Fuji errorcode.pdf - 第2134页

通过时不使用 Reference 功能时，请将通过时 Reference 参照功能为 OFF 。・ ShapeData-Shape Process-Die-Ref.Die- MWU12i - Passag e Ref. Die Mode ： OFF </remedy> <img /> </code> <code id="8 0008BCC"> <disp>…

・ShapeData-ShapeProcess-Die-Ref.Die-MWU12i-Ref.Die Pos Info by Matrix

・ShapeData-ShapeProcess-Die-Ref.Die-MWU12i-Ref.Die Pos Info by WaferMap

（2）使用 Template Map 时，不能从晶圆图读取参考裸芯片坐标。

请确认下记项目，在[ Ref.Die Pos Type ]指定"Matrix"，重新登录参考裸芯片。

・ShapeData-ShapeProcess-Die-Ref.Die-MWU12i-Ref.Die Pos Type

（3）使用 Vendor Map 时，请确认下记的项目，在[UseWaferMap]中指定"VendorMap"。

・PackageData-PackageProcess-UseWaferMap</remedy>

<img />

</code>

<disp>外形数据整合性警告</disp>

<cause>因为设定为不进行 Reference 位置的核对，所以通过时 Reference 功能不能进行

规格所示的动作。

( 补充编码 )</cause>

<remedy>通过时使用 Reference 功能时，

晶圆与晶圆图表的 Reference 位置必须一致。

请进行 Reference 位置核对的设定。

・ ShapeData-ShapeProcess-Die-Ref.Die-MWU12i - Ref. Die Pos Type

・ ShapeData-ShapeProcess-Die-Ref.Die-MWU12i - Ref.Die Pos Info by Matrix

・ ShapeData-ShapeProcess-Die-Ref.Die-MWU12i - Ref.Die Pos Info by WaferMap

请进行显示吸取开始点指定画面的设定，使得可以确认晶圆与晶圆图表的 Reference 位置

是否一致。

・ ShapeData-ShapeProcess-Die-FirstPickupPosCheck ：ON

通过时不使用 Reference 功能时，请将通过时 Reference 参照功能为 OFF。

・ ShapeData-ShapeProcess-Die-Ref.Die-MWU12i - Passage Ref. Die Mode：OFF

</remedy>

<img />

</code>

<disp>外形数据整合性警告</disp>

<cause>影像处理类型为 ”Custom”时，通过时 Reference 参照功能不动作。( 补充编

码 )</cause>

<remedy>通过时使用 Reference 参照功能时，请将・ ShapeData-ShapeProcess -

TopViewRecognition - SubVisionSystem - VisionProcessPattern 设定为”PP First”或者 ”All Die”或

者 ”Auto”。</remedy>

<img />

</code>

<disp>表面基准吸取有无数据整合性异常</disp>

<cause>MWU12i：识别表面所用的数据设定不足。( 补充编码 )</cause>

<remedy>请确认 MWU12i：Shape Data - Shape Process - Top View Recognition - Pick Up

Using TVR 的设定。使用的主系统的版本不同则可选选项不同，因此请配合可选选项进行

以下设定。・可选选项「All parts」或「First part only」为「No」时，使用供料器元件时请

设定为「No」。使用料盘元件时请将「All parts」设定为「No」。使用晶圆元件时请设定

为「All parts」。・可选择的值为「Yes」或「No」时，供料器元件时请设定为「No」。料

盘元件时请设定为「Yes」或「No」。使用晶圆元件时请设定为「Yes」。</remedy>

<img />

</code>

<disp>在 Local Reference Die 上设定了相同数据（警告）</disp>

<cause>MWU12i：在 Local Reference Die 上设定了相同数据。可能是设定错误。( 补充编

码 )</cause>

<remedy>MWU12i：在 Local Reference Die 上，以下项目中都设定了相同数据。

虽然这样也可以进行生产，但是存在设定错误的可能性，请确认设定。

ShapeData-ShapeProcess-Die-Ref.Die-MWU12i-Local Ref. Die Info-MarkName

ShapeData-ShapeProcess-Die-Ref.Die-MWU12i-Local Ref. Die Info-Offset X

ShapeData-ShapeProcess-Die-Ref.Die-MWU12i-Local Ref. Die Info-Offset Y</remedy>

<img />

</code>

<disp>参照裸芯片的设定不足</disp>

<cause>MWU12i：参照裸芯片的设定、ShapeData-ShapeProcess-Die-Generic-

Ref.DiePosInfoByWaferMap 的设定数据数为 1 个。( 补充编码 )</cause>

<remedy>MWU12i：请将参照裸芯片设定为２～４个。设定了２～４个时还发生错误

时，可能其他项目的设定不正确。 </remedy>

<img />

</code>

<disp>元件旋转方向偏移量检测范围异常</disp>

<cause>MWU12i：ShapeData-ShapeProcess-TopViewRecognition-Vision-SubVisionSystem-

SupplyAngleCheck 的设置值超出有效范围。

有效范围：0～1。0：No 1：Yes( 补充编码 )</cause>

<remedy>MWU12i：该错误发生概率非常低。发生上述错误时，请收集出错时的跟踪数

据并联系本公司售后服务人员。</remedy>

<img />