>

<cause>MWU12i:为了补正晶圆的 Q 方向的倾斜度的影像处理时失败了。为了晶圆倾斜

度测定需要能影像处理的裸芯片在 X 方向连续的区域。(补充编码)</cause>

<remedy>MWU12i:请移动到以能影像处理的裸芯片在 X 方向连续的区域的中心。在 X 方

向上没有能连续影像处理的裸芯片时，请用「手动对齐模式」修正倾斜度。</remedy>

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<disp>吸取开始位置在吸取范围之外(晶圆喂料机)</disp>