LsrNXT2.pdf - 第455页
10. 故障排除 QD142-09 436 NXT II 系统手册 请参考上述的要点 / 对策，解决一般的贴装精度不良 的原因。 10.3.5 电路板搬运错误 发生了电路板搬运错误时，请根 据以下的步骤解决问题。 1. 请搜索错误编码并确认错误内容。 2. 请中止模组的生产。 3. 请确认以下的各项目。 其他子电路板的精度是 否有问题，某一特定的 子电路板的相同方向上 的所有元件是否都发生 了贴装偏差 （分割电路 板的情况） 如果没有使…
QD142-09 10. 故障排除
NXT II 系统手册 435
请参考上述的要点 / 对策，解决一般的吸取错误的原因。
10.3.4 贴装精度不良
发生了贴装精度不良时，请确认以下的项目。
真空的状态是否正常 ? 请确认基座或模组的真空压是否充足。
请确认贴装工作头上的吸嘴的真空过滤器是否堵塞。有脏物
时请进行清扫，即使清扫后也不能除去脏物时请更换。
请确认 XY 机械手与贴装工作头间的连接部是否发生真空泄
漏。
H08 工作头等持有多个吸嘴的工作头中，如果只是最初几个
元件发生吸取错误时，可能是吸嘴与真空泵之间发生了真空
泄漏。
要点 说明/对策
要点 说明/对策
电路板上是否发生了部
分贴装精度不良 （相同
元件号码的其他元件的
贴装精度是否合格）?
请使用 MEdit 的模拟测试指令，确认该顺序的元件的贴装位
置。
如果发现异常，请通过 MEdit 修正贴装坐标并将变更反映到
机器。
是否发生了相同元件号
码的所有元件的贴装精
度不良 ?
有可能元件的元件数据有问题。请确认以下事项。
吸嘴直径相对于所指定的 Transport speed 是否合适。
请确认是否输入了正确的元件高度。高度值错误时，元件有
可能从电路板上落下，或者压入过量导致发生贴装精度不
良。
请确认 Shape data 中是否没有输入贴装修正值。当设定了修
正值时，会发生对应此修正值的贴装偏差。
请确认 Vision type 及 Element data 的设定，检查是否是导
致贴装偏差的原因。
请确认电路板及供料托架的厚度的输入值是否正确。
当这些设定中有错误时，会在多个元件中发生该问题。
当确认了以上各项目后还是没有发现问题时，请在 Trans
-
port speed 或 Soft place speed 中降低贴装时的工作头速
度。
贴装精度不良是否发生
在由特定吸嘴所吸取的
所有元件中 ?
相对于元件的吸嘴直径是否正确？如果吸嘴直径合适，请更
换别的吸嘴，并对发生问题的吸嘴确认以下的项目。
吸嘴是否有裂缝、缺口？
吸嘴中是否有异物堵塞？
吸嘴头内部的弹簧的弹回动作是否顺畅？
吸嘴前端是否有附着物 （例如，表面薄膜的粘着剂等）。
即使更换吸嘴也不能解决问题时，请确认真空破坏切换阀的
动作。如果是 H01/H02 工作头时，请确认电磁阀。
10. 故障排除 QD142-09
436 NXT II 系统手册
请参考上述的要点 / 对策，解决一般的贴装精度不良的原因。
10.3.5 电路板搬运错误
发生了电路板搬运错误时，请根据以下的步骤解决问题。
1. 请搜索错误编码并确认错误内容。
2. 请中止模组的生产。
3. 请确认以下的各项目。
其他子电路板的精度是
否有问题，某一特定的
子电路板的相同方向上
的所有元件是否都发生
了贴装偏差 （分割电路
板的情况）
如果没有使用子电路板基准时，有可能 Job 内的子电路板位
置没有被正确地设定。 请确
认 Job 内的子电路板位置是否正确。为了修正子电路板位
置，如果可能请变更为使用子电路板基准的 Job。如果不可
能，请修正子电路板位置。
由某一特定模组贴装的
所有的子电路板及电路
板是否发生精度不良 ?
可认为是模组侧的问题。
请确认支撑销的位置，并在夹紧时，确认子电路板是否为平
坦 （子电路板没有翘起）。
请执行自动校正 （需要治具吸嘴）。
还是不能解决问题时，请对该模组执行 PAM。
由所有的模组贴装的所
有的子电路板及电路板
是否发生精度不良 ?
