IPC-A-600H-2010 中文版 印制板的可接受性 (1).pdf - 第51页
T arget Condition - Class 1,2,3 （⽬标条件 - 1,2,3级） • Smooth edge condition. • 边缘 光 滑 。 Acceptable - Class 1,2,3 （可接受条件 - 1,2,3级） • Edge condition - smooth, no burrs, no rough edges, no lifted plat- ing on printed contacts, …
Nonconforming - Class 1,2,3（不符合条件 - 1,2,3级）
• Defects either do not meet or exceed above criteria.
• 缺陷不符合或超出上述要求。
图2711c
图2711d
图2711e
2.7 PRINTED CONTACTS（印制接触⽚）
2.7.1.1 Surface Plating – Wire Bond Pads (cont.)（表⾯镀层 – ⾦属线键合盘（续））
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Target Condition - Class 1,2,3（⽬标条件 - 1,2,3级）
• Smooth edge condition.
• 边缘光滑。
Acceptable - Class 1,2,3（可接受条件 - 1,2,3级）
• Edge condition - smooth, no burrs, no rough edges, no lifted plat-
ing on printed contacts, no separation (delamination) of printed
contacts from the base material, and no loose fibers on the bev-
eled edge. Exposed copper at end of printed contact is expected
and permissible.
• 边缘状况 - 平滑、无毛刺、无粗糙边缘、印制接触片的镀
层不起翘，印制接触片与基材无分离（分层），接触片的倒
角斜边上无松散的纤维。印制接触片末端允许露铜。
Nonconforming - Class 1,2,3（不符合条件 - 1,2,3级）
• Defects either do not meet or exceed above criteria.
• 缺陷不符合或超出上述要求。
图272a
图272b
图272c
2.7 PRINTED CONTACTS（印制接触⽚）
2.7.2 Burrs on Edge-Board Contacts（印制接触⽚ – 边缘⽑刺）
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Target/Acceptable - Class 1,2,3（⽬标/可接受条件 - 1,2,3级）
• Good plating adhesion as evidenced by tape test. No plating
removed. If overhanging metal breaks off and adheres to the tape,
it is evident of overhang or slivers, but not of plating adhesion
failure. Figure 273b provides an example of overhanging metal.
• 经胶带测试证明镀层具有良好的附着力，没有镀层脱落。如
果镀层突沿脱落并粘附到胶带上，则只说明有镀层突沿或镀
屑，并非镀层附着力不良。图273b给出了突沿金属的实例示
意图。
Nonconforming - Class 1,2,3（不符合条件 - 1,2,3级）
• Defects either do not meet or exceed above criteria.
• 缺陷不符合或超出上述要求。
Note 1: The adhesion of the plating shall be tested in accordance with IPC-TM-650, Method 2.4.1, using a strip of pressure sensitive tape
applied to the surface and removed by manual force applied perpendicular to the circuit pattern.
Note 2: Plating that has adhered to the tape.
注1：镀层附着力应当按IPC-TM-650测试方法2.4.1进行测试，用一条压敏胶带压贴到镀层表面上，然后沿垂直于电路图形方向以
手用力撕离胶带。
注2：镀层粘附到胶带上。
图273a
图273c
图273b
2.7 PRINTED CONTACTS（印制接触⽚）
2.7.3 Adhesion of Overplate（外镀层附着⼒）
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