IPC-A-600H-2010 中文版 印制板的可接受性 (1).pdf - 第145页
T arget Condition - Class 1,2,3 （⽬标条件 - 1,2,3级） • Plating is uniform and meets the minimum thickness require- ments. • No defects of the plating or base material present. • 镀层均匀 一 致且 满 足最 小 厚 度 要求。 • 镀层 或基材不 存 在缺陷。 Accep…
In cases where anchoring spurs are attached to the lands, they shall be lapped by the coverlay.
当焊盘上有盘趾时，覆盖层应当将盘趾覆盖。
Target Condition - Class 1,2,3（⽬标条件 - 1,2,3级）
• Meets nominal registration.
• 满足标称的重合度要求。
Acceptable - Class 3（可接受条件 - 3级）
• Coverlay or stiffener does not extend into the hole.
• For supported holes, a solderable annular ring of 0.05 mm
[0.00197 in] or more for the full circumference.
• For unsupported holes, a solderable annular ring of 0.25 mm
[0.00984 in].
• 覆盖层或增强板没有延伸至孔内。
• 对于支 撑 孔 ， 整个圆周 上可焊孔环等于或大于0.05 mm
[0.00197in]。
• 对于非支撑孔,可焊孔环不小于0.25mm[0.00984in]。
Acceptable - Class 2（可接受条件 - 2级）
• Coverlay or stiffener does not extend into the hole.
• A solderable annular ring for 270° or more of the circumference.
• 覆盖层或增强板没有延伸至孔内。
• 圆周上大于等于270°范围内有可焊孔环。
Acceptable - Class 1（可接受条件 - 1级）
• Coverlay or stiffener does not extend into the hole.
• A solderable annular ring for 180° or more of the circumference.
• 覆盖层或增强板没有延伸至孔内。
• 圆周上大于等于180°范围内有可焊孔环。
Nonconforming - Class 1,2,3（不符合条件 - 1,2,3级）
• Defects either do not meet or exceed above criteria.
• 缺陷不符合或超出上述要求。
图413a
图413b
图413c
4.1 FLEXIBLE AND RIGID-FLEX PRINTED BOARDS（挠性及刚挠性印制板）
4.1.3 Access Hole Registration for Coverlay and Stiffeners（元器件孔与覆盖层及增强板的重合度）
136 IPC-A-600H-20102010年4月
Target Condition - Class 1,2,3（⽬标条件 - 1,2,3级）
• Plating is uniform and meets the minimum thickness require-
ments.
• No defects of the plating or base material present.
• 镀层均匀一致且满足最小厚度要求。
• 镀层或基材不存在缺陷。
Acceptable - Class 1,2,3（可接受条件 - 1,2,3级）
• Minor defects present but meet the minimum requirements:
a. Slight deformation of base material and minor smear.
b. Adhesive or dielectric filament with small nodule, but copper
thickness meets minimum requirements.
c. Localized thin and non-uniform plating; copper slightly thin
over one corner and minor extrusion of base material, but cop-
per thickness meets minimum requirements.
• 出现轻微缺陷，但满足最小要求：
a. 基材轻微变形并有少量钻污。
b. 粘 接 剂 或 介 质 细 丝 有 小 的 结 瘤，但 铜 厚 度满足最小
要求。
c.镀层局部偏薄和不均匀；其中一个拐角铜层稍薄和基材
出现轻微突出，但铜厚度满足最小要求。
Nonconforming - Class 1,2,3（不符合条件 - 1,2,3级）
• Defects either do not meet or exceed above criteria and/or the fol-
lowing:
d. Adhesive filament causing cracks in plating.
e. Nodules, extrusion and deformation of base material violate
minimum hole size requirements.
f. Plating violates the minimum thickness requirement.
g. Circumferential voids.
• 缺陷不符合或超出上述要求。
d. 粘接剂细丝造成镀层裂缝；
e. 基材的结瘤、凸起和变形违反了最小孔径要求；
f.镀层违反了最小厚度要求；
g. 出现环状空洞。
图414a
图414b
图414c
4.1 FLEXIBLE AND RIGID-FLEX PRINTED BOARDS（挠性及刚挠性印制板）
4.1.4 Plating Defects（镀层缺陷）
137IPC-A-600H-2010 2010年4月
The stiffener is evaluated for mechanical support only by way of the test method listed below.
只通过下列测试方法对增强板的机械支撑进行评定。
Acceptable - Class 1,2,3 (Stiffener)（可接受条件 - 1,2,3级（增强板）
• Mechanical support is required; void-free bonding is not required.
• The stiffener does not reduce the solderable annular ring below the minimum solderable annular ring requirements.
• Peel strength between the flexible printed board and the stiffener, when tested in accordance with the method below, is a minimum of 1.4kg
per 25 mm [0.984 in] width when bonded with thermoset adhesive and 0.38kg per 25 mm [0.984 in] width when bonded with pressure sen-
sitive adhesive.
• 要求机械支撑，但不要求无空洞粘接。
• 增强板没有使可焊孔环的宽度减少至低于最小环宽要求。
• 挠性印制板和增强板之间的剥离强度，当按下述方法测试时，使用热固粘接剂时的剥离强度最低为1.4kg/25mm[0.984in]，使用
压敏粘接剂时的剥离强度最低为0.38kg/25mm[0.984in]。
Acceptable - Class 3 (Adhesive)（可接受条件 - 3级）（粘接剂）
• The adhesive used to bond the stiffener does not reduce the solderable annular ring below the minimum solderable annular ring require-
ments.
• The total area of voids does not exceed 10% of the stiffener surface area.
• Each void does not exceed 2.5 mm [0.0984 in] in the longest dimension.
• 用于粘接增强板的粘接剂未使可焊孔环的宽度减少至低于最小环宽要求。
• 总的空洞区域未超过增强板表面面积的10%。
• 每个空洞的最长尺寸不超过2.5mm[0.0984in]。
Acceptable - Class 2 (Adhesive) （可接受条件 - 2级）（粘接剂）
• The adhesive used to bond the stiffener does not reduce the solderable annular ring below the minimum solderable annular ring require-
ments.
• The total area of voids does not exceed 20% of the stiffener surface area.
• Each void does not exceed 2.5 mm [0.0984 in] in the longest dimension.
• 用于粘接增强板的粘接剂未使可焊孔环的宽度减少至低于最小环宽要求。
• 总的空洞区域未超过增强板表面面积的20%。
• 每个空洞的最长尺寸不超过2.5mm[0.0984in]。
图415a
4.1 FLEXIBLE AND RIGID-FLEX PRINTED BOARDS（挠性及刚挠性印制板）
4.1.5 Stiffener Bonding（增强板的粘接）
138 IPC-A-600H-20102010年4月