IPC-A-600H-2010 中文版 印制板的可接受性 (1).pdf - 第92页
T arget Condition - Class 1,2,3 （⽬标条件 - 1,2,3级） • Uniform negative etchback of copper foil 0.0025 mm [0.0000984 in]. • 铜箔 上 均匀 的 负凹 蚀深 度 为 0.0025mm[0.0000984in] 。 Acceptable - Class 3 （可接受条件 - 3级） • Negative etchback les…
Nonconforming - Class 1,2,3（不符合条件 - 1,2,3级）
• Defects either do not meet or exceed above criteria.
• 缺陷不符合或超出上述要求。
图3151c
图3151d
3.1 DIELECTRIC MATERIALS（介质材料）
3.1.5.1 Etchback (cont.)（凹蚀（续））
Visual observations made on cross-sections only.（仅对显微切片进行目检观察。）
83IPC-A-600H-2010 2010年4月
Target Condition - Class 1,2,3（⽬标条件 - 1,2,3级）
• Uniform negative etchback of copper foil 0.0025 mm
[0.0000984 in].
• 铜箔上均匀的负凹蚀深度为0.0025mm[0.0000984in]。
Acceptable - Class 3（可接受条件 - 3级）
• Negative etchback less than 0.013 mm [0.000512 in].
• 负凹蚀小于0.013mm[0.000512in]。
Acceptable - Class 1,2（可接受条件 - 1,2级）
• Negative etchback less than 0.025 mm [0.000984 in].
• 负凹蚀小于0.025mm[0.000984in]。
Nonconforming - Class 1,2,3（不符合条件 - 1,2,3级）
• Defects either do not meet or exceed above criteria.
• 缺陷不符合或超出上述要求。
图3152a
图3152b
图3152c
3.1 DIELECTRIC MATERIALS（介质材料）
3.1.5.2 Negative Etchback（负凹蚀）
84 IPC-A-600H-20102010年4月
Visual observations made on cross-sections only.（仅对显微切片进行目检观察。）
Smear removal is defined as the removal of resin debris which results from the formation of the hole wall.
去钻污是指去除孔壁成形过程中产生的树脂残渣。
Acceptable - Class 1,2,3（可接受条件 - 1,2,3级）
• Smear removal has not been etched back greater than 0.025 mm
[0.001 in].
• Random tears or drill gouges producing small areas where the
0.025 mm [0.001 in] depth has been exceeded shall be evaluated
as etchback per 3.1.5.1.
• Smear removal sufficiently meets the acceptability criteria for
plating separation (3.3.14).
• 去钻污产生的凹蚀未超过0.025mm[0.001in]。
• 对于小块区域上随机的撕裂或钻槽已超过0.025mm[0.001in]
的情况，应当按3.1.5.1节作为凹蚀进行评价。
• 去钻污完全符合3.3.14节镀层分离的可接受性准则。
图316a
图316b
3.1 DIELECTRIC MATERIALS（介质材料）
3.1.6 Smear Removal（去钻污）
85IPC-A-600H-2010 2010年4月
Visual observations made on cross-sections only.（仅对显微切片进行目检观察。）