IPC-A-600H-2010 中文版 印制板的可接受性 (1).pdf - 第130页
Acceptable - Class 1 （可接受条件 - 1级） • Buried vias completely void of fill material. • 埋 导 通 孔 中 完全 没有 填 塞 材料。 Nonconforming - Class 1,2,3 （不符合条件 - 1,2,3级） • Defects either do not meet or exceed above criteria. • 缺陷不符合或 超 出…
Blind via holes should be filled or plugged with a polymer or solder mask to prevent solder from entering them as solder in the small holes
tends to decrease reliability. Incomplete via fill may result in printed board delamination due to the rapid expansion of entrapped air pockets
or flux contaminants during solder reflow processes. Requirements for buried via fill are listed below.
盲导通孔应该用聚合物或阻焊剂填充或填塞以防止焊料进入，因为小孔内有焊料容易降低可靠性。孔未填满时，在再流焊过程
中，夹带的空气或助焊剂污染物会迅速膨胀而导致印制板分层。埋导通孔的填塞要求如下：
Target - Class 1,2,3（⽬标条件 - 1,2,3级）
• Complete fill of blind or buried via with laminating resin or similar fill
material.
• 盲/埋导通孔完全填满层压树脂或类似填塞材料。
Acceptable - Class 1,2,3（可接受条件 - 1,2,3级）
• At least 60% buried via fill with laminating resin or similar fill material.
• 层压树脂或类似填充材料至少填塞了埋导通孔的60%。
Acceptable - Class 2,3（可接受条件 - 2,3级）
• At least 60% fill for blind vias with an aspect ratio greater than 1:1 or as
specified in the procurement documentation.
• 厚径比大于1 : 1 的 盲 导通孔至少被填塞了60%或符合采购文件规
定。
Note: Through hole fill requirements are AABUS.
注： 通孔的填塞要求由供需双方协商确定。
图3316a
图3316b
3.3 PLATED-THROUGH HOLES – GENERAL（镀覆孔 – 总则）
3.3.16 Material Fill of Blind and Buried Vias（埋/盲导通孔的材料填塞）
121IPC-A-600H-2010 2010年4月
Visual observations made on cross-sections only.（仅对显微切片进行目检观察。）
Acceptable - Class 1（可接受条件 - 1级）
• Buried vias completely void of fill material.
• 埋导通孔中完全没有填塞材料。
Nonconforming - Class 1,2,3（不符合条件 - 1,2,3级）
• Defects either do not meet or exceed above criteria.
• 缺陷不符合或超出上述要求。
Note: Through hole fill requirements are AABUS.
注：
通孔的填塞要求由供需双方协商确定。
图3316c
3.3 PLATED-THROUGH HOLES – GENERAL（镀覆孔 – 总则）
3.3.16 Material Fill of Blind and Buried Vias (cont.)（埋/盲导通孔的材料填塞（续））
Visual observations made on cross-sections only.（仅对显微切片进行目检观察。）
122 IPC-A-600H-20102010年4月
When copper cap plating of filled holes is specified by the master drawing the following shall apply.
当布设总图规定用铜盖覆电镀填塞孔时，应当采用以下要求。
Target Condition - Class 1,2,3（⽬标条件 - 1,2,3级）
• Copper surface is planar with no protrusion (bump) and/or depression
(dimple)
• 铜表面平整，无凸起（凸块）和凹陷（凹坑）。
Acceptable - Class 1,2,3（可接受条件 - 1,2,3级）
• Separation of copper cap to fill material.
• No separation of the cap plating to underlying plating.
• Cap protrusion (bump) and/or depression (dimple) meets the dimen-
sional requirements in IPC-6012.
• Fill material within the blind via shall be planar with the surface within
± 0.076 mm [0.003 in] unless otherwise specified.
• When cap plating is specified, fill material within the blind via shall
meet the dimple/bump requirements of IPC-6012.
• No voids in the cap plating over the resin fill.
• 允许铜盖覆层与孔填塞材料的分离。
• 盖覆镀层与底层镀层没有分离。
• 盖覆的凸起（凸块）和凹陷（凹坑）满足IPC-6012中的尺寸要求。
• 除 非 另 有规定，盲导通孔内的填塞材料与表面的平整度应当在
+/-0.076mm[0.003in]以内。
• 当规定盖覆电镀时，盲孔内的填塞材料应当满足IPC-6012中的凹
陷和凸起要求。
• 填塞树脂上的盖覆镀层无空洞。
图3317b
图3317a
3.3 PLATED-THROUGH HOLES – GENERAL（镀覆孔 – 总则）
3.3.17 Cap Plating of Filled Holes（填塞孔的盖覆电镀）
Visual observations made on cross-sections only.（仅对显微切片进行目检观察。）
123IPC-A-600H-2010 2010年4月