IPC-A-600H-2010 中文版 印制板的可接受性 (1).pdf - 第167页

T arget Condition - Class 1,2,3 （⽬标条件 - 1,2,3级） • Complete bond on both sides. • 两 侧 均完全 粘 接。 Acceptable - Class 1,2,3 （可接受条件 - 1,2,3级） • Interconnection separation not more than 50% of the non-copper core thickness. If …

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Target Condition - Class 1,2,3（⽬标条件 - 1,2,3级）
• There are no cracks in the insulating fill material.
• 绝缘填充材料中没有裂缝。
Acceptable - Class 1,2,3（可接受条件 - 1,2,3级）
• Wicking, radial cracks, lateral spacing or voids in the hole-fill
insulation material does not reduce the electrical spacing between
adjacent conductive surfaces to less than 100 µm [0.003937 in].
• Wicking and/or radial cracks does not exceed 75 µm [0.00295 in]
from the PTH edge into the hole-fill.
• 孔填充绝缘材料中的芯吸、径向裂缝、横向间距或空洞等没
有将相邻导电面之间的电气间距减小到低于100µm[0.003937
in]。
• 从镀覆孔边缘到孔内填充物间的芯吸和（或）径向裂缝不超
过75µm[0.00295in]。
Nonconforming - Class 1,2,3（不符合条件 - 1,2,3级）
• Defects either do not meet or exceed above criteria.
• 缺陷不符合或超出上述要求。
图425a
图425b
图425c
4.2 METAL CORE PRINTED BOARDS（⾦属芯印制板）
4.2.5 Cracks in Insulation Material Fill, Laminated Type（层压型板绝缘材料填充中的裂缝）
158 IPC-A-600H-20102010年4月
Target Condition - Class 1,2,3（⽬标条件 - 1,2,3级）
• Complete bond on both sides.
• 两侧均完全粘接。
Acceptable - Class 1,2,3（可接受条件 - 1,2,3级）
• Interconnection separation not more than 50% of the non-copper
core thickness. If copper clad core is used it shall not have any
separation in the copper portion of the interconnect.
• 互连处的分离不大于非铜金属芯厚度的50%。如采用覆铜金
属芯，则在互连处的铜部分不应当出现任何分离的现象。
Nonconforming - Class 1,2,3（不符合条件 - 1,2,3级）
• Defects either do not meet or exceed above criteria.
• 缺陷不符合或超出上述要求。
图426a
图426b
图426c
4.2 METAL CORE PRINTED BOARDS（⾦属芯印制板）
4.2.6 Core Bond to Plated-Through Hole Wall（⾦属芯与镀覆孔壁的连接）
159IPC-A-600H-2010 2010年4月
This section covers acceptability criteria for flush printed boards. In flush printed boards, the surfaces, holes and other parameters for accept-
ability are the same as in standard single-and double-sided printed boards. This section covers the additional parameters that are important to
the evaluation of flush printed boards.
本节涵盖了齐平印制板的可接受性准则。在齐平印制板中，板表面、孔和其它性能的可接受性与常规的单面及双面印制板相同。
而本节所涉及的是对齐平印制板的评定有重要作用的附加参数。
4.3.1 Flushness of Surface Conductor（表⾯导体的平整性）
The application of flush circuitry requires that the conductor surfaces and the base material be essentially in the same plane.
齐平电路要求导体表面和基材表面必需处在同一平面上。
Target Condition - Class 1,2,3（⽬标条件 - 1,2,3级）
• Conductor is flush to the base material or surrounding insulating
material surface.
• 导体与基材或所围绕的绝缘材料表面齐平。
Acceptable - Class 1,2,3（可接受条件 - 1,2,3级）
• Conductor is not flush but meets the minimum requirements.
• 导体虽不齐平，但满足最低要求。
Nonconforming - Class 1,2,3（不符合条件 - 1,2,3级）
• Defects either do not meet or exceed above criteria.
• 缺陷不符合或超出上述要求。
图431a
图431b
图431c
4.3 FLUSH PRINTED BOARDS（齐平印制板）
Introduction（引⾔）
160 IPC-A-600H-20102010年4月