IPC-A-600H-2010 中文版 印制板的可接受性 (1).pdf - 第125页
T arget Condition - Class 1,2,3 （⽬标条件 - 1,2,3级） • No wicking present. • 没有出现 芯 吸 。 Acceptable - Class 3 （可接受条件 - 3级） • Wicking does not exceed 80 µm [3,150 µin]. • 芯 吸 未超 过 80µm[3,150µin] 。 Acceptable - Class 2 （可接受条件 - …
Target Condition - Class 1,2,3（⽬标条件 - 1,2,3级）
• Thickness as specified on procurement documentation.
• 厚度符合采购文件的规定。
Acceptable - Class 1,2,3（可接受条件 - 1,2,3级）
• Specified: The solder mask thickness meets the thickness require-
ments on the procurement documentation (cannot be visually
assessed).
• 有规定时：阻焊膜厚度满足采购文件的厚度要求（不能通过
目检评定）。
Nonconforming - Class 1,2,3（不符合条件 - 1,2,3级）
• Defects either do not meet or exceed above criteria.
• 缺陷不符合或超出上述要求。
图3312a
图3312b
最小厚度，如已规定
图3312c
图3312d
图3312e
3.3 PLATED-THROUGH HOLES – GENERAL（镀覆孔 – 总则）
3.3.12 Solder Mask Thickness（阻焊膜厚度）
Visual observations made on cross-sections only.（仅对显微切片进行目检观察。）
116 IPC-A-600H-20102010年4月
Target Condition - Class 1,2,3（⽬标条件 - 1,2,3级）
• No wicking present.
• 没有出现芯吸。
Acceptable - Class 3（可接受条件 - 3级）
• Wicking does not exceed 80 µm [3,150 µin].
• 芯吸未超过80µm[3,150µin]。
Acceptable - Class 2（可接受条件 - 2级）
• Wicking does not exceed 100 µm [3,937 µin].
• 芯吸未超过100μm[3,937μin]。
Acceptable - Class 1（可接受条件 - 1级）
• Wicking does not exceed 125 µm [4,921 µin].
• 芯吸未超过125µm[4,291µin]。
Nonconforming - Class 1,2,3（不符合条件 - 1,2,3级）
• Defects either do not meet or exceed above criteria.
• 缺陷不符合或超出上述要求。
Note: Wicking is measured from the laminate edge excluding the plating.
注： 芯吸的测量从层压板边缘量起，镀层不包括在内。
图3313a
图3313b
图3313c
3.3 PLATED-THROUGH HOLES – GENERAL（镀覆孔 – 总则）
3.3.13 Wicking（芯吸）
117IPC-A-600H-2010 2010年4月
Visual observations made on cross-sections only.（仅对显微切片进行目检观察。）
Target Condition - Class 1,2,3（⽬标条件 - 1,2,3级）
• No wicking of conductive material into base material or along the
reinforcement material.
• 没有导电材料渗入基材或沿着增强材料渗入的芯吸。
Acceptable - Class 3（可接受条件 - 3级）
• Wicking (A) does not exceed 80 µm [3,150 µin]
• Wicking (B) does not reduce conductor spacing less than speci-
fied minimum on the procurement documentation.
• 芯吸（A）未超过80µm[3,150µin]。
• 芯吸（B）没有使间距减少至低于采购文件规定的最小值。
Acceptable - Class 2（可接受条件 - 2级）
• Wicking (A) does not exceed 100 µm [3,937 µin]
• Wicking (B) does not reduce conductor spacing less than speci-
fied minimum on the procurement documentation.
• 芯吸（A）未超过100µm[3,937µin]
• 芯吸（B）没有使间距减少至低于采购文件规定的最小值。
Acceptable - Class 1（可接受条件 - 1级）
• Wicking (A) does not exceed 125 µm [4,921 µin]
• Wicking (B) does not reduce conductor spacing less than speci-
fied minimum on the procurement documentation.
• 芯吸（A）未超过125µm[4,921µin]
• 芯吸（B）没有使间距减少至低于采购文件规定的最小值。
Nonconforming - Class 1,2,3（不符合条件 - 1,2,3级）
• Defects either do not meet or exceed above criteria.
• 缺陷不符合或超出上述要求。
图33131a
A）表⾯焊盘
B）介质
C）相邻的⾮公共导体
D）表⾯镀层
A
B
D
C
图33131b
A
B
图33131c
A
B
3.3 PLATED-THROUGH HOLES – GENERAL（镀覆孔 – 总则）
3.3.13.1 Wicking, Clearance Holes（隔离孔的芯吸）
118 IPC-A-600H-20102010年4月
Visual observations made on cross-sections only.（仅对显微切片进行目检观察。）