IPC-A-600H-2010 中文版 印制板的可接受性 (1).pdf - 第63页
T arget Condition - Class 1,2,3 （⽬标条件 - 1,2,3级） • No solder mask misregistration. • 未 出现 阻 焊 膜 错 位 。 Acceptable - Class 1,2,3 （可接受条件 - 1,2,3级） • Misregistration to copper-defined lands does not expose adjacent, electrica…
Target Condition - Class 1,2,3
（⽬标条件 - 1,2,3级）
• No solder mask misregistration. The solder mask is
centered around the lands within the nominal regis-
tration spacings.
• 未出现阻焊膜错位。阻焊膜在标称的重合度间
距内，以焊盘为中心环绕在其周围。
Acceptable - Class 1,2,3
（可接受条件 - 1,2,3级）
• Misregistration of the mask to the land patterns but
the solder mask does not violate minimum annular
ring requirements.
• No solder mask in PTHs, except those not intended
for soldering.
• Adjacent, electrically isolated lands or conductors
are not exposed.
• 阻焊膜图形与焊盘错位，但不违反最小环宽要
求。
• 除那些无需焊接的孔外，镀覆孔内无阻焊膜。
• 未暴露相互电气隔离的相邻焊盘或导体。
Nonconforming - Class 1,2,3
（不符合条件 - 1,2,3级）
• Defects either do not meet or exceed above criteria.
• 缺陷不符合或超出上述要求。
图292a
图292c
图292e
图292b
图292d
图292f
2.9 SOLDER MASK（阻焊膜（阻焊剂））
2.9.2 Registration to Holes (All Finishes)（与孔的重合度（所有涂覆层））
54 IPC-A-600H-20102010年4月
Target Condition - Class 1,2,3（⽬标条件 - 1,2,3级）
• No solder mask misregistration.
• 未出现阻焊膜错位。
Acceptable - Class 1,2,3（可接受条件 - 1,2,3级）
• Misregistration to copper-defined lands does not expose adjacent,
electrically isolated lands or conductors.
• No solder mask encroachment on edge board printed contacts or
test points.
• On surface mount lands with a pitch of 1.25 mm [0.04921 in] or
greater, encroachment is on one side of land only and does not
exceed 0.05 mm [0.0020 in].
• On surface mount lands with a pitch less than 1.25 mm [0.04921
in], encroachment is on one side of land only and does not exceed
0.025 mm [0.000984 in].
• 阻焊膜与铜箔限定的焊盘之间的错位没有暴露相邻的电气隔
离的焊盘或导体。
• 阻焊膜没有侵占板边印制接触片或测试点。
• 对于节距大于或等于1.25mm[0.04921in]的表面贴装焊盘，只
能侵占焊盘的一侧，且不超过0.05mm[0.0020in]。
• 对于节距小于1.25mm[0.04921in]的表面贴装焊盘，只能侵占
焊盘的一侧，且不超过0.025mm[0.000984in]。
Nonconforming - Class 1,2,3（不符合条件 - 1,2,3级）
• Defects either do not meet or exceed above criteria.
• 缺陷不符合或超出上述要求。
图293a
图293b
图293c
2.9 SOLDER MASK（阻焊膜（阻焊剂））
2.9.3 Registration to Other Conductive Patterns（与其它导电图形的重合度）
55IPC-A-600H-2010 2010年4月
Solder Mask-Defined Lands: A portion of the conductive pattern, used to connect electronic component ball terminations, (BGAs, Fine-
Pitch BGAs, etc.), where the solder mask encroaches on the edges of the land to restrict the ball attachment within the solder mask profile.
阻焊膜限定的焊盘：导电图形的一部分，用来连接电子元器件的球形端子（BGA、细节距BGA等），阻焊膜侵占到焊盘的边缘，
从而将球形连接限制在阻焊膜围绕的范围内。
Target Condition - Class 1,2,3（⽬标条件 - 1,2,3级）
• The solder mask overlap is centered around the lands.
• 阻焊膜与焊盘的重叠区以焊盘为中心，环绕在其周围。
Acceptable - Class 1,2,3（可接受条件 - 1,2,3级）
• Misregistration creates breakout of the solder mask on the land of
not more than 90°.
• 错位使阻焊膜在焊盘上的破出区域不超过90°。
Nonconforming - Class 1,2,3（不符合条件 - 1,2,3级）
• Defects either do not meet or exceed above criteria.
• 缺陷不符合或超出上述要求。
图2931a
2.9 SOLDER MASK（阻焊膜（阻焊剂））
2.9.3.1 Ball Grid Array (Solder Mask-Defined Lands)（球栅列阵（阻焊膜限定的焊盘））
56 IPC-A-600H-20102010年4月