IPC-A-600H-2010 中文版 印制板的可接受性 (1).pdf - 第95页
Metal planes are used for mechanical reinforcement and/or electromagnetic shielding for printed boards. Many requirements are the same as for metal-core printed boards. 金 属层 用作印制板 机 械增 强和（或） 电 磁屏蔽 层 ， 很多 要求与 金 属 芯 印制板 相同…
Nonconforming - Class 1,2,3（不符合条件 - 1,2,3级）
• Defects either do not meet or exceed above criteria.
• 缺陷不符合或超出上述要求。
图316c
3.1 DIELECTRIC MATERIALS（介质材料）
3.1.6 Smear Removal (cont.)（去钻污（续））
Visual observations made on cross-sections only.（仅对显微切片进行目检观察。）
86 IPC-A-600H-20102010年4月
Metal planes are used for mechanical reinforcement and/or electromagnetic shielding for printed boards. Many requirements are the same as
for metal-core printed boards.
金属层用作印制板机械增强和（或）电磁屏蔽层，很多要求与金属芯印制板相同。
Target Condition - Class 1,2,3（⽬标条件 - 1,2,3级）
• Metal plane setback exceeds the procurement documentation
requirements.
• 金属层的余隙大于采购文件的要求。
Acceptable - Class 1,2,3（可接受条件 - 1,2,3级）
• Metal plane setback is equal to or greater than 0.1 mm [0.0040 in]
(when a value is not specified by the procurement documenta-
tion).
• Metal plane setback does not reduce the conductor spacing to less
than the specified minimum on the procurement documentation.
• 金属层的余隙等于或大于0.1mm[0.004in]（当采购文件未给
出规定值时）。
• 金属层的余隙没有使导体间距减少到小于采购文件规定的最
小值。
Nonconforming - Class 1,2,3（不符合条件 - 1,2,3级）
• Defects either do not meet or exceed above criteria.
• 缺陷不符合或超出上述要求。
图317a
图317b
图317c
3.1 DIELECTRIC MATERIALS（介质材料）
3.1.7 Dielectric Material, Clearance, Metal Plane for Supported Holes（⾦属层上⽀撑孔的介质间距）
87IPC-A-600H-2010 2010年4月
Visual observations made on cross-sections only.（仅对显微切片进行目检观察。）
Minimum dielectric thickness is the maximum material condition used for the electrical voltage dielectric strength requirements.
最小介质厚度是耐电压介质强度要求的最大材料条件。
Target Condition - Class 1,2,3（⽬标条件 - 1,2,3级）
• The minimum dielectric thickness meets the requirements of the
procurement documentation.
• 最小介质厚度满足采购文件的要求。
Acceptable - Class 1,2,3（可接受条件 - 1,2,3级）
• The minimum dielectric thickness meets the minimum require-
ments of the procurement documentation.
• If the minimum dielectric spacing and the number of reinforcing
layers are not specified, the minimum dielectric spacing shall be
0.09 mm [0.0035 in] and the number of reinforcing layers shall be
selected by the supplier.
• Low profile copper foils should be used with dielectrics below
0.09 mm [0.0035 in].
• 最小介质厚度满足采购文件的最低要求。
• 如果最小介质间距和增强层的层数未作规定，则最小介质间
距应当为0.09mm[0.0035in]，且增强层的层数应当由供应商
选择。
• 应该使用介质低于0.09mm[0.0035in]的低粗糙度铜箔。
Nonconforming - Class 1,2,3（不符合条件 - 1,2,3级）
• Defects either do not meet or exceed above criteria.
• 缺陷不符合或超出上述要求。
Notes:
1: Products designed for transmission line impedance applications may have special requirements and measurement method specified on
procurement documentation.
2: When the nominal dielectric thickness on the drawing is less than 90 µm [3,543 µin], the minimum dielectric spacing is 25 µm [984 µin]
and the number of reinforcing layers may be selected by the supplier.
注：
1. 为传输线阻抗应用而设计的产品，可在采购文件中规定特殊要求和测量方法。
2. 当图纸上的标称介质厚度小于90μm[3543μin]时，则最小介质间距为25μm[984μin]，而增强层的层数可以由供应商选择。
图318a
3.1 DIELECTRIC MATERIALS（介质材料）
3.1.8 Layer-to-Layer Spacing（层间间距）
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Visual observations made on cross-sections only.（仅对显微切片进行目检观察。）