IPC-A-600H-2010 中文版 印制板的可接受性 (1).pdf - 第36页

Nonwetting: The inability of molten solder to form a metallic bond with the basis metal. 不润湿： 熔 融 的 焊 料不能与 金 属 基材 形 成 金 属键 合。 T arget Condition - Class 1,2,3 （⽬标条件 - 1,2,3级） • No nonwetting. • 无 不 润 湿 。 Acceptable - Clas…

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Nonconforming - Class 1,2,3（不符合条件 - 1,2,3级）
• Defects either do not meet or exceed above criteria.
• 缺陷不符合或超出上述要求。
图234c
2.3 BASE MATERIAL SUBSURFACE（基材表⾯下）
2.3.4 Foreign Inclusions (cont.)（外来夹杂物（续））
27IPC-A-600H-2010 2010年4月
Nonwetting: The inability of molten solder to form a metallic bond with the basis metal.
不润湿：熔融的焊料不能与金属基材形成金属键合。
Target Condition - Class 1,2,3（⽬标条件 - 1,2,3级）
• No nonwetting.
• 无不润湿。
Acceptable - Class 1,2,3（可接受条件 - 1,2,3级）
• Complete wetting on all conductive surfaces where solder is not
excluded by mask or other plating finish. Vertical sides (conduc-
tor and land) areas may not be covered.
• 未被阻焊膜或其他镀层涂覆层覆盖的所有导电表面被焊料完
全润湿。垂直面（导体和焊盘）区域可以不被覆盖。
Nonconforming - Class 1,2,3（不符合条件 - 1,2,3级）
• Defects either do not meet or exceed above criteria.
• 缺陷不符合或超出上述要求。
图241b
图241c
图241a
注：此图仅⽤作说明状况，并不要求做显微剖切评价。
不润湿
焊料
金属基材
基材
2.4 SOLDER COATINGS AND FUSED TIN LEAD（焊料涂覆层和热熔锡铅层）
2.4.1 Nonwetting（不润湿）
28 IPC-A-600H-20102010年4月
Dewetting: A condition that results when molten solder coats a surface and then recedes to leave irregularly-shaped mounds of solder that
are separated by areas that are covered with a thin film of solder and with the basis metal not exposed.
退润湿：熔融焊料涂覆在金属表面上然后焊料回缩，导致形成由焊料薄膜覆盖且未暴露金属基材或表面涂覆层的区域分隔开的不
规则焊料堆的一种状况。
Target Condition - Class 1,2,3（⽬标条件 - 1,2,3级）
• No dewetting.
• 无退润湿。
Acceptable - Class 2,3（可接受条件 - 2,3级）
• On conductors and ground or voltage planes.
• On 5% or less of each land area for solder connection.
• 导体上和接地层或电源层上有退润湿。
• 每个焊接连接盘上退润湿的面积小于或等于5%。
Acceptable - Class 1（可接受条件 - 1级）
• On conductors and ground or voltage planes.
• On 15% or less of each land area for solder connection.
• 导体上和接地层或电源层上有退润湿。
• 每个焊接连接盘上退润湿的面积小于或等于15%。
图242b
图242c
图242a
注：此图仅⽤作说明状况，并不要求做显微剖切评价。
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2.4 SOLDER COATINGS AND FUSED TIN LEAD（焊料涂覆层和热熔锡铅层）
2.4.2 Dewetting（退润湿）
29IPC-A-600H-2010 2010年4月