IPC-A-600H-2010 中文版 印制板的可接受性 (1).pdf - 第122页

Nonconforming - Class 1,2,3 （不符合条件 - 1,2,3级） • Defects either do not meet or exceed above criteria. • 缺陷不符合或 超 出上述要求。 图 3310c 3.3 PLA TED-THROUGH HOLES – GENERAL （镀覆孔 – 总 则） 3.3.10 Plating V oids （镀层空洞） （续） ） 114 IPC-A-6…

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Target Condition - Class 1,2,3（⽬标条件 - 1,2,3级）
• Hole is free of voids.
• 孔内无空洞。
Acceptable - Class 2,3（可接受条件 - 2,3级）
• No more than one plating void per test coupon or production
printed board, regardless of length or size.
• No plating void in excess of 5% of the total printed board thick-
ness.
• No plating voids evident at the interface of an internal conductive
layer and plated hole wall.
• Plating voids less than or equal to 90° of the circumference.
• 每块附连测试板或成品印制板上的镀层空洞不多于1个，无
论长度或大小。
• 镀层空洞不超过印制板总厚度的5%。
• 在内层导电层与孔壁镀层的界面无镀层空洞。
• 镀层空洞小于或等于圆周的90°。
Acceptable - Class 1（可接受条件 - 1级）
• No more than three plating void per test coupon or production
printed board, regardless of length or size.
• No plating void in excess of 5% of the total printed board thick-
ness.
• No plating voids evident at the interface of an internal conductive
layer and plated hole wall.
• Plating voids less than or equal to 90° of the circumference.
• 每块附连测试板或成品印制板上的镀层空洞不多于3个，无
论长度或大小。
• 镀层空洞未超过印制板总厚度的5%。
• 在内层导电层与孔壁镀层的界面无镀层空洞。
• 镀层空洞小于或等于圆周的90°。
图3310a
图3310b
3.3 PLATED-THROUGH HOLES – GENERAL（镀覆孔 – 总则）
3.3.10 Plating Voids（镀层空洞）
113IPC-A-600H-2010 2010年4月
Visual observations made on cross-sections only.（仅对显微切片进行目检观察。）
Nonconforming - Class 1,2,3（不符合条件 - 1,2,3级）
• Defects either do not meet or exceed above criteria.
• 缺陷不符合或超出上述要求。
图3310c
3.3 PLATED-THROUGH HOLES – GENERAL（镀覆孔 – 总则）
3.3.10 Plating Voids（镀层空洞）（续））
114 IPC-A-600H-20102010年4月
Visual observations made on cross-sections only.（仅对显微切片进行目检观察。）
Solder coating thickness, when specified, shall be evaluated prior to thermal stress.
当焊料涂覆层厚度有规定时，应当在热应力测试之前做评定。
Target Condition - Class 1,2,3（⽬标条件 - 1,2,3级）
• Solder coating thickness is uniform and covers etched land edge.
Exposed copper is not evident.
• 焊料涂覆层厚度均匀并覆盖已蚀刻的焊盘边缘。没有明显露
铜。
Acceptable - Class 1,2,3（可接受条件 - 1,2,3级）
• Solder coating thickness is uniform. Vertical (conductor and land)
areas may not be covered. No exposed copper is evident.
• 焊料涂覆层厚度均匀，但垂直面（导体及焊盘）可以未被覆
盖。没有明显露铜。
Nonconforming - Class 1,2,3（不符合条件 - 1,2,3级）
• Defects either do not meet or exceed above criteria.
• 缺陷不符合或超出上述要求。
Note: For solderability requirements, see 5.1.
注： 对于可焊性要求，见5.1节。
图3311a
图3311b
图3311c
3.3 PLATED-THROUGH HOLES – GENERAL（镀覆孔 – 总则）
3.3.11 Solder Coating Thickness (Only When Specified)（焊料涂覆层厚度（仅当有规定时））
115IPC-A-600H-2010 2010年4月
Visual observations made on cross-sections only.（仅对显微切片进行目检观察。）