IPC-A-600H-2010 中文版 印制板的可接受性 (1).pdf - 第172页
Testing of printed boards shall be in accordance with IPC-9252 unless otherwise AABUS. 除 非 另 由供需双方协商确定，否则印制板的 电气 测试 应当 按 照 IPC-9252 进行。 5.2 ELECTRICAL INTEGRITY （电 ⽓ 完 整 性） Introduction （引⾔） 164 IPC-A-600H-2010 2010 年 4 …
Target Condition - Class 1,2,3
（⽬标条件 - 1,2,3级）
• Solder has risen in all plated holes.
• There is no nonwetted or exposed
base metal.
• 所有镀覆孔中的焊料已完全攀升。
• 没有不湿润或基底金属基材露出。
Acceptable - Class 3
（可接受条件 - 3级）
• Solder has risen in all plated holes.
• Solder fully wets the walls of the hole.
There is no evidence of nonwetting or
exposed base metal on any PTH.
• 所有金属通孔中的焊料已完全攀升。
• 焊料完全润湿了孔壁。任何镀覆孔内
没有不润湿或暴露金属基材的迹象。
Acceptable - Class 1,2
（可接受条件 - 1,2级）
• Solder fully wets the wall area of the PTH
holes.
• Solder shall plug 1.5 mm [0.0591 in]
diameter (complete filling is not neces-
sary).
• 焊料已完全润湿了镀覆孔的孔壁。
• 焊料 应当堵 塞 孔 径小于1.5mm[0.0591
in]的孔（没有必要完全填满）。
Nonconforming - Class 1,2,3
（不符合条件 - 1,2,3级）
• Defects either do not meet or exceed
above criteria.
• 缺陷不符合或超出上述要求。
图511a
图511b
图511c
图511d
图511e
5.1 SOLDERABILITY TESTING（可焊性测试）
5.1.1 Plated-Through Holes (Applicable to Test C/C1)（镀覆孔（适⽤于C/C1测试））
163IPC-A-600H-2010 2010年4月
Testing of printed boards shall be in accordance with IPC-9252 unless otherwise AABUS.
除非另由供需双方协商确定，否则印制板的电气测试应当按照IPC-9252进行。
5.2 ELECTRICAL INTEGRITY（电⽓完整性）
Introduction（引⾔）
164 IPC-A-600H-20102010年4月
ANSI/IPC-T-50 电子电路互连与封装术语及定义
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❑ 对原有术语及定义的补充.
❑ 对原有术语及定义的修改.
术语 定义
如空间不足,请写在背面或附页上.
插图: ❑ 不适用 ❑ 要求 ❑ 待提供
❑ 包括: 电子文件名称:
适用此术语及定义的文件:
与此术语及定义相关的委员会:
由IPC 内部填写
IPC Office Committee 2-30
Date Received: Date of Initial Review:
Comments Collated: Comment Resolution:
Returned for Action: Committee Action:
Revision Inclusion: ❑ Accepted ❑ Rejected ❑ Accept Modify
IEC Classif cation
Classification Code • Serial Number
Terms and Definition Committee Final Approval Authorization:
Committee 2-30 has approved the above term for release in the next revision.
Name: Committee: IPC 2-30
Date: