Fuji errorcode.pdf - 第2133页

・ ShapeData-Shape Process-Die-Ref.Die- MWU12i-Ref. Die Pos Info by Matri x ・ ShapeData-Shape Process-Die-Ref.Die- MWU12i-Ref. Die Pos Info by Wafer Map （ 2 ）使用 Template Map 时，不能从晶圆图读取参考裸芯片坐标。请确认下记项目，在 [ R ef.Die P os T…

- 请将 Local Ref. Die Info - Offset X 指定在 Body-Lengh(X)的±1/2 以内的范围内。

- 请将 Local Ref. Die Info - Offset Y 指定在 Body-Width(Y)的±1/2 以内的范围内。

设定变更后请重新传送 Job。

进行以上对策后还是发生异常时，请确认 Flexa 的版本和机器软件版本的组合。

组合不正确时，请联系本公司的售后服务人员。</remedy>

<img />

</code>

<disp>外形数据整合性异常</disp>

<cause>使用的 Reference mark 超过 10 个种类( 补充编码 )</cause>

<remedy>一个 Job 中可以使用的 Reference mark 最多为 10 种。请将 Reference mark 修正

设定在 10 个种类以下后，重新传送 Job。

对象项目

・ ShapeData-ShapeProcess-Die-Ref.Die-MWU12i

- Ref.Die Pos Info by Matrix - MarkName

- Ref.Die Pos Info by WaferMap - MarkName

- Local Ref. Die Info - MarkName</remedy>

<img />

</code>

<disp>不能利用参考裸芯片</disp>

<cause>MWU12i：是不能利用参考裸芯片的设定。(补充编码)</cause>

<remedy>MWU12i：(1)不使用晶圆图的时候，不能使用参考裸芯片。

请确认下记的项目，删除参考裸芯片的登录。

・ShapeData-ShapeProcess-Die-Ref.Die-MWU12i-Ref.Die Pos Info by Matrix

・ShapeData-ShapeProcess-Die-Ref.Die-MWU12i-Ref.Die Pos Info by WaferMap

（2）使用 Template Map 时，不能从晶圆图读取参考裸芯片坐标。

请确认下记项目，在[ Ref.Die Pos Type ]指定"Matrix"，重新登录参考裸芯片。

・ShapeData-ShapeProcess-Die-Ref.Die-MWU12i-Ref.Die Pos Type

（3）使用 Vendor Map 时，请确认下记的项目，在[UseWaferMap]中指定"VendorMap"。

・PackageData-PackageProcess-UseWaferMap</remedy>

<img />

</code>

<disp>外形数据整合性警告</disp>

<cause>因为设定为不进行 Reference 位置的核对，所以通过时 Reference 功能不能进行

规格所示的动作。

( 补充编码 )</cause>

<remedy>通过时使用 Reference 功能时，

晶圆与晶圆图表的 Reference 位置必须一致。

请进行 Reference 位置核对的设定。

・ ShapeData-ShapeProcess-Die-Ref.Die-MWU12i - Ref. Die Pos Type

・ ShapeData-ShapeProcess-Die-Ref.Die-MWU12i - Ref.Die Pos Info by Matrix

・ ShapeData-ShapeProcess-Die-Ref.Die-MWU12i - Ref.Die Pos Info by WaferMap

请进行显示吸取开始点指定画面的设定，使得可以确认晶圆与晶圆图表的 Reference 位置

是否一致。

・ ShapeData-ShapeProcess-Die-FirstPickupPosCheck ：ON

通过时不使用 Reference 功能时，请将通过时 Reference 参照功能为 OFF。

・ ShapeData-ShapeProcess-Die-Ref.Die-MWU12i - Passage Ref. Die Mode：OFF

</remedy>

<img />

</code>

<disp>外形数据整合性警告</disp>

<cause>影像处理类型为 ”Custom”时，通过时 Reference 参照功能不动作。( 补充编

码 )</cause>

<remedy>通过时使用 Reference 参照功能时，请将・ ShapeData-ShapeProcess -

TopViewRecognition - SubVisionSystem - VisionProcessPattern 设定为”PP First”或者 ”All Die”或

者 ”Auto”。</remedy>

<img />

</code>

<disp>表面基准吸取有无数据整合性异常</disp>

<cause>MWU12i：识别表面所用的数据设定不足。( 补充编码 )</cause>

<remedy>请确认 MWU12i：Shape Data - Shape Process - Top View Recognition - Pick Up

Using TVR 的设定。使用的主系统的版本不同则可选选项不同，因此请配合可选选项进行

以下设定。・可选选项「All parts」或「First part only」为「No」时，使用供料器元件时请

设定为「No」。使用料盘元件时请将「All parts」设定为「No」。使用晶圆元件时请设定

为「All parts」。・可选择的值为「Yes」或「No」时，供料器元件时请设定为「No」。料

盘元件时请设定为「Yes」或「No」。使用晶圆元件时请设定为「Yes」。</remedy>

<img />

</code>

<disp>在 Local Reference Die 上设定了相同数据（警告）</disp>