IPC-A-600H-2010 中文版 印制板的可接受性 (1).pdf - 第144页

In cases where anchoring spurs are attached to the lands, they shall be lapped by the coverlay. 当 焊 盘 上有 盘趾 时，覆盖 层 应当 将 盘趾 覆盖。 T arget Condition - Class 1,2,3 （⽬标条件 - 1,2,3级） • Meets nominal registration. • 满 足标 称 的 重 合 …

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Target Condition - Class 1,2,3（⽬标条件 - 1,2,3级）
• No unwanted material on foil surface.
• 铜箔表面没有多余材料。
Acceptable - Class 3（可接受条件 - 3级）
70 µm foil and below:（对于70µm及以下铜箔：）
• ≤0.2 mm [0.0079 in].
• ≤0.2mm[0.0079in].
Above 70 µm foil（对于70µm以上铜箔：）
• ≤0.4 mm [0.0157 in] or AABUS.
• ≤0.4mm[0.0157in]或由供需双方协商确定。
Acceptable - Class 1,2（可接受条件 - 1,2级）
70 µm foil and below: （对于70µm及以下铜箔：）
• ≤0.3 mm [0.0118 in]
• ≤0.3mm[0.0118in]
Above 70 µm foil（对于70µm以上铜箔：）
• ≤0.5 mm [0.0197 in] or AABUS.
• ≤0.5mm[0.0197in]或由供需双方协商确定。
Nonconforming - Class 1,2,3（不符合条件 - 1,2,3级）
• Defects either do not meet or exceed above criteria.
• 缺陷不符合或超出上述要求。
图4122a
图4122b
图4122c
4.1 FLEXIBLE AND RIGID-FLEX PRINTED BOARDS（挠性及刚挠性印制板）
4.1.2.2 Adhesive Squeeze-Out – Foil Surface（铜箔表⾯粘接剂的挤出）
135IPC-A-600H-2010 2010年4月
In cases where anchoring spurs are attached to the lands, they shall be lapped by the coverlay.
当焊盘上有盘趾时，覆盖层应当将盘趾覆盖。
Target Condition - Class 1,2,3（⽬标条件 - 1,2,3级）
• Meets nominal registration.
• 满足标称的重合度要求。
Acceptable - Class 3（可接受条件 - 3级）
• Coverlay or stiffener does not extend into the hole.
• For supported holes, a solderable annular ring of 0.05 mm
[0.00197 in] or more for the full circumference.
• For unsupported holes, a solderable annular ring of 0.25 mm
[0.00984 in].
• 覆盖层或增强板没有延伸至孔内。
• 对于支 撑 孔 ， 整个圆周 上可焊孔环等于或大于0.05 mm
[0.00197in]。
• 对于非支撑孔,可焊孔环不小于0.25mm[0.00984in]。
Acceptable - Class 2（可接受条件 - 2级）
• Coverlay or stiffener does not extend into the hole.
• A solderable annular ring for 270° or more of the circumference.
• 覆盖层或增强板没有延伸至孔内。
• 圆周上大于等于270°范围内有可焊孔环。
Acceptable - Class 1（可接受条件 - 1级）
• Coverlay or stiffener does not extend into the hole.
• A solderable annular ring for 180° or more of the circumference.
• 覆盖层或增强板没有延伸至孔内。
• 圆周上大于等于180°范围内有可焊孔环。
Nonconforming - Class 1,2,3（不符合条件 - 1,2,3级）
• Defects either do not meet or exceed above criteria.
• 缺陷不符合或超出上述要求。
图413a
图413b
图413c
4.1 FLEXIBLE AND RIGID-FLEX PRINTED BOARDS（挠性及刚挠性印制板）
4.1.3 Access Hole Registration for Coverlay and Stiffeners（元器件孔与覆盖层及增强板的重合度）
136 IPC-A-600H-20102010年4月
Target Condition - Class 1,2,3（⽬标条件 - 1,2,3级）
• Plating is uniform and meets the minimum thickness require-
ments.
• No defects of the plating or base material present.
• 镀层均匀一致且满足最小厚度要求。
• 镀层或基材不存在缺陷。
Acceptable - Class 1,2,3（可接受条件 - 1,2,3级）
• Minor defects present but meet the minimum requirements:
a. Slight deformation of base material and minor smear.
b. Adhesive or dielectric filament with small nodule, but copper
thickness meets minimum requirements.
c. Localized thin and non-uniform plating; copper slightly thin
over one corner and minor extrusion of base material, but cop-
per thickness meets minimum requirements.
• 出现轻微缺陷，但满足最小要求：
a. 基材轻微变形并有少量钻污。
b. 粘 接 剂 或 介 质 细 丝 有 小 的 结 瘤，但 铜 厚 度满足最小
要求。
c.镀层局部偏薄和不均匀；其中一个拐角铜层稍薄和基材
出现轻微突出，但铜厚度满足最小要求。
Nonconforming - Class 1,2,3（不符合条件 - 1,2,3级）
• Defects either do not meet or exceed above criteria and/or the fol-
lowing:
d. Adhesive filament causing cracks in plating.
e. Nodules, extrusion and deformation of base material violate
minimum hole size requirements.
f. Plating violates the minimum thickness requirement.
g. Circumferential voids.
• 缺陷不符合或超出上述要求。
d. 粘接剂细丝造成镀层裂缝；
e. 基材的结瘤、凸起和变形违反了最小孔径要求；
f.镀层违反了最小厚度要求；
g. 出现环状空洞。
图414a
图414b
图414c
4.1 FLEXIBLE AND RIGID-FLEX PRINTED BOARDS（挠性及刚挠性印制板）
4.1.4 Plating Defects（镀层缺陷）
137IPC-A-600H-2010 2010年4月