IPC-A-600H-2010 中文版 印制板的可接受性 (1).pdf - 第124页

T arget Condition - Class 1,2,3 （⽬标条件 - 1,2,3级） • Thickness as specified on procurement documentation. • 厚 度 符合采 购 文件的规定。 Acceptable - Class 1,2,3 （可接受条件 - 1,2,3级） • Specified: The solder mask thickness meets the thickne…

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Solder coating thickness, when specified, shall be evaluated prior to thermal stress.
当焊料涂覆层厚度有规定时，应当在热应力测试之前做评定。
Target Condition - Class 1,2,3（⽬标条件 - 1,2,3级）
• Solder coating thickness is uniform and covers etched land edge.
Exposed copper is not evident.
• 焊料涂覆层厚度均匀并覆盖已蚀刻的焊盘边缘。没有明显露
铜。
Acceptable - Class 1,2,3（可接受条件 - 1,2,3级）
• Solder coating thickness is uniform. Vertical (conductor and land)
areas may not be covered. No exposed copper is evident.
• 焊料涂覆层厚度均匀，但垂直面（导体及焊盘）可以未被覆
盖。没有明显露铜。
Nonconforming - Class 1,2,3（不符合条件 - 1,2,3级）
• Defects either do not meet or exceed above criteria.
• 缺陷不符合或超出上述要求。
Note: For solderability requirements, see 5.1.
注： 对于可焊性要求，见5.1节。
图3311a
图3311b
图3311c
3.3 PLATED-THROUGH HOLES – GENERAL（镀覆孔 – 总则）
3.3.11 Solder Coating Thickness (Only When Specified)（焊料涂覆层厚度（仅当有规定时））
115IPC-A-600H-2010 2010年4月
Visual observations made on cross-sections only.（仅对显微切片进行目检观察。）
Target Condition - Class 1,2,3（⽬标条件 - 1,2,3级）
• Thickness as specified on procurement documentation.
• 厚度符合采购文件的规定。
Acceptable - Class 1,2,3（可接受条件 - 1,2,3级）
• Specified: The solder mask thickness meets the thickness require-
ments on the procurement documentation (cannot be visually
assessed).
• 有规定时：阻焊膜厚度满足采购文件的厚度要求（不能通过
目检评定）。
Nonconforming - Class 1,2,3（不符合条件 - 1,2,3级）
• Defects either do not meet or exceed above criteria.
• 缺陷不符合或超出上述要求。
图3312a
图3312b
最小厚度，如已规定
图3312c
图3312d
图3312e
3.3 PLATED-THROUGH HOLES – GENERAL（镀覆孔 – 总则）
3.3.12 Solder Mask Thickness（阻焊膜厚度）
Visual observations made on cross-sections only.（仅对显微切片进行目检观察。）
116 IPC-A-600H-20102010年4月
Target Condition - Class 1,2,3（⽬标条件 - 1,2,3级）
• No wicking present.
• 没有出现芯吸。
Acceptable - Class 3（可接受条件 - 3级）
• Wicking does not exceed 80 µm [3,150 µin].
• 芯吸未超过80µm[3,150µin]。
Acceptable - Class 2（可接受条件 - 2级）
• Wicking does not exceed 100 µm [3,937 µin].
• 芯吸未超过100μm[3,937μin]。
Acceptable - Class 1（可接受条件 - 1级）
• Wicking does not exceed 125 µm [4,921 µin].
• 芯吸未超过125µm[4,291µin]。
Nonconforming - Class 1,2,3（不符合条件 - 1,2,3级）
• Defects either do not meet or exceed above criteria.
• 缺陷不符合或超出上述要求。
Note: Wicking is measured from the laminate edge excluding the plating.
注： 芯吸的测量从层压板边缘量起，镀层不包括在内。
图3313a
图3313b
图3313c
3.3 PLATED-THROUGH HOLES – GENERAL（镀覆孔 – 总则）
3.3.13 Wicking（芯吸）
117IPC-A-600H-2010 2010年4月
Visual observations made on cross-sections only.（仅对显微切片进行目检观察。）