IPC-A-600H-2010 中文版印制板的可接受性 (1).pdf - 第6页

参与IPC-A-600H中⽂版开发的7-31aCN技术组成员陈燕（主席）麦可罗泰克（常州）实验室宫立军深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司徐国生深圳市深南电路有限公司程仁明英业达科技有限公司陈永华珠海斗门超毅电子有限公司庞海燕超毅科技(珠海)有限公司陈伟宏汕头超声印制板公司陈培良中国印制电路行业协会肖蓉深圳市深南电路有限公司彭锦强深圳市深南电路有限公司特别致谢麦可罗泰克（常州）实验室的陈燕为…

任何包含复杂技术的标准都要有大量的资料来源。IPC产品保证委员会（7-30）IPC-A-600任务组（7-31a）全体成员共同努力开发

出了此项标准。谢谢他们为此做出的无私奉献。我们不可能罗列所有参与和支持本标准开发的个人和单位，下面仅仅列出了IPC-

A-600任务组的主要成员。然而我们不得不提到IPC TGAsia 7-31aCN技术组的成员，他们力求译文文字的信达雅，为此标准中文版

的翻译、审核付出了艰苦的劳动。我们在此一并对上述各有关组织和个人表示衷心的感谢。特别感谢刚性印制板委员会（D-30）

的成员为建立印制板验收标准所做的努力。

产品保证委员会

主席

Mel Parrish

STI Electronics

副主席

Michael E. Hill

Colonial Circuits, Inc.

IPC-A-600任务组

主席

Mark Buechner

BAE Systems

副主席

Randy R. Reed

Viasystems Group, Inc.

刚性印制板委员会

主席

Vicka White

Honeywell Inc. Air Transport Systems

副主席

Debora Obitz

Trace Laboratories - East

IPC董事会技术联络员

Peter Bigelow

IMI Inc.

Sammy Yi

Aptina Imaging Corp.

IPC-A-600任务组

Lance Auer, Raytheon Missile Systems

Robert F. Bagsby, Rockwell Collins

Wendi Boger, DDi Corp.

Gerald Leslie Bogert, Bechtel Plant

Machinery, Inc.

Scott Bowles, Hallmark Circuits Inc.

Elaine Brown, Lockheed Martin Systems

Integration

Tracey Bumann, Minco Products Inc.

Byron Case, L-3 Communications

Laya Chen, Microtek (Changzhou) Product

Services Co., Ltd.

Pei-Liang Chen, Shanghai Printronics

Electronics Co., Ltd.

Christine Coapman, Delphi Electronics and

Safety

C. Don Dupriest, Lockheed Martin Missiles

and Fire Control

Theodore Edwards, Dynaco Corp.

Alan Exley, Raytheon Company

Gary Ferrari, FTG Circuits

Lionel Fullwood, WKK Distribution Ltd.

Mahendra Gandhi, Northrop Grumman

Aerospace Systems

Thomas Gardeski, Gemini Sciences

Constantino Gonzalez, ACME Training &

Consulting

Hue Green, Lockheed Martin Space Systems

Company

Michael Green, Lockheed Martin Space

Systems Company

Philip Henault, Raytheon Company

Michael Hill, Colonial Circuits Inc.

Eddie Huddleston, Elbit Systems of America

Todd Jarman, L-3 Communications

Candee Kaminski, Honeywell Inc. Air

Transport Systems

Thomas E. Kemp, Rockwell Collins

Jason Koch, Robisan Laboratory Inc.

Nick Koop, Minco Products Inc.

Karin LaBerge, Microtek Laboratories

Leo Lambert, EPTAC Corporation

Jeff Lewis, Holaday Circuits Inc.

Michael G. Luke, Raytheon Company

Clifford Maddox, Boeing Company

Brian Madsen, Continental AG

Chris Mahanna, Robisan Laboratory Inc.

Rene Martinez, Northrop Grumman

Aerospace Systems

Matthew McQueen, NSWC Crane

Renee J. Michalkiewicz, Trace Laboratories -

East

Roger Miedico, Raytheon Company

Michael Miller, NSWC Crane

James Monarchio, TTM Technologies, Inc.

