IPC-A-600H-2010 中文版 印制板的可接受性 (1).pdf - 第127页

T arget Condition - Class 1,2,3 （⽬标条件 - 1,2,3级） • Direct bond of plated copper to copper foil. No evidence of inner- layer separation (separation between internal lands and plating of the hole wall) or innerlayer inclusi…

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Target Condition - Class 1,2,3（⽬标条件 - 1,2,3级）
• No wicking of conductive material into base material or along the
reinforcement material.
• 没有导电材料渗入基材或沿着增强材料渗入的芯吸。
Acceptable - Class 3（可接受条件 - 3级）
• Wicking (A) does not exceed 80 µm [3,150 µin]
• Wicking (B) does not reduce conductor spacing less than speci-
fied minimum on the procurement documentation.
• 芯吸（A）未超过80µm[3,150µin]。
• 芯吸（B）没有使间距减少至低于采购文件规定的最小值。
Acceptable - Class 2（可接受条件 - 2级）
• Wicking (A) does not exceed 100 µm [3,937 µin]
• Wicking (B) does not reduce conductor spacing less than speci-
fied minimum on the procurement documentation.
• 芯吸（A）未超过100µm[3,937µin]
• 芯吸（B）没有使间距减少至低于采购文件规定的最小值。
Acceptable - Class 1（可接受条件 - 1级）
• Wicking (A) does not exceed 125 µm [4,921 µin]
• Wicking (B) does not reduce conductor spacing less than speci-
fied minimum on the procurement documentation.
• 芯吸（A）未超过125µm[4,921µin]
• 芯吸（B）没有使间距减少至低于采购文件规定的最小值。
Nonconforming - Class 1,2,3（不符合条件 - 1,2,3级）
• Defects either do not meet or exceed above criteria.
• 缺陷不符合或超出上述要求。
图33131a
A）表⾯焊盘
B）介质
C）相邻的⾮公共导体
D）表⾯镀层
A
B
D
C
图33131b
A
B
图33131c
A
B
3.3 PLATED-THROUGH HOLES – GENERAL（镀覆孔 – 总则）
3.3.13.1 Wicking, Clearance Holes（隔离孔的芯吸）
118 IPC-A-600H-20102010年4月
Visual observations made on cross-sections only.（仅对显微切片进行目检观察。）
Target Condition - Class 1,2,3（⽬标条件 - 1,2,3级）
• Direct bond of plated copper to copper foil. No evidence of inner-
layer separation (separation between internal lands and plating of
the hole wall) or innerlayer inclusions.
• 镀铜层与铜箔直接接合，不存在内层分离（内层连接盘与孔
壁镀层间的分离）或内层夹杂物。
Acceptable - Class 2,3（可接受条件 - 2,3级）
• No separation evident.
• 没有分离迹象。
Acceptable - Class 1（可接受条件 - 1级）
• Partial innerlayer separation or innerlayer inclusions on only one
side of hole wall at each land location on no more than 20% of
each available land.
• 对于每个待钻孔焊盘，在不超过焊盘20%的范围内，只在孔
壁的一侧出现内层部分分离或内层夹杂物。
Nonconforming - Class 1,2,3（不符合条件 - 1,2,3级）
• Defects either do not meet or exceed above criteria.
• 缺陷不符合或超出上述要求。
图3314a
图3314b
图3314c
3.3 PLATED-THROUGH HOLES – GENERAL（镀覆孔 – 总则）
3.3.14 Innerlayer Separation – Vertical (Axial) Microsection（内层分离 – 垂直（轴向）显微切⽚）
119IPC-A-600H-2010 2010年4月
Visual observations made on cross-sections only.（仅对显微切片进行目检观察。）
Target Condition - Class 1,2,3（⽬标条件 - 1,2,3级）
• No separation between the internal layer and plating in the hole.
Direct bond of plated copper to layer foil copper. Line of demar-
cation caused by preferential etching of electroless copper
deposit.
• 孔中内层铜箔与镀层之间没有分离。镀层与内层铜箔直接接
合，两者之间的分界线是由于化学镀铜优先蚀刻而形成的。
Acceptable - Class 2,3（可接受条件 - 2,3级）
• No separation evident.
• 没有分离迹象。
Acceptable - Class 1（可接受条件 - 1级）
• Slight line of demarcation and localized minor innerlayer separa-
tion that does not exceed specified requirements.
• 存在轻微的分界线并有轻微的局部内层分离，但尚未超过规
定的要求。
Nonconforming - Class 1,2,3（不符合条件 - 1,2,3级）
• Defects either do not meet or exceed above criteria.
• 缺陷不符合或超出上述要求。
图3315a
图3315b
图3315c
3.3 PLATED-THROUGH HOLES – GENERAL（镀覆孔 – 总则）
3.3.15 Innerlayer Separation – Horizontal (Transverse) Microsection（内层分离 – ⽔平（横向）显微切⽚）
120 IPC-A-600H-20102010年4月
Visual observations made on cross-sections only.（仅对显微切片进行目检观察。）