IPC-A-600H-2010 中文版 印制板的可接受性 (1).pdf - 第101页
Definitions used in evaluating etched conditions (see IPC-T-50) include: 评价 蚀 刻 状况时所用到的定 义 （见 IPC-T-50 ） 包括 ： Outgrowth: The increase in conductor width at one side of the conductor, caused by plating buildup over that d…
本节涵盖了印制板的蚀刻、内层和阻抗可控产品的可接受性要求。可接受的蚀刻工艺必须保证产品上所有多余金属已被除去且没
有留下污染的痕迹。
如果过度蚀刻引起金属抗蚀镀层过大的突沿而产生潜在的金属镀屑，或者造成完工的导体宽度小于规定的要求，则过度蚀刻是拒
收的理由。
如果蚀刻不足而造成产品上产生的金属残留物使导体之间的间距小于规定的要求，或者导体宽度超过了规定的要求，蚀刻不足也
是引起拒收的理由。
除非另有规定，导体宽度是指可观察到的铜导体宽度，但不包括有机的或金属的抗蚀层。采购文件或性能文件中规定的“最小导
体宽度”通常是在导体的基底处测量的，而不是按显微切片所观察到的或通常从表面所观察到的实际最窄宽度。从表面观察不能
作为一些产品和蚀刻工艺的验收依据。当导体的单位长度电阻有要求时，则可能有必要对导体横截面的平均宽度进行测量。当有
阻抗控制要求时，最大导体宽度的测定对计算阻抗可能很重要，同时往往要求对导体进行剖切。
由于蚀刻剂、抗蚀剂和金属镀层的厚度的不同，蚀刻后图形的变异可能相当大。同时在成像和显影操作过程中由于采用的工艺技
术的不同，也会使导体宽度可能比生产底片的宽度大或小。为了达到“导体设计宽度”，在光绘生产底版的过程中往往要调整导
体的宽度。对“生产底版”导体宽度的调整量可从0.025mm至0.05mm[0.000984in至0.0020in]。尺寸的调整通过电镀或蚀刻过程的
导体宽度增大或减小程度的实验而加以确定。
3.2.1节中的示意图用来表明不同的加工方法可能产生的几种导体边缘的几何形状，并图示了“镀层增宽”、“侧蚀”和“镀层突
沿”等不同外形。
3.2
CONDUCTIVE
PATTERNS – GENERAL（导电图形 – 总则）
Introduction（引⾔）
92 IPC-A-600H-20102010年4月
Definitions used in evaluating etched conditions (see IPC-T-50) include:
评价蚀刻状况时所用到的定义（见IPC-T-50）包括：
Outgrowth: The increase in conductor width at one side of the conductor, caused by plating buildup over that delineated by the production
master.
镀层增宽： 由于镀层堆积引起的导体一侧宽度增加，超过生产底版的绘制宽度。
Undercut: The distance on one edge of the conductor measured parallel to the printed board surface from the outer edge of the conductor,
including etch resists, to the maximum point indentation to the copper conductor.
侧蚀： 从导体一侧外边缘（包括抗蚀层）到同一侧铜导体的最大凹入点与板面平行的间隔距离。
Overhang: The sum of the outgrowth and undercut.
镀层突沿： 镀层增宽和侧蚀量的总和。
Design width of conductor: The width of a conductor as delineated or noted on the procurement documentation.
Notes: 1. The ‘‘Production Master’’ may be adjusted for process methods and the artwork conductor width may differ from the design
width.
2. Design width of conductor is most often stated as a minimum as measured at the base of the conductor. For impedance controlled
circuits, a ± tolerance may be placed on conductor width.
导体设计宽度： 采购文件上绘制的或标注的导体宽度。
注：1. “生产底版”可以按加工方法进行调整，而照相底版的导体宽度可以不同于导体设计宽度。
2. 导体设计宽度通常是指在导体底部测量所得的最小宽度。对于阻抗可控的线路，其导体宽度可设置正负公差要求。
Production Master: A 1:1 scale pattern which is used to produce one or more printed boards within the accuracy specified on the procure-
ment documentation.
⽣产底版： 用于生产一块或多块印制板的按1：1比例绘制的图形，精度在采购文件规定的范围以内。
Etch Factor: The ratio of the depth of etch to the amount of lateral etch.
蚀刻系数： 蚀刻深度与侧向蚀刻量之比。
3.2 CONDUCTIVE PATTERNS – GENERAL（导电图形 – 总则）
Introduction（引⾔）
93IPC-A-600H-2010 2010年4月
‘‘A’’ Point of Narrowest Conductor Width: This is not ‘‘Minimum
Conductor Width’’ noted on procurement documentation or perfor-
mance specifications.
‘‘B’’ Conductor Base Width: The width that is measured when
‘‘Minimum Conductor Width’’ is noted on the procurement docu-
mentation or performance specification.
‘‘C’’ Production Master Width: This width usually determines the
width of the metal or organic resist on the etched conductor.
Design width of the conductor is specified on the procurement
documentation and is most often measured at the conductor base
‘‘B’’ for compliance to ‘‘Minimum Conductor Width’’ require-
ments.
“A”导体最窄处宽度：这不是采购文件或性能规范所指的
“最小导体宽度”。
“B”导体底宽：当采购文件或性能规范标注有“最小导体
宽度”时，测量此宽度。
“C”生产底版导体宽度：这个宽度通常确定被蚀刻导体上
金属或有机抗蚀剂的宽度。
在采购文件规定导体设计宽度，通常测量导体基体底部
“B”的宽度，以确定是否符合“最小导体宽度”的要求。
The following two configurations show that conductor width may be greater at the surface than at the base:
下面两种不同导体外形图，显示导体表面的宽度可以大于底部的宽度。
图321a
图321b
热熔前的图形电镀（干膜抗蚀剂）
图321d
去膜前的全板电镀（干膜抗蚀剂）
图321c
蚀刻后的内层
图321e
用于埋孔的内层电镀层
3.2 CONDUCTIVE PATTERNS – GENERAL（导电图形 – 总则）
3.2.1 Etching Characteristics（蚀刻特性）
94 IPC-A-600H-20102010年4月
Visual observations made on cross-sections only.（仅对显微切片进行目检观察。）