IPC-A-600H-2010 中文版 印制板的可接受性 (1).pdf - 第22页
Acceptable - Class 1,2,3 （可接受条件 - 1,2,3级） • Exposed or disrupted fibers do not bridge conductors and do not reduce the conductor spacing below the minimum requirements. • 暴 露 或 断裂 的 纤维未 跨 接 导 体， 且未 使 导 体的 间距 减 少至 低 于最 小 …
Weave Texture: A surface condition of base material in which a weave pattern of cloth is apparent although the unbroken fibers of woven
cloth are completely covered with resin.
显布纹：指基材的一种表面状况，即尚未断裂的织物纤维虽被树脂完全覆盖，但编织纹路明显。
Acceptable - Class 1,2,3（可接受条件 - 1,2,3级）
• Weave texture is an acceptable condition in all classes but is
sometimes confused with weave exposure because of similar
appearances.
• 显布纹对于所有级别产品均是可接受的，但有时会因外观相
似而与露织物相混淆。
Figure 222b is an example of a surface condition that could be
either weave exposure or weave texture. The difference cannot be
determined from this view. The difference can be discerned using
nondestructive tests (oblique illumination with microscope) or
micro-section.
图222b的案例既可能是露织物，也可能是显布纹。通过该视
图无法区分其差别。可采用非破坏性测试（倾斜照明下显微
镜观察）或显微剖切确定。
图222a
注：此图仅⽤作说明状况，并不要求做显微剖切评价。
图222b
2.2 BASE MATERIAL SURFACE（基材表⾯）
2.2.2 Weave Texture（显布纹）
13IPC-A-600H-2010 2010年4月
Acceptable - Class 1,2,3（可接受条件 - 1,2,3级）
• Exposed or disrupted fibers do not bridge conductors and do not
reduce the conductor spacing below the minimum requirements.
• 暴露或断裂的纤维未跨接导体，且未使导体的间距减少至低
于最小要求。
Nonconforming - Class 1,2,3（不符合条件 - 1,2,3级）
• Defects either do not meet or exceed above criteria.
• 缺陷不符合或超出上述要求。
图223a
图223b
2.2 BASE MATERIAL SURFACE（基材表⾯）
2.2.3 Exposed/Disrupted Fibers（暴露/断裂的纤维）
14 IPC-A-600H-20102010年4月
Target Condition - Class 1,2,3（⽬标条件 - 1,2,3级）
• No pits or voids.
• 无麻点和空洞。
Acceptable - Class 1,2,3（可接受条件 - 1,2,3级）
• Pits or voids do not exceed 0.8 mm [0.031 in].
• Total printed board area affected is less than 5% per either side.
• Pits or voids do not bridge conductors.
• 麻点或空洞不大于0.8mm[0.031in]。
• 印制板每面受影响的区域小于每面面积的5%。
• 麻点或空洞未跨接导体。
Nonconforming - Class 1,2,3（不符合条件 - 1,2,3级）
• Defects either do not meet or exceed above criteria.
• 缺陷不符合或超出上述要求。
图224a
图224b
图224c
2.2 BASE MATERIAL SURFACE（基材表⾯）
2.2.4 Pits and Voids（⿇点和空洞）
15IPC-A-600H-2010 2010年4月