Fuji errorcode.pdf - 第2144页

<cause>M WU12i ：读取二维码时，机器有可能与晶圆发生干涉 ( 补充编码 )</caus e> <remedy>M WU12i ：二维码贴在晶圆环上时，如果扩晶环、晶圆、切割胶带的厚度总和超过 6mm ，则机器将与晶圆发生干涉，这种情况下，请将 [ Package Inf ormation]-[Pickup block ID: Attach ment positi …

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<disp>Multi Block(多街区晶圆)ID 位置异常</disp>

<cause>MWU12i：在 Multi Block 的二维码读取位置上发生重复设置( 补充说明 )</cause>

<remedy>MWU12i：请将[Package Information]-[Multi blocks]的[Pickup Block ID: PositionX]

与[Pickup Block ID: PositionY]变更为非重复的登录位置。</remedy>

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<disp>multi block 设定异常</disp>

<cause>MWU12i：multi block 无法用于 RANK 生产(补充编码)</cause>

<remedy>MWU12i：请将[Part Data]-[Wafer Rank]设定为"No"或者将[Package Data]-

[Packaging Type]变更为「Multi Blocks」以外。</remedy>

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<disp>multi block 设定异常</disp>

<cause>MWU12i：multi block 无法使用吸取范围指定功能(补充编码)</cause>

<remedy>MWU12i：请将[Package Data]-[Assign pickup range]设定为"No"或者将[Package

Data]-[Packaging Type]变更为「Multi Blocks」以外。</remedy>

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<disp>Multi Block(多街区晶圆)ID 位置异常</disp>

<cause>MWU12i：读取二维码时，机器有可能与晶圆发生干涉( 补充编码 )</cause>

<remedy>MWU12i：二维码贴在晶圆环上时，如果扩晶环、晶圆、切割胶带的厚度总和

超过 6mm，则机器将与晶圆发生干涉，这种情况下，请将[Package Information]-[Pickup

block ID: Attachment position]变更为「Dicing tape」，或者使扩晶环、晶圆、切割胶带的厚

度总和不超过 6mm。</remedy>

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<disp>Multi Block(多街区晶圆)ID 读取设置异常</disp>

<cause>MWU12i：二维码的读取条件设为蓝色时，照射类型无法使用俯射( 补充编

码 )</cause>

<remedy>MWU12i：请将[Package Information]-[Pickup block ID: Lighting pattern] 设为

「Sidelight」，或将[Package Information]-[Pickup block ID: Lighting color]变更为「Red」。

</remedy>

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<disp>multi block 位置设定异常</disp>

<cause>MWU12i：multi block 的 block 吸取位置未登录(补充编码)</cause>

<remedy>MWU12i:将[Package Data]-[Packaging Type]变更为「Multi Blocks」以外或者打开

JOB，在[Package Data]-[Pickup block position,Block ID position]进行吸取 block 位置的登录。

修正后，请重新传送 JOB。</remedy>

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<disp>不能关闭吸取开始位置确认。</disp>

<cause>MWU12i：[Shape Process]-[Die]-[Generic]-[First Pickup Pos Check]虽然设定为

"No"，因为不满足以下使用条件，所以进行吸取开始位置的确认。(1)使用晶圆图表。(2)使

用参照裸芯片。(3)封装种类为 multi block 时，裸芯片的短边尺寸大于 1.0mm。(补充编码)

</cause>

<remedy>MWU12i：请更改数据以满足使用条件。或者将[Shape Process]-[Die]-[Generic]-

[First Pickup Pos Check]设定为"Yes"。

</remedy>

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<disp>元件外形数据值异常：[Top View Recognition]-[Pick Up Using TVR]-[Sub Vision

System]-[Recognition Position X]</disp>

<cause>MWU12i：[Shape Data]-[Top View Recognition]-[Pick Up Using TVR]-[Sub Vision

System]-[Recognition Position X] 的值超出裸芯片尺寸的 1/2。(补充编码)</cause>

<remedy>MWU12i：不能将影像处理对象裸芯片的外侧作为识别对象物中心进行指定。

请使用 Job 编辑器打开对象 Job，并确认对象的[Shape Data]-[Top View Recognition]-[Pick Up

Using TVR]-[Sub Vision System]-[Recognition Position X] 的值设定如下。设定不正确时，请重

新输入并重新传送。(1)为了使识别对象物中心在裸芯片尺寸内，请将元件中心设定为(0,

0），Body-Length(X) 的 1/2 以内。(2)即使裸芯片尺寸很大，但是此值可以设定的有効范围

为（-90～90）以内。

</remedy>

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