IPC-A-600H-2010 中文版 印制板的可接受性 (1).pdf - 第35页

Nonconforming - Class 1,2,3 （不符合条件 - 1,2,3级） • Defects either do not meet or exceed above criteria. • 缺陷不符合或 超 出上述要求。 图 234c 2.3 BASE MA TERIAL SUBSURF ACE （基材表⾯下） 2.3.4 Foreign Inclusions (cont.) （外来夹杂物（续） ） 27 IPC-A-60…

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Foreign Particles: Metallic or nonmetallic, which may be entrapped or embedded in an insulating material.
Foreign material may be detected in raw laminate, B stage, or processed multilayer printed boards. The foreign objects may be conductive or
nonconductive, and both types may be nonconforming depending on size and location.
外来夹杂物：是指夹裹或埋在绝缘材料内的金属或非金属微粒。
外来夹杂物可以在基板原材料、预浸材料（B阶）、或已制成的多层印制板中被检测出来。外来物可能是导体也可能是非导体，
这两种情况均依据其大小及所在部位置来确定是否为不符合条件。
Target Condition - Class 1,2,3（⽬标条件 - 1,2,3级）
• No foreign inclusions.
• 无外来夹杂物。
Acceptable - Class 1,2,3（可接受条件 - 1,2,3级）
• Translucent particles trapped within the printed board.
• Opaque particles trapped within the printed board which do not
reduce the spacing between adjacent conductors to below the
minimum spacing specified in the IPC-6010 series.
• Electrical parameters of the printed board are unaffected.
• 夹裹在板内的半透明微粒是可接受的。
• 板内夹裹有不透明微粒，但没有使相邻导体间距减小至低于
IPC-6010系列文件规定的最小间距。
• 印制板的电气参数未受影响。
图234a
图234b
2.3 BASE MATERIAL SUBSURFACE（基材表⾯下）
2.3.4 Foreign Inclusions（外来夹杂物）
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Nonconforming - Class 1,2,3（不符合条件 - 1,2,3级）
• Defects either do not meet or exceed above criteria.
• 缺陷不符合或超出上述要求。
图234c
2.3 BASE MATERIAL SUBSURFACE（基材表⾯下）
2.3.4 Foreign Inclusions (cont.)（外来夹杂物（续））
27IPC-A-600H-2010 2010年4月
Nonwetting: The inability of molten solder to form a metallic bond with the basis metal.
不润湿：熔融的焊料不能与金属基材形成金属键合。
Target Condition - Class 1,2,3（⽬标条件 - 1,2,3级）
• No nonwetting.
• 无不润湿。
Acceptable - Class 1,2,3（可接受条件 - 1,2,3级）
• Complete wetting on all conductive surfaces where solder is not
excluded by mask or other plating finish. Vertical sides (conduc-
tor and land) areas may not be covered.
• 未被阻焊膜或其他镀层涂覆层覆盖的所有导电表面被焊料完
全润湿。垂直面（导体和焊盘）区域可以不被覆盖。
Nonconforming - Class 1,2,3（不符合条件 - 1,2,3级）
• Defects either do not meet or exceed above criteria.
• 缺陷不符合或超出上述要求。
图241b
图241c
图241a
注：此图仅⽤作说明状况，并不要求做显微剖切评价。
不润湿
焊料
金属基材
基材
2.4 SOLDER COATINGS AND FUSED TIN LEAD（焊料涂覆层和热熔锡铅层）
2.4.1 Nonwetting（不润湿）
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