Fuji errorcode.pdf - 第2139页

<disp> 元件外形数据值异常： Perfor m Vision Processing to Ref. 裸芯片 < /disp> <mc>NXT,AI M</mc> <cause>M WU12i ： Shap eData-ShapePr ocess-Die-Generic- Ref. Die-Per form Vision Proc essing to Ref. Die …

<cause>MWU12i：PackageData-PackageProcess-UseWaferMap 为 No、Template 时，

PartData-Property-WaferDirection 只能指定为 0deg。 ( 补充编码 )</cause>

<remedy>MWU12i：PackageData-PackageProcess-UseWaferMap 为 No、Template 时，请

将 PartData-Property-WaferDirection 指定为 0deg。使用晶圆方向时，请在 PackageData-

PackageProcess-UseWaferMap 中指定 VendorMap。详细内容请参照晶圆运用手册。

</remedy>

<img />

</code>

<disp>无法使用相邻裸芯片参照</disp>

<cause>NXT-H：不能使用带有镜像参照裸芯片的近旁参照裸芯片。(补充编码)</cause>

<remedy>NXT-H：将 ShapeData-ShapeProcess-Die-Generic-Ref Die Pos Info By ～内的

Ref.DieType 指定为 Mirror 时，不能使用近旁参照裸芯片。

请将 ShapeData-ShapeProcess-Die-Generic-Ref. Die Check Mode 指定为“No Check”。

进行近旁参照裸芯片参照时，请将 ShapeData-ShapeProcess-Die-Generic-Ref Die Pos Info

By ～内的 Ref.DieType 指定为 Mark。

详细内容请参考 Reference 运用手册。</remedy>

<img />

</code>

<disp>影像动作类型设定中无法使用"Custom"</disp>

<cause>MWU12i：Shape Data-Shape Process-Top View Recognition-Pick Up Using TVR-

Vision-Sub Vision System-Vision Process Pattern 中设定了"Custom"。MWU12i 中不支持

"Custom"动作模式，因此无法使用。( 补充编码 )</cause>

<remedy>MWU12i：将 Shape Data-Shape Process-Top View Recognition-Pick Up Using TVR-

Vision-Sub Vision System-Vision Provess Pattern 设定为"PP-First"或"Auto"。</remedy>

<img />

</code>

<disp>元件外形数据值异常：Perform Vision Processing to Ref. 裸芯片</disp>

<cause>MWU12i：ShapeData-ShapeProcess-Die-Generic-Ref. Die-Perform Vision Processing

to Ref. Die 不在有效范围内。有效范围：0～1。但 0：No 1：Yes( 补充编码 )</cause>

<remedy>MWU12i：该错误发生概率非常低。显示此错误时麻烦您获取错误发生时的跟

踪数据，并与弊公司客服中心联系。</remedy>

<img />

</code>

<disp>无法进行晶圆等级生产的设置。</disp>

<cause>MWU12i：指定了无法进行等级生产的条件。(补充编码)</cause>

<remedy>MWU12i：指定了无法进行等级生产的条件。进行等级生产时，不能与以下的

功能搭配使用。请放弃晶圆的等级生产，或在 Job 上将以下的功能设为不使用。・不进行

等级生产时，请将 [Part Data]-[Wafer Rank]设为"No"。・进行等级生产时，不能使用以下

功能。显示子码的详细内容。子码 1：无法进行多区(Multi Blocks)的生产。请将[Package

Data]-[Packaging Type]变更为"Multi Blocks"以外的选项。子码 2：生产时影像处理追从功能

不能与等级顺序生产并用。请将[Part Data]-[Rank Order]变更为"Do not set"；或将[Package

Data]-[Do FollowingVisionProcessing]变更为"No"。子码 3：不能使用「参照附近的参照裸芯

片时的影像处理追从」。请将[ShapeData]-[ShapeProcess]-[Die]-[Perform Vision Processing to

Ref. Die]设置为 "No"。详细内容请参看[参照点运用手册]。

</remedy>

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</code>

<disp>无法参照旁边的参考裸芯片</disp>

<cause>MWU12i：使用旁边的参考裸芯片的信息不足，因此无法使用旁边的参考裸芯

片。( 补充编码 )</cause>

<remedy>MWU12i：PackageData-PackageProcess-UseWaferMap 为 NO 时无法使用旁边的

参考裸芯片。ShapeData-ShapeProcess-Die-Generic-Ref. 请将 Die Check Mode 指定为"No

Check" 。参考旁边的参考裸芯片时请将 PackageData-PackageProcess-UseWaferMap 指定为

"Vendor Map"。另外请在 ShapeData-ShapeProcess-Die-Generic-Ref Die 中登录使用的参考裸

芯片的数据。详细内容请参照参考运用手册。</remedy>

<img />

</code>

<disp>参照附近的参照裸芯片时，选择了未对应的项目。</disp>

<cause>MWU12i：由于向[ShapeData] - [ShapeProcess] - [Die] - [Generic] -

[Ref.DieCheckMode]选择了下列未对应的项目，所以无法参照附近的参照裸芯片。

・Half of Ref. Pitch

・Nearest Ref. Changes