IPC-A-600H-2010 中文版 印制板的可接受性 (1).pdf - 第40页
Acceptable - Class 1,2,3 （可接受条件 - 1,2,3级） • No evidence exists that pink ring affects functionality. The pres- ence of pink ring may be considered a process indicator but is not nonconforming. The focus of concern should…
Target Condition - Class 1,2,3（⽬标条件 - 1,2,3级）
• No evidence of nodules or burrs.
• 无结瘤或毛刺迹象。
Acceptable - Class 1,2,3（可接受条件 - 1,2,3级）
• Allowed if minimum finished hole diameter is met.
• 如能满足成品最小孔径的要求，则结瘤或毛刺是允许的。
Nonconforming - Class 1,2,3（不符合条件 - 1,2,3级）
• Defects either do not meet or exceed above criteria.
• 缺陷不符合或超出上述要求。
图251a
图251b
图251c
2.5 HOLES – PLATED-THROUGH – GENERAL（镀覆孔 – 通则）
2.5.1 Nodules/Burrs（结瘤/⽑刺）
31IPC-A-600H-2010 2010年4月
Acceptable - Class 1,2,3（可接受条件 - 1,2,3级）
• No evidence exists that pink ring affects functionality. The pres-
ence of pink ring may be considered a process indicator but is not
nonconforming. The focus of concern should be the quality of the
lamination bond and hole cleaning and conditioning processes.
• 没有证据表明粉红圈会影响印制板的功能。粉红圈的出现可
将其考虑为制程警示，但不是不符合状况。应该将关注的焦
点放在层压粘接和孔的清洗与处理制程的质量上。
图252a
2.5 HOLES – PLATED-THROUGH – GENERAL（镀覆孔 – 通则）
2.5.2 Pink Ring（粉红圈）
32 IPC-A-600H-20102010年4月
Target Condition - Class 1,2,3（⽬标条件 - 1,2,3级）
• No voids.
• 无空洞。
Acceptable - Class 3（可接受条件 - 3级）
• No evidence of voids in the hole.
• 孔内无空洞迹象。
Acceptable - Class 2（可接受条件 - 2级）
• No more than one void in any hole.
• Not more than 5% of the holes have voids.
• Any void is not more than 5% of the hole length.
• The void is less than 90° of the circumference.
• 任一孔内空洞数不多于1个。
• 含空洞的孔数不超过5%。
• 任一空洞的长度不大于其孔长的5%。
• 空洞小于圆周的90°。
Acceptable - Class 1（可接受条件 - 1级）
• No more than three voids in any hole.
• Not more than 10% of the holes have voids.
• Any void is not more than 10% of the hole length.
• All voids are less than 90° of the circumference.
• 任一孔内空洞数不多于3个。
• 含空洞的孔数不超过10%。
• 任一空洞长度不大于其孔长的10%。
• 所有的空洞均小于圆周的90°。
Nonconforming - Class 1,2,3（不符合条件 - 1,2,3级）
• Defects either do not meet or exceed above criteria.
• 缺陷不符合或超出上述要求。
图253a
图253b
图253c
图253d
2.5 HOLES – PLATED-THROUGH – GENERAL（镀覆孔 – 通则）
2.5.3 Voids – Copper Plating（铜镀层空洞）
33IPC-A-600H-2010 2010年4月