IPC-A-600H-2010 中文版 印制板的可接受性 (1).pdf - 第164页
T arget Condition - Class 1,2,3 （⽬标条件 - 1,2,3级） • Insulation thickness exceeds requirements of the table below. • 绝缘厚 度超 过下表要求。 Acceptable - Class 1,2,3 （可接受条件 - 1,2,3级） • Insulation thickness meets requirements of the t…
Target Condition - Class 1,2,3（⽬标条件 - 1,2,3级）
• The spacing between the metal core and adjacent conductive sur-
faces exceeds 0.1 mm [0.0040 in].
• 金属芯与邻近导电表面之间的间距超过0.1mm[0.0040in]。
Acceptable - Class 1,2,3（可接受条件 - 1,2,3级）
• The spacing between the metal core and the PTH or the metal core
and adjacent conductive surfaces is greater than 0.1 mm [0.0040
in].
• 金属芯与镀覆孔之间或金属芯与相邻导电表面之间的间距大
于0.1mm[0.0040in]。
Nonconforming - Class 1,2,3（不符合条件 - 1,2,3级）
• Defects either do not meet or exceed above criteria.
• 缺陷不符合或超出上述要求。
图422a
图422b
图422c
4.2 METAL CORE PRINTED BOARDS（⾦属芯印制板）
4.2.2 Spacing Laminated Type（层压型板的间距）
155IPC-A-600H-2010 2010年4月
Target Condition - Class 1,2,3（⽬标条件 - 1,2,3级）
• Insulation thickness exceeds requirements of the table below.
• 绝缘厚度超过下表要求。
Acceptable - Class 1,2,3（可接受条件 - 1,2,3级）
• Insulation thickness meets requirements of the table below.
• 绝缘厚度满足下表要求。
Nonconforming - Class 1,2,3（不符合条件 - 1,2,3级）
• Defects either do not meet or exceed above criteria.
• 缺陷不符合或超出上述要求。
Description
（说明）
Insulation Process*（绝缘制程*）
ABC D
Hole (minimum)
（孔（最⼩））
0.050 mm
[0.0020 in]
0.025 mm [0.000984 in] -
0.065 mm [0.00256 in]
0.125 mm
[0.004921 in]
0.125 mm
[0.004921 in]
Surface (minimum)
（表⾯（最⼩））
0.050 mm
[0.0020 in]
0.025 mm [0.000984 in] -
0.065 mm [0.00256 in]
0.125 mm
[0.004921 in]
N/A
Knee** (minimum)
（拐⾓**（最⼩））
0.025 mm
[0.000984 in]
0.025 mm
[0.000984 in]
0.075 mm
[0.00295 in]
N/A
*Applies to insulated-metal-substrate board only.
**Junction where the hole wall and surface meet.
Process A - Spray Coating
Process B - Electrophoretic Deposition
Process C - Fluidized Bed Process
Process D - Molding Process
*仅适用于绝缘金属基材型金属芯印制板
**指孔壁和板面相交处
制程A - 喷涂制程
制程B -电泳沉积制程
制程C - 流化床制程
制程D - 模塑制程
图423a
图423b
图423c
4.2 METAL CORE PRINTED BOARDS（⾦属芯印制板）
4.2.3 Insulation Thickness, Insulated Metal Substrate（绝缘型⾦属基板的绝缘厚度）
156 IPC-A-600H-20102010年4月
Target Condition - Class 1,2,3（⽬标条件 - 1,2,3级）
• Insulation material fills the entire area between the PTH and the
metal core without any voids or areas of missing insulation.
• 镀覆孔与金属芯之间的整个区域填满绝缘材料，没有任何空
洞或绝缘材料缺失区域。
Acceptable - Class 1,2,3（可接受条件 - 1,2,3级）
• Insulating material meets minimum thickness and dielectric spac-
ing requirements.
• Voids or resin recession does not cause spacing to be less than
acceptability requirements.
• 填充的绝缘材料满足最小厚度和介质间距的要求。
• 空洞或树脂凹缩没有造成其介质间距低于可接受性要求。
Nonconforming - Class 1,2,3（不符合条件 - 1,2,3级）
• Defects either do not meet or exceed above criteria.
• 缺陷不符合或超出上述要求。
图424a
图424b
图424c
4.2 METAL CORE PRINTED BOARDS（⾦属芯印制板）
4.2.4 Insulation Material Fill, Laminated Type Metal Core（层压型⾦属芯板的绝缘材料填充）
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