请确认支撑销的位置，并在夹紧时，确认子电路板是否为平
坦 （子电路板没有翘起）。
当所有的元件在相同方向上发生偏差并没有使用子电路板基
准时，由可能电路板基准的原因导致贴装偏差。请对 Job 的
坐标位置与实际的贴装位置及坐标位置相比较。
请确认电路板及供料托架的厚度设定。
当这些设定中有错误时，通常会影响分割电路板的贴装。
请确认机器的平坦度。
请执行自动校正 （需要治具吸嘴）。
还是不能解决问题时，请对该模组执行 PAM。
焊锡印刷的状态如何 ? 电路板在被加载到机器之前，请确认焊锡印刷的状态。
焊锡是否被充分印刷？
由于焊锡印刷的状态 （焊锡的干燥程度）可能会引起电路板
搬运时的元件错位以及影响回焊时的自定位。
焊锡干燥会减少元件的维持力。
焊锡印刷后请尽量及早进行元件贴装。
回焊后是否发生贴装精
度不良 ?
请确认回焊的温度曲线。当回焊的状态不良时，会引起自定
位的异常及立碑现象。
请变更温度曲线使得电路板整体的温度均匀上升。
由于各个位置的焊锡的融解时间不同，元件会被拉到焊锡先
融解的位置。
要点 说明 / 对策
要点 说明 / 对策
在电路板被载入或模组内
已经存在电路板的状态
下，是否电路板虽然动
作，但是没有实际被搬运
?
请确认搬运轨道左右的电路板确认传感器的状态。
有可能发生的错误是虽然没有电路板，但传感器放大器却
识别出有电路板。
有关该传感器的调整步骤，请参照 [NXTII 机械手册 9. 测
定和调整 ]-[ 搬运轨道电路板通过传感器的灵敏度调整 ]。
QD142-09 10. 故障排除
NXT II 系统手册 437
请参照上述的要点及对策，解决一般的电路板搬运错误的原因。
10.3.6 发生缺件时
发生了缺件时，请按照以下的步骤解决问题。
1. 请确认元件是否按照该生产程序被贴装，是否发生了吸取错误。
2. 请确认是否在 Fuji Flexa 或 MEdit 中设定了元件的跳过。
3. 请确认该模组的生产结束时的电路板状态。
4. 请确认以下的项目。
请参照上述的要点及对策，解决缺件的原因。
电路板是否停止在正确的
位置 ?
当电路板没有停止在正确的位置时，请确认搬运轨道皮带
是否有脏物。
请确认电路板是否过重，或者由于润滑油等附着物造成电
路板打滑。
皮带或电路板上没有脏物时，请在辅助软件的模组功能设
定中确认 [ 搬运轨道驱动滑轮 ] 是否为 [ 带齿轮滑轮 ]。
要点 说明/对策
要点 说明/对策
虽然进行了吸取动作，但
是发生了吸取错误 ?
请参照吸取错误的故障排除，解决吸取错误的问题。
虽然元件被吸取，但贴装
动作后元件是否被吸嘴带
回了 ?
请清扫吸嘴，除去吸嘴前端部可能造成元件带回的物质。
请确认吸嘴弹簧的弹回动作是否顺畅。吸嘴被拉到吸嘴头
上部时，无法进行正确的贴装。
请确认贴装高度的修正值是否被输入到元件数据中，必要
时请进行修正。
请确认电路板或供料托架的厚度是否被正确设定。通常，
当这些设定错误时，就会在多个元件中发生该问题。
在 MEdit 的料站跳过功能
中元件是否被跳过 （没有
被进行吸取和贴装）?
当 MEdit 内设定了料站跳过功能时，会在不贴装元件下继
续生产。如果需要进行元件贴装时请不要使用该功能。当
不使用该功能时，如果不补充元件或不进行贴装就不能继
续生产 （发生了料尽时）。
在使用该功能时请注意。
Fuji Flexa 中是否设定了
元件跳过。
该设定只是在需要时，用手动进行。
当在 Fuji Flexa 中设定了元件跳过时，在不贴装被跳过的
元件下进行生产。
当需要贴装的元件被跳过时，请解除 Job 内的元件跳过设
定，必要时请进行优化。
请等到机器内的所有的电路板生产结束后，将修正后的 Job
传输到机器后，重新开始生产。
在模组中虽然贴装了元
件，但是在回焊之前，电
路板上是否变得没有元件
了?
在模组贴装了元件后，请确认元件与机器之间是否发生某
种干涉。
请确认贴装后的元件高度是否超出后工序模组的贴装工作
头的公差范围。（例如，后工序模组的贴装工作头为 H08
时，先行贴装的元件高度限制在 6.5 mm 以下。