IPC-A-600H-2010 中文版 印制板的可接受性 (1).pdf - 第131页
When copper cap plating of filled holes is specified by the master drawing the following shall apply. 当 布 设 总 图规定用 铜 盖覆 电镀 填 塞 孔 时， 应当 采用以下要求。 T arget Condition - Class 1,2,3 （⽬标条件 - 1,2,3级） • Copper surface is planar wi…
Acceptable - Class 1（可接受条件 - 1级）
• Buried vias completely void of fill material.
• 埋导通孔中完全没有填塞材料。
Nonconforming - Class 1,2,3（不符合条件 - 1,2,3级）
• Defects either do not meet or exceed above criteria.
• 缺陷不符合或超出上述要求。
Note: Through hole fill requirements are AABUS.
注：
通孔的填塞要求由供需双方协商确定。
图3316c
3.3 PLATED-THROUGH HOLES – GENERAL（镀覆孔 – 总则）
3.3.16 Material Fill of Blind and Buried Vias (cont.)（埋/盲导通孔的材料填塞（续））
Visual observations made on cross-sections only.（仅对显微切片进行目检观察。）
122 IPC-A-600H-20102010年4月
When copper cap plating of filled holes is specified by the master drawing the following shall apply.
当布设总图规定用铜盖覆电镀填塞孔时，应当采用以下要求。
Target Condition - Class 1,2,3（⽬标条件 - 1,2,3级）
• Copper surface is planar with no protrusion (bump) and/or depression
(dimple)
• 铜表面平整，无凸起（凸块）和凹陷（凹坑）。
Acceptable - Class 1,2,3（可接受条件 - 1,2,3级）
• Separation of copper cap to fill material.
• No separation of the cap plating to underlying plating.
• Cap protrusion (bump) and/or depression (dimple) meets the dimen-
sional requirements in IPC-6012.
• Fill material within the blind via shall be planar with the surface within
± 0.076 mm [0.003 in] unless otherwise specified.
• When cap plating is specified, fill material within the blind via shall
meet the dimple/bump requirements of IPC-6012.
• No voids in the cap plating over the resin fill.
• 允许铜盖覆层与孔填塞材料的分离。
• 盖覆镀层与底层镀层没有分离。
• 盖覆的凸起（凸块）和凹陷（凹坑）满足IPC-6012中的尺寸要求。
• 除 非 另 有规定，盲导通孔内的填塞材料与表面的平整度应当在
+/-0.076mm[0.003in]以内。
• 当规定盖覆电镀时，盲孔内的填塞材料应当满足IPC-6012中的凹
陷和凸起要求。
• 填塞树脂上的盖覆镀层无空洞。
图3317b
图3317a
3.3 PLATED-THROUGH HOLES – GENERAL（镀覆孔 – 总则）
3.3.17 Cap Plating of Filled Holes（填塞孔的盖覆电镀）
Visual observations made on cross-sections only.（仅对显微切片进行目检观察。）
123IPC-A-600H-2010 2010年4月
Nonconforming - Class 1,2,3（不符合条件 - 1，2，3级）
• Defects either do not meet or exceed above criteria.
• 缺陷不符合或超出上述要求。
图3317c
3.3 PLATED-THROUGH HOLES – GENERAL（镀覆孔 – 总则）
3.3.17 Cap Plating of Filled Holes (cont.)（填塞孔的盖覆电镀（续））
Visual observations made on cross-sections only.（仅对显微切片进行目检观察。）
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