IPC-A-600H-2010 中文版 印制板的可接受性 (1).pdf - 第68页
Nonconforming - Class 1,2,3 （不符合条件 - 1,2,3级） • Defects either do not meet or exceed above criteria. • 缺陷不符合或 超 出上述要求。 图 294d 2.9 SOLDER MASK （阻焊膜（阻焊剂） ） 2.9.4 Blisters/Delamination (cont.) （起泡/分层（续） ） 60 IPC-A-600H-2010 …
Target Condition - Class 1,2,3（⽬标条件 - 1,2,3级）
• No evidence of blisters, bubbles or delamination between the sol-
der mask and the printed board base material and conductive pat-
terns.
• 阻 焊 膜 和印制板基材及导电图形之间无起泡、气泡或分层
迹象。
Acceptable - Class 2,3（可接受条件 - 2,3级）
• Two per side not exceeding 0.25 mm [0.00984 in] in the greatest
dimension.
• Reduction of electrical spacing does not exceed 25%, or the mini-
mum spacing.
• 印制板每面可有两个瑕疵，每个瑕疵的最大尺寸不超过0.25
mm[0.009841in]。
• 电气间距的减少量不超过间距的25%，或减少后的电气间距
不小于最小间距。
Acceptable - Class 1（可接受条件 - 1级）
• Blisters, bubbles or delamination do not bridge between conduc-
tors.
• 起泡、气泡或分层没有使导体桥连。
图294a
图294b
图294c
2.9 SOLDER MASK（阻焊膜（阻焊剂））
2.9.4 Blisters/Delamination（起泡/分层）
59IPC-A-600H-2010 2010年4月
Nonconforming - Class 1,2,3（不符合条件 - 1,2,3级）
• Defects either do not meet or exceed above criteria.
• 缺陷不符合或超出上述要求。
图294d
2.9 SOLDER MASK（阻焊膜（阻焊剂））
2.9.4 Blisters/Delamination (cont.)（起泡/分层（续））
60 IPC-A-600H-20102010年4月
Target Condition - Class 1,2,3（⽬标条件 - 1,2,3级）
• The surface of the solder mask is uniform in appearance and is
firmly bonded to the printed board surfaces.
• 阻焊膜表面外观均匀并牢固地粘附在印制板表面。
Acceptable - Class 2,3（可接受条件 - 2,3级）
• No evidence of solder mask lifting from the printed board prior to
testing.
• After testing in accordance with IPC-TM-650, Method 2.4.28.1,
the amount of solder mask lifting does not exceed the allowable
limits of the IPC-6010 Series.
• 测试前没有阻焊膜从板面上起翘的迹象。
• 按照IPC-TM-650测试方法2.4.28.1测试后，阻焊膜的脱落量
未超过IPC-6010系列标准规定的允许限值。
Acceptable - Class 1（可接受条件 - 1级）
• Prior to testing, the solder mask is flaking from the printed board
base material or conductive pattern surfaces and the remaining
solder mask is firmly bonded. The missing solder mask does not
expose adjacent conductive patterns or exceed allowable lifting.
• After testing in accordance with IPC-TM-650, Method 2.4.28.1,
the amount of solder mask lifting does not exceed the allowable
limits of the IPC-6010 Series.
• 测试前有阻焊膜从印制板基材或导电图形表面剥落，但其余
阻焊膜牢固地粘附在板面上。缺失的阻焊膜未暴露相邻导电
图形或未超过脱落的允许值。
• 按照IPC-TM-650测试方法2.4.28.1测试后，阻焊膜落脱的量
未超过IPC-6010系列标准的允许限值。
Nonconforming - Class 1,2,3（不符合条件 - 1,2,3级）
• Defects either do not meet or exceed above criteria.
• 缺陷不符合或超出上述要求。
图295a
图295b
图295c
2.9 SOLDER MASK（阻焊膜（阻焊剂））
2.9.5 Adhesion (Flaking or Peeling)（附着⼒（剥落或起⽪））
61IPC-A-600H-2010 2010年4月