IPC-A-600H-2010 中文版 印制板的可接受性 (1).pdf - 第143页

T arget Condition - Class 1,2,3 （⽬标条件 - 1,2,3级） • No unwanted material on foil surface. • 铜箔 表面没有 多 余 材料。 Acceptable - Class 3 （可接受条件 - 3级） 70 µm foil and below: （ 对 于70 µ m及以 下铜箔： ） • ≤0.2 mm [0.0079 in]. • ≤0.2mm[0.007…

100%1 / 180
The covercoat coverage shall have the same requirements as the solder mask coatings in the rigid printed board section of this document. This
section covers the acceptability requirements for coverlay coverage including squeeze-out of adhesive over the solderable land area and foil
surface.
覆盖层的覆盖要求应当与本文件中刚性印制板一节规定的阻焊膜涂层的要求相同。本节覆盖层的覆盖可接受性要求包括下述的焊
盘和铜箔表面挤出的粘接剂。
4.1.2.1 Adhesive Squeeze-Out – Land Area（焊盘区域粘接剂的挤出）
Target Condition - Class 1,2,3（⽬标条件 - 1,2,3级）
• No unwanted material on land area.
• 焊盘区域无多余的材料。
Acceptable - Class 3（可接受条件 - 3级）
• A 0.05 mm [0.00197 in] solderable annular ring for 360° of the
circumference.
• 圆周360°范围内有0.05mm[0.00197in]宽的可焊孔环。
Acceptable - Class 2（可接受条件 - 2级）
• A 0.05 mm [0.00197 in] solderable annular ring for at least 270°
of the circumference.
• 圆周至少270°范围内有0.05mm[0.00197in]宽的可焊孔环。
Acceptable - Class 1（可接受条件 - 1级）
• A solderable annular ring for at least 270°of the circumference.
• 圆周至少270°范围内有可焊孔环。
Nonconforming - Class 1,2,3（不符合条件 - 1,2,3级）
• Defects either do not meet or exceed above criteria.
• 缺陷不符合或超出上述要求。
图4121a
图4121b
270°
4.1 FLEXIBLE AND RIGID-FLEX PRINTED BOARDS（挠性及刚挠性印制板）
4.1.2 Coverlay/Covercoat Coverage – Adhesives（覆盖层/覆盖涂层的覆盖 – 粘接剂）
134 IPC-A-600H-20102010年4月
Target Condition - Class 1,2,3（⽬标条件 - 1,2,3级）
• No unwanted material on foil surface.
• 铜箔表面没有多余材料。
Acceptable - Class 3（可接受条件 - 3级）
70 µm foil and below:（对于70µm及以下铜箔：）
• ≤0.2 mm [0.0079 in].
• ≤0.2mm[0.0079in].
Above 70 µm foil（对于70µm以上铜箔：）
• ≤0.4 mm [0.0157 in] or AABUS.
• ≤0.4mm[0.0157in]或由供需双方协商确定。
Acceptable - Class 1,2（可接受条件 - 1,2级）
70 µm foil and below: （对于70µm及以下铜箔：）
• ≤0.3 mm [0.0118 in]
• ≤0.3mm[0.0118in]
Above 70 µm foil（对于70µm以上铜箔：）
• ≤0.5 mm [0.0197 in] or AABUS.
• ≤0.5mm[0.0197in]或由供需双方协商确定。
Nonconforming - Class 1,2,3（不符合条件 - 1,2,3级）
• Defects either do not meet or exceed above criteria.
• 缺陷不符合或超出上述要求。
图4122a
图4122b
图4122c
4.1 FLEXIBLE AND RIGID-FLEX PRINTED BOARDS（挠性及刚挠性印制板）
4.1.2.2 Adhesive Squeeze-Out – Foil Surface（铜箔表⾯粘接剂的挤出）
135IPC-A-600H-2010 2010年4月
In cases where anchoring spurs are attached to the lands, they shall be lapped by the coverlay.
当焊盘上有盘趾时，覆盖层应当将盘趾覆盖。
Target Condition - Class 1,2,3（⽬标条件 - 1,2,3级）
• Meets nominal registration.
• 满足标称的重合度要求。
Acceptable - Class 3（可接受条件 - 3级）
• Coverlay or stiffener does not extend into the hole.
• For supported holes, a solderable annular ring of 0.05 mm
[0.00197 in] or more for the full circumference.
• For unsupported holes, a solderable annular ring of 0.25 mm
[0.00984 in].
• 覆盖层或增强板没有延伸至孔内。
• 对于支 撑 孔 ， 整个圆周 上可焊孔环等于或大于0.05 mm
[0.00197in]。
• 对于非支撑孔,可焊孔环不小于0.25mm[0.00984in]。
Acceptable - Class 2（可接受条件 - 2级）
• Coverlay or stiffener does not extend into the hole.
• A solderable annular ring for 270° or more of the circumference.
• 覆盖层或增强板没有延伸至孔内。
• 圆周上大于等于270°范围内有可焊孔环。
Acceptable - Class 1（可接受条件 - 1级）
• Coverlay or stiffener does not extend into the hole.
• A solderable annular ring for 180° or more of the circumference.
• 覆盖层或增强板没有延伸至孔内。
• 圆周上大于等于180°范围内有可焊孔环。
Nonconforming - Class 1,2,3（不符合条件 - 1,2,3级）
• Defects either do not meet or exceed above criteria.
• 缺陷不符合或超出上述要求。
图413a
图413b
图413c
4.1 FLEXIBLE AND RIGID-FLEX PRINTED BOARDS（挠性及刚挠性印制板）
4.1.3 Access Hole Registration for Coverlay and Stiffeners（元器件孔与覆盖层及增强板的重合度）
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