IPC-A-600H-2010 中文版 印制板的可接受性 (1).pdf - 第165页
T arget Condition - Class 1,2,3 （⽬标条件 - 1,2,3级） • Insulation material fills the entire area between the PTH and the metal core without any voids or areas of missing insulation. • 镀 覆 孔 与 金 属 芯 之 间 的 整个 区域 填满绝缘 材料，没有 任何 空…
Target Condition - Class 1,2,3（⽬标条件 - 1,2,3级）
• Insulation thickness exceeds requirements of the table below.
• 绝缘厚度超过下表要求。
Acceptable - Class 1,2,3（可接受条件 - 1,2,3级）
• Insulation thickness meets requirements of the table below.
• 绝缘厚度满足下表要求。
Nonconforming - Class 1,2,3（不符合条件 - 1,2,3级）
• Defects either do not meet or exceed above criteria.
• 缺陷不符合或超出上述要求。
Description
（说明）
Insulation Process*（绝缘制程*）
ABC D
Hole (minimum)
（孔（最⼩））
0.050 mm
[0.0020 in]
0.025 mm [0.000984 in] -
0.065 mm [0.00256 in]
0.125 mm
[0.004921 in]
0.125 mm
[0.004921 in]
Surface (minimum)
（表⾯（最⼩））
0.050 mm
[0.0020 in]
0.025 mm [0.000984 in] -
0.065 mm [0.00256 in]
0.125 mm
[0.004921 in]
N/A
Knee** (minimum)
（拐⾓**（最⼩））
0.025 mm
[0.000984 in]
0.025 mm
[0.000984 in]
0.075 mm
[0.00295 in]
N/A
*Applies to insulated-metal-substrate board only.
**Junction where the hole wall and surface meet.
Process A - Spray Coating
Process B - Electrophoretic Deposition
Process C - Fluidized Bed Process
Process D - Molding Process
*仅适用于绝缘金属基材型金属芯印制板
**指孔壁和板面相交处
制程A - 喷涂制程
制程B -电泳沉积制程
制程C - 流化床制程
制程D - 模塑制程
图423a
图423b
图423c
4.2 METAL CORE PRINTED BOARDS（⾦属芯印制板）
4.2.3 Insulation Thickness, Insulated Metal Substrate（绝缘型⾦属基板的绝缘厚度）
156 IPC-A-600H-20102010年4月
Target Condition - Class 1,2,3（⽬标条件 - 1,2,3级）
• Insulation material fills the entire area between the PTH and the
metal core without any voids or areas of missing insulation.
• 镀覆孔与金属芯之间的整个区域填满绝缘材料，没有任何空
洞或绝缘材料缺失区域。
Acceptable - Class 1,2,3（可接受条件 - 1,2,3级）
• Insulating material meets minimum thickness and dielectric spac-
ing requirements.
• Voids or resin recession does not cause spacing to be less than
acceptability requirements.
• 填充的绝缘材料满足最小厚度和介质间距的要求。
• 空洞或树脂凹缩没有造成其介质间距低于可接受性要求。
Nonconforming - Class 1,2,3（不符合条件 - 1,2,3级）
• Defects either do not meet or exceed above criteria.
• 缺陷不符合或超出上述要求。
图424a
图424b
图424c
4.2 METAL CORE PRINTED BOARDS（⾦属芯印制板）
4.2.4 Insulation Material Fill, Laminated Type Metal Core（层压型⾦属芯板的绝缘材料填充）
157IPC-A-600H-2010 2010年4月
Target Condition - Class 1,2,3（⽬标条件 - 1,2,3级）
• There are no cracks in the insulating fill material.
• 绝缘填充材料中没有裂缝。
Acceptable - Class 1,2,3（可接受条件 - 1,2,3级）
• Wicking, radial cracks, lateral spacing or voids in the hole-fill
insulation material does not reduce the electrical spacing between
adjacent conductive surfaces to less than 100 µm [0.003937 in].
• Wicking and/or radial cracks does not exceed 75 µm [0.00295 in]
from the PTH edge into the hole-fill.
• 孔填充绝缘材料中的芯吸、径向裂缝、横向间距或空洞等没
有将相邻导电面之间的电气间距减小到低于100µm[0.003937
in]。
• 从镀覆孔边缘到孔内填充物间的芯吸和（或）径向裂缝不超
过75µm[0.00295in]。
Nonconforming - Class 1,2,3（不符合条件 - 1,2,3级）
• Defects either do not meet or exceed above criteria.
• 缺陷不符合或超出上述要求。
图425a
图425b
图425c
4.2 METAL CORE PRINTED BOARDS（⾦属芯印制板）
4.2.5 Cracks in Insulation Material Fill, Laminated Type（层压型板绝缘材料填充中的裂缝）
158 IPC-A-600H-20102010年4月