IPC-A-600H-2010 中文版 印制板的可接受性 (1).pdf - 第38页
Nonconforming - Class 1,2,3 （不符合条件 - 1,2,3级） • Defects either do not meet or exceed above criteria. • 缺陷不符合或 超 出上述要求。 图 242d 2.4 SOLDER COA TINGS AND FUSED TIN LEAD （焊料涂覆层和热熔锡铅层） 2.4.2 Dewetting (cont.) （退润湿（续） ） 30 IPC-…
Dewetting: A condition that results when molten solder coats a surface and then recedes to leave irregularly-shaped mounds of solder that
are separated by areas that are covered with a thin film of solder and with the basis metal not exposed.
退润湿：熔融焊料涂覆在金属表面上然后焊料回缩，导致形成由焊料薄膜覆盖且未暴露金属基材或表面涂覆层的区域分隔开的不
规则焊料堆的一种状况。
Target Condition - Class 1,2,3（⽬标条件 - 1,2,3级）
• No dewetting.
• 无退润湿。
Acceptable - Class 2,3（可接受条件 - 2,3级）
• On conductors and ground or voltage planes.
• On 5% or less of each land area for solder connection.
• 导体上和接地层或电源层上有退润湿。
• 每个焊接连接盘上退润湿的面积小于或等于5%。
Acceptable - Class 1（可接受条件 - 1级）
• On conductors and ground or voltage planes.
• On 15% or less of each land area for solder connection.
• 导体上和接地层或电源层上有退润湿。
• 每个焊接连接盘上退润湿的面积小于或等于15%。
图242b
图242c
图242a
注：此图仅⽤作说明状况，并不要求做显微剖切评价。
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2.4 SOLDER COATINGS AND FUSED TIN LEAD（焊料涂覆层和热熔锡铅层）
2.4.2 Dewetting（退润湿）
29IPC-A-600H-2010 2010年4月
Nonconforming - Class 1,2,3（不符合条件 - 1,2,3级）
• Defects either do not meet or exceed above criteria.
• 缺陷不符合或超出上述要求。
图242d
2.4 SOLDER COATINGS AND FUSED TIN LEAD（焊料涂覆层和热熔锡铅层）
2.4.2 Dewetting (cont.)（退润湿（续））
30 IPC-A-600H-20102010年4月
Target Condition - Class 1,2,3（⽬标条件 - 1,2,3级）
• No evidence of nodules or burrs.
• 无结瘤或毛刺迹象。
Acceptable - Class 1,2,3（可接受条件 - 1,2,3级）
• Allowed if minimum finished hole diameter is met.
• 如能满足成品最小孔径的要求，则结瘤或毛刺是允许的。
Nonconforming - Class 1,2,3（不符合条件 - 1,2,3级）
• Defects either do not meet or exceed above criteria.
• 缺陷不符合或超出上述要求。
图251a
图251b
图251c
2.5 HOLES – PLATED-THROUGH – GENERAL（镀覆孔 – 通则）
2.5.1 Nodules/Burrs（结瘤/⽑刺）
31IPC-A-600H-2010 2010年4月