IPC-A-600H-2010 中文版 印制板的可接受性 (1).pdf - 第97页
Resin Recession: A separation between the plated barrel of the hole and the dielectric material on the hole wall. 树脂凹缩 ： 孔 壁 镀层 与 孔 壁 的 介 质材料之 间 出现分 离 的现象。 Acceptable - Class 1,2,3 （可接受条件 - 1,2,3级） • Resin recession is a…
Minimum dielectric thickness is the maximum material condition used for the electrical voltage dielectric strength requirements.
最小介质厚度是耐电压介质强度要求的最大材料条件。
Target Condition - Class 1,2,3（⽬标条件 - 1,2,3级）
• The minimum dielectric thickness meets the requirements of the
procurement documentation.
• 最小介质厚度满足采购文件的要求。
Acceptable - Class 1,2,3（可接受条件 - 1,2,3级）
• The minimum dielectric thickness meets the minimum require-
ments of the procurement documentation.
• If the minimum dielectric spacing and the number of reinforcing
layers are not specified, the minimum dielectric spacing shall be
0.09 mm [0.0035 in] and the number of reinforcing layers shall be
selected by the supplier.
• Low profile copper foils should be used with dielectrics below
0.09 mm [0.0035 in].
• 最小介质厚度满足采购文件的最低要求。
• 如果最小介质间距和增强层的层数未作规定，则最小介质间
距应当为0.09mm[0.0035in]，且增强层的层数应当由供应商
选择。
• 应该使用介质低于0.09mm[0.0035in]的低粗糙度铜箔。
Nonconforming - Class 1,2,3（不符合条件 - 1,2,3级）
• Defects either do not meet or exceed above criteria.
• 缺陷不符合或超出上述要求。
Notes:
1: Products designed for transmission line impedance applications may have special requirements and measurement method specified on
procurement documentation.
2: When the nominal dielectric thickness on the drawing is less than 90 µm [3,543 µin], the minimum dielectric spacing is 25 µm [984 µin]
and the number of reinforcing layers may be selected by the supplier.
注：
1. 为传输线阻抗应用而设计的产品，可在采购文件中规定特殊要求和测量方法。
2. 当图纸上的标称介质厚度小于90μm[3543μin]时，则最小介质间距为25μm[984μin]，而增强层的层数可以由供应商选择。
图318a
3.1 DIELECTRIC MATERIALS（介质材料）
3.1.8 Layer-to-Layer Spacing（层间间距）
88 IPC-A-600H-20102010年4月
Visual observations made on cross-sections only.（仅对显微切片进行目检观察。）
Resin Recession: A separation between the plated barrel of the hole and the dielectric material on the hole wall.
树脂凹缩：孔壁镀层与孔壁的介质材料之间出现分离的现象。
Acceptable - Class 1,2,3（可接受条件 - 1,2,3级）
• Resin recession is acceptable following thermal stress testing.
• 热应力测试后的树脂凹缩是可接受的。
图319a
图319b
3.1 DIELECTRIC MATERIALS（介质材料）
3.1.9 Resin Recession（树脂凹缩）
89IPC-A-600H-2010 2010年4月
Visual observations made on cross-sections only.（仅对显微切片进行目检观察。）
Acceptable - Class 1,2,3（可接受条件 - 1,2,3级）
• Dimensional and plating requirements of IPC-6010 performance
series are met.
• 尺寸和镀层满足IPC-6010性能系列文件的要求。
Nonconforming - Class 1,2,3（不符合条件 - 1,2,3级）
• Defects either do not meet or exceed above criteria.
• 缺陷不符合或超出上述要求。
图3110a
图3110b
3.1 DIELECTRIC MATERIALS（介质材料）
3.1.10 Hole Wall Dielectric/Plated Barrel Separation (Hole Wall Pullaway)（孔壁介质与孔壁镀层分离（孔壁拉脱））
Visual observations made on cross-sections only.（仅对显微切片进行目检观察。）
90 IPC-A-600H-20102010年4月