Bob Neves, Microtek Laboratories

Steven M. Nolan, Lockheed Martin Maritime

Systems & Sensors

Debora Obitz, Trace Laboratories - East

William Ortloff, Raytheon Company

Michael Paddack, Boeing Company

J. Lee Parker, JLP

Mel Parrish, STI Electronics

Marybeth Perrino, Endicott Interconnect

Technologies Inc

Stephen Pierce, SGP Ventures, Inc.

Donna Richardson, M-Flex (Multi-Fineline

Electronix Inc)

Jose Rios, Endicott Interconnect

Technologies Inc

Gary Roper, Roper Resources, Inc.

Joseph Schmidt, Raytheon Missile Systems

Russell Shepherd, Microtek Laboratories

Lowell Sherman, Defense Supply Center

Columbus

James Stack, Endicott Interconnect

Technologies Inc

Kevin Therault, Lockheed Martin Space

Systems Company

Dung Q. Tiet, Lockheed Martin Space

Systems Company

Bradley Toone, L-3 Communications

Crystal E. Vanderpan, Underwriters

Laboratories Inc.

Sharon Ventress, U.S. Army Aviation &

Missile Command

Rob Walls, PIEK International Education

Centre BV

Clark Webster, ALL Flex LLC

Vicka White, Honeywell Inc. Air Transport

Systems

Dewey Whittaker, Honeywell Inc. Air

Transport Systems

Mike Wilson, Minco Products Inc.

鸣谢

iiiIPC-A-600H-2010 2010年4月

参与IPC-A-600H中⽂版开发的7-31aCN技术组成员

陈燕（主席）麦可罗泰克（常州）实验室

宫立军深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司

徐国生深圳市深南电路有限公司

程仁明英业达科技有限公司

陈永华珠海斗门超毅电子有限公司

庞海燕超毅科技(珠海)有限公司

陈伟宏汕头超声印制板公司

陈培良中国印制电路行业协会

肖蓉深圳市深南电路有限公司

彭锦强深圳市深南电路有限公司

特别致谢

麦可罗泰克（常州）实验室的陈燕为IPC-A-600H中文版的开发付出了大量的时间和精力，特此感谢她为此做出的无私奉献！

鸣谢

iv IPC-A-600H-20102010年4月

Acknowledgment（鸣谢） ................................................................. iii

1 Introduction（前⾔） .................................................................. 1

1.1 Scope（范围） .............................................................................. 1

1.2 Purpose（⽬的） .......................................................................... 1

1.3 Approach To This Document（本⽂件的使⽤⽅法） ........... 1

1.4 Classification（产品分级） ........................................................ 2

1.5 Acceptance Criteria（验收准则） ............................................ 2

1.6 Applicable Documents（引⽤⽂件） ...................................... 4

1.6.1 IPC .................................................................................... 4

1.6.2 American Society of Mechanical

Engineers（美国机械工程师协会） ............................... 4

1.7 Dimensions and Tolerances（尺⼨与公差） ......................... 5

1.8 Terms and Definitions（术语和定义） .................................... 5

1.9 Revision Level Changes（版本修订变化） ............................ 5

1.10 Workmanship（⼯艺质量） ....................................................... 5

2 Externally Observable Characteristics

（外部可观察特性） ...................................................................... 6

