Fuji errorcode.pdf - 第1395页

２：没有解决时，对不起麻烦您获取错误发生时的机器跟踪数据和 Job ，与弊公司 Support 联系。 </remed y> <img /> </code> <code id="8 0005A23"> <disp> 元件封装数据值匹配性异常： Infor mation.Row Qu antity</disp > <mc>N…

Matrix-Dump : 0，No Matrix-Dump : 2，No Matrix : 4，Ref Cavity Info-Dump : 6，Ref

Cavity Info : 7

( 补充编码－ ) </cause>

<remedy>1：对于在内容·现象栏中显示的数据项目(Package Process 标签页－Tray Type)，

请在主电脑上进行确认·输入修正值后重新传送 Job。

2：不能解决时，对不起麻烦您获取发生错误时的机器、Flexa 各自的跟踪数据，与敝公司

Support 联系。</remedy>

<img />

</code>

<disp>元件封装数据值异常：Tray Cavity Information</disp>

<cause>[生产程序管理：元件封装] Package Data の Tray Cavity Information 没有被输入。

或者值在容许范围外。

( 补充编码 )</cause>

<remedy>虽然 Package Data 的 Tray Type 是 Ref Cavity Info 或 Ref Cavity Info-Dump，但是

Tray Cavity Information 没有被编辑。请在主机上进行确认·修正后再重新传输 JOB。

</remedy>

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</code>

<disp>元件封装数据值整合性异常：Information.Column Quantity</disp>

<cause>Package Data 的 Column Quantity 不存在整合性。

Column Quantity 必须是在 Tray Length 和 Column Pitch 中理论上能够配置的个数。( 补充编

码 )</cause>

<remedy>１：关于内容・现象栏内所显示的数据项目(Package Information 标签页－

Column Quantity)，请在主机上进行确认・修正输入，然后重新传输 Job。

２：没有解决时，对不起麻烦您获取错误发生时的机器跟踪数据和 Job，与弊公司 Support

联系。</remedy>

<img />

</code>

<disp>元件封装数据值匹配性异常：Information.Row Quantity</disp>

<cause>[ 生产程序管理：元件封装 ] 在 Package Data 的 Row Quantity 中没有匹配性。

Row Quantity 必须是 Tray Width 和 Row Pitch 中的物理上的可以装备的个数。

( 补充编码 ) </cause>

<remedy>1：对于在内容·现象栏中显示的数据项目(Package Information 标签页－Row

Quantity)，请在主电脑上进行确认·输入修正值后重新传送 Job。Row Quantity 必须是 Tray

Width 和 Row Pitch 中的物理上的可以装备的个数。

2：不能解决时，对不起麻烦您获取发生错误时机器跟踪数据和 Job，与敝公司 Support 联

系。</remedy>

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</code>

<disp>元件封装数据值匹配性异常：Information.ColumnQuantity and RowQuantity</disp>

<cause>[ 生产程序管理：元件封装数据 ] Package Data 的 Column Quantity 或者 Row

Quantity 中设定了 0。

ColumnQuantity 和 RowQuantity 中不能指定 0 。

（补充编码）</cause>

<remedy>１：关于内容·现象栏中显示的数据项目(Package Information 标签页－

Column,Row Quantity)，请在主电脑上进行确认以及输入修正值后重新传送 Job。

ColumnQuantity 和 RowQuantity 中不能指定 0 。</remedy>

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</code>

<disp>不能够搭载料盘（料盘长度异常）</disp>

<cause>[ 生产程序管理：元件封装数据 ] 被指定的料盘的横宽虽然依据 JEDEC 规格，但

是料盘长度为不能够搭载。

可以搭载的料盘长度为 100.0ｍｍ以上、323.0mm 以下。

（补充编码）</cause>

<remedy>当 Tray Direction 为 0 、180 时，请将 Tray Width(Y)设定成 100.0～323.0 mm 。

或者，当 Tray Direction 为 90 、270 时，请将 Tray Length(X)设定成 100.0～323.0 mm 。

当变更 Tray Direction 时，请参照手册后设定料盘尺寸。</remedy>

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</code>

<disp>不能够搭载料盘（料盘厚度异常）</disp>

<cause>[ 生产程序管理：元件封装数据 ] 被指定的料盘的横宽和长度虽然依据 JEDEC 规

格，但是料盘厚度为不能够搭载。

可以搭载的料盘厚度为 13.0mm 以下。

（补充编码）</cause>

<remedy>请将 Tray Thickness 设定成 13.0 ｍｍ以下。</remedy>

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</code>

<disp>不能够搭载料盘（料盘吸取高度异常）</disp>

<cause>[ 生产程序管理：元件封装数据 ] 被指定的料盘尺寸虽然依据 JEDEC 规格，但是

料盘吸取高度在公差范围之外。

不能将吸取高度指定成料盘厚度以下。