IPC-A-600H-2010 中文版 印制板的可接受性 (1).pdf - 第87页

T arget Condition - Class 1,2,3 （⽬标条件 - 1,2,3级） • Power/Ground plane setback meets the procurement documenta- tion requirements. • 电 源 层 /接地 层 到 隔 离孔 的 余 隙 符合采 购 文件的要求。 Acceptable - Class 1,2,3 （可接受条件 - 1,2,3级） • A) Powe…

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Nonconforming - Class 1,2,3（不符合条件 - 1,2,3级）
• Defects either do not meet or exceed above criteria.
• 缺陷不符合或超出上述要求。
3.1.2 Registration/Conductor to Holes（导体与孔的重合度）
Registration of conductors is typically determined with respect to PTH lands. Requirements are established through minimum internal annu-
lar ring (see 3.3.1).
导体与孔的重合度通常是相对于镀覆孔焊盘来测定的。其要求是通过最小内层环宽来确定的（见3.3.1节）。
图311d
图311e
3.1 DIELECTRIC MATERIALS（介质材料）
3.1.1 Laminate Voids/Cracks (Outside Thermal Zone) (cont.)（层压板空洞/裂缝（受热区外）（续））
78 IPC-A-600H-20102010年4月
Visual observations made on cross-sections only.（仅对显微切片进行目检观察。）
Target Condition - Class 1,2,3（⽬标条件 - 1,2,3级）
• Power/Ground plane setback meets the procurement documenta-
tion requirements.
• 电源层/接地层到隔离孔的余隙符合采购文件的要求。
Acceptable - Class 1,2,3（可接受条件 - 1,2,3级）
• A) Power/ground plane setback is greater than the minimum elec-
trical conductor spacing specified on the procurement documen-
tation.
• B) Ground plane may extend to the edge of an unsupported hole
when specified in the procurement documentation.
•A）电源层/接地层到隔离孔的余隙大于采购文件规定的最
小导体间距。
•B）当采购文件有规定时，接地层可以延伸到非支撑孔的边
缘。
Nonconforming - Class 1,2,3（不符合条件 - 1,2,3级）
• Defects either do not meet or exceed above criteria.
• 缺陷不符合或超出上述要求。
图313a
图313b
A
B
图313c
3.1 DIELECTRIC MATERIALS（介质材料）
3.1.3 Clearance Hole, Unsupported, to Power/Ground Planes（电源层/接地层上的⾮⽀撑孔，隔离孔）
79IPC-A-600H-2010 2010年4月
Visual observations made on cross-sections only.（仅对显微切片进行目检观察。）
Target Condition - Class 1,2,3（⽬标条件 - 1,2,3级）
• No delamination or blistering.
• 无分层或起泡。
Acceptable - Class 2,3（可接受条件 - 2,3级）
• No evidence of delamination or blistering.
• 没有分层或起泡迹象。
Acceptable - Class 1（可接受条件 - 1级）
• If delamination or blistering is present, evaluate the entire printed
board in accordance with 2.3.3.
• 如出现分层或起泡，按2.3.3节的要求来评定整个印制板。
Nonconforming - Class 1,2,3（不符合条件 - 1,2,3级）
• Defects either do not meet or exceed above criteria.
• 缺陷不符合或超出上述要求。
图314a
图314b
图314c
3.1 DIELECTRIC MATERIALS（介质材料）
3.1.4 Delamination/Blister（分层/起泡）
80 IPC-A-600H-20102010年4月
Visual observations made on cross-sections only.（仅对显微切片进行目检观察。）