2.1 Printed Board Edges（印制板边缘） ...................................... 6

2.1.1 Burrs（毛刺） .................................................................. 6

2.1.1.1 Nonmetallic Burrs（非金属毛刺） ................................. 7

2.1.1.2 Metallic Burrs（金属毛刺） ........................................... 8

2.1.2 Nicks（缺口） ................................................................. 9

2.1.3 Haloing（晕圈） ............................................................ 10

2.2 Base Material Surface（基材表⾯） ...................................... 11

2.2.1 Weave Exposure（露织物） ......................................... 12

2.2.2 Weave Texture（显布纹） ............................................ 13

2.2.3 Exposed/Disrupted Fibers（暴露/断裂的纤维） ......... 14

2.2.4 Pits and Voids（麻点和空洞） ..................................... 15

2.3 Base Material Subsurface（基材表⾯下） ........................... 16

2.3.1 Measling（白斑） .......................................................... 21

2.3.2 Crazing（微裂纹） ........................................................ 22

2.3.3 Delamination/Blister（分层/起泡） ............................. 24

2.3.4 Foreign Inclusions（外来杂夹物） ............................... 26

2.4 Solder Coatings and Fused Tin Lead

（焊料涂覆层和热熔锡铅层） .................................................... 28

2.4.1 Nonwetting（不润湿） ................................................. 28

2.4.2 Dewetting（退润湿） ................................................... 29

2.5 Holes – Plated-Through – General（镀覆孔

- 通则） ....... 31

2.5.1 Nodules/Burrs（结瘤/毛刺） ....................................... 31

2.5.2 Pink Ring（粉红圈） .................................................... 32

2.5.3 Voids – Copper Plating（铜镀层空洞） ....................... 33

2.5.4 Voids – Finished Coating（最终涂覆层空洞） ............ 34

2.5.5 Lifted Lands – (Visual)（焊盘起翘–（目检）） ........... 35

2.5.6 Cap Plating of Filled Holes – (Visual)

（填塞孔的盖覆电镀–（目检）） .................................. 36

2.6 Holes – Unsupported（⾮⽀撑孔） ....................................... 38

2.6.1 Haloing（晕圈） ............................................................ 38

2.7 Printed Contacts（印制接触⽚） ............................................ 39

2.7.1 Surface Plating – Plated Contacts

（表面镀层–电镀的接触片） ..................................... 39

2.7.1.1 Surface Plating – Wire Bond Pads

（表面镀层–金属线键合盘） ..................................... 41

2.7.2 Burrs on Edge-Board Contacts

（印制接触片–边缘毛刺） ......................................... 43

2.7.3 Adhesion of Overplate（外镀层附着力） .................... 44

2.8 Marking（标记） ........................................................................ 45

2.8.1 Etched Marking（蚀刻标记） ....................................... 48

2.8.2 Screened or Ink Stamped Marking

（丝印或油墨盖印标记） ............................................. 50

2.9 Solder Mask（阻焊膜（阻焊剂）） ........................................... 52

2.9.1 Coverage Over Conductors (Skip

Coverage)（导体上的覆盖（跳印）） ........................... 53

2.9.2 Registration to Holes (All Finishes)

（与孔的重合度（所有涂覆层）） ................................ 54

2.9.3 Registration to Other Conductive Patterns

（与其它导

电图形的重合度） .....................................

2.9.3.1 Ball Grid Array (Solder Mask-Defined Lands)

（球栅列阵（阻焊膜限定的焊盘）） ............................ 56

2.9.3.2 Ball Grid Array (Copper-Defined Lands)

（球栅列阵（铜箔限定的焊盘）） ................................ 57

2.9.3.3 Ball Grid Array (Solder Dam)

（球栅列阵（阻焊坝）） ................................................ 58

2.9.4 Blisters/Delamination（起泡/分层） ........................... 59

2.9.5 Adhesion (Flaking or Peeling)

（附着力（剥落或起皮）） ............................................ 61

2.9.6 Waves/Wrinkles/Ripples（波纹/褶皱/皱纹） ............. 62

2.9.7 Tenting (Via Holes)（掩蔽（导通孔）） ....................... 63

2.9.8 Soda Strawing（吸管状空隙） ..................................... 64

2.10 Pattern Definition – Dimensional

（图形精确度 - 尺⼨要求） ........................................................ 66

2.10.1 Conductor Width and Spacing

（导体宽度和间距） ..................................................... 66

2.10.1.1 Conductor Width（导体宽度） ..................................... 67

2.10.1.2 Conductor Spacing（导体间距） ..................................

2.10.2 External Annular Ring – Measurement

（外层环宽的测量） ..................................................... 69

2.10.3 External Annular Ring – Supported Holes

（支撑孔的外层环宽） ................................................. 70

2.10.4 External Annular Ring – Unsupported Holes

（非支撑孔的外层环宽） ............................................. 72

2.11 Flatness（平整度） ................................................................... 73

3 Internally Observable Characteristics

（内部可观察特性） .................................................................... 75

3.1 Dielectric Materials（介质材料） ........................................... 76

3.1.1 Laminate Voids/Cracks (Outside Thermal Zone)

（层压板空洞/裂缝（受热区外）） .............................. 76

3.1.2 Registration/Conductor to Holes

（导体与孔的重合度） ................................................. 78

Table of Contents（⽬录）

vIPC-A-600H-2010 2010年4月