IPC-A-600H-2010 中文版 印制板的可接受性 (1).pdf - 第44页
T arget Condition - Class 1,2,3 （⽬标条件 - 1,2,3级） • Copper surface is planar with no indication of cap plating. • 铜 表面 平 整 ， 无 盖覆 电镀 的 迹 象。 Acceptable - Class 1,2,3 （可接受条件 - 1,2,3级） • When cap plating of the filled via is …
Target Condition/Acceptable - Class 1,2,3
（⽬标条件/可接受条件 - 1,2,3级）
• No lifting of lands.
• 无焊盘起翘。
Nonconforming - Class 1,2,3（不符合条件 - 1,2,3级）
• Defects either do not meet or exceed above criteria.
• 缺陷不符合或超出上述要求。
图255a
图255b
图255c
2.5 HOLES – PLATED-THROUGH – GENERAL（镀覆孔 – 通则）
2.5.5 Lifted Lands – (Visual)（焊盘起翘 –（⽬检））
35IPC-A-600H-2010 2010年4月
Target Condition - Class 1,2,3（⽬标条件 - 1,2,3级）
• Copper surface is planar with no indication of cap plating.
• 铜表面平整，无盖覆电镀的迹象。
Acceptable - Class 1,2,3（可接受条件 - 1,2,3级）
• When cap plating of the filled via is specified on the procurement
documentation, the requirements of 2.7.1.1 and the requirements
of the applicable performance specification for rectangular and
round surface mount pads shall apply.
• No plating voids exposing the resin fill area, unless covered by
solder mask.
• Visually discernable protrusions (bumps) and/or depressions
(dimples) that meet the microsection requirements of the appli-
cable performance specification.
• 当采购文件中规定盖覆电镀填塞孔时，矩形和圆形表面贴装
焊盘应当采用2.7.1.1节的要求和适用的性能规范要求。
• 除非被阻焊膜覆盖，否则不能有暴露树脂填塞区域的镀层空
洞。
• 目视可辨识的凹陷（凹坑）和凸起（凸块）满足适用的性能
规范中显微切片的要求。
图256a
图256b
图256c
2.5 HOLES – PLATED-THROUGH – GENERAL（镀覆孔 – 通则）
2.5.6 Cap Plating of Filled Holes – (Visual)（填塞孔的盖覆电镀 –（⽬检））
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Nonconforming - Class 1,2,3（不符合条件 - 1,2,3级）
• Defects either do not meet or exceed above criteria.
• 缺陷不符合或超出上述要求。
图256d
2.5 HOLES – PLATED-THROUGH – GENERAL（镀覆孔 – 通则）
2.5.6 Cap Plating of Filled Holes – (Visual) (cont.)（填塞孔的盖覆电镀 –（⽬检）（续））
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