IPC-A-600H-2010 中文版 印制板的可接受性 (1).pdf - 第116页
T arget Condition - Class 1,2,3 （⽬标条件 - 1,2,3级） • Plating is smooth and uniform throughout the hole. No evidence of roughness or nodules. • 整个孔 壁 镀层 平滑 而均匀 。 无粗糙 或 结 瘤迹 象。 Acceptable - Class 1,2,3 （可接受条件 - 1,2,3级） • Roug…
Target Condition - Class 1,2,3（⽬标条件 - 1,2,3级）
• No cracks in plating.
• 镀层无裂缝。
Acceptable - Class 1,2,3（可接受条件 - 1,2,3级）
• No cracks in plating.
• 镀层无裂缝。
Nonconforming - Class 1,2,3（不符合条件 - 1,2,3级）
• Defects either do not meet or exceed above criteria.
• 缺陷不符合或超出上述要求。
图336a
图336b
图336c
3.3 PLATED-THROUGH HOLES – GENERAL（镀覆孔 – 总则）
3.3.6 Plating Crack – (Corner) ‘‘F’’ Crack（镀层裂缝 –（拐⾓）F型裂缝）
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Visual observations made on cross-sections only.（仅对显微切片进行目检观察。）
Target Condition - Class 1,2,3（⽬标条件 - 1,2,3级）
• Plating is smooth and uniform throughout the hole. No evidence
of roughness or nodules.
• 整个孔壁镀层平滑而均匀。无粗糙或结瘤迹象。
Acceptable - Class 1,2,3（可接受条件 - 1,2,3级）
• Roughness or nodules do not reduce plating thickness below
absolute minimum requirements or hole diameter below mini-
mum requirements.
• 粗糙或结瘤没有使镀层厚度减小至低于绝对最小值且未使孔
径低于最低要求。
Nonconforming - Class 1,2,3（不符合条件 - 1,2,3级）
• Defects either do not meet or exceed above criteria.
• 缺陷不符合或超出上述要求。
图337a
图337b
图337c
3.3 PLATED-THROUGH HOLES – GENERAL（镀覆孔 – 总则）
3.3.7 Plating Nodules（镀层结瘤）
108 IPC-A-600H-20102010年4月
Visual observations made on cross-sections only.（仅对显微切片进行目检观察。）
The average copper thickness should be determined from three measurements, approximately equally spaced, on each side of the PTH. Do
not measure in areas having isolated imperfections such as voids, cracks or nodules.
平均铜厚应该通过在镀覆孔每侧壁上大约等距离选取三个测试点所得的测量值确定。不要测量有孤立缺陷的区域，例如空洞、裂
缝或结瘤等。
Target Condition - Class 1,2,3（⽬标条件 - 1,2,3级）
• Plating is smooth and uniform throughout the hole. Plating thick-
ness meets requirements.
• 整个孔壁镀层平滑而均匀。镀层厚度满足要求。
Acceptable - Class 1,2,3（可接受条件 - 1,2,3级）
• Plating thickness varies but meets minimum average require-
ments and minimum thin area requirements in the IPC-6010
series.
• Small localized areas with plating thickness less than minimum
requirement are evaluated as voids.
• 镀层厚度不均，但满足IPC 6010系列中规定的最低平均厚度
要求和最薄区域厚度要求。
• 对于镀层厚度小于最小要求的局部小区域，按空洞对其进行
评定。
Nonconforming - Class 1,2,3（不符合条件 - 1,2,3级）
• Defects either do not meet or exceed above criteria.
• 缺陷不符合或超出上述要求。
图338a
图338b
图338c
3.3 PLATED-THROUGH HOLES – GENERAL（镀覆孔 – 总则）
3.3.8 Copper Plating Thickness – Hole Wall（铜镀层厚度 – 孔壁）
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Visual observations made on cross-sections only.（仅对显微切片进行目检观察。）