IPC-A-600H-2010 中文版 印制板的可接受性 (1).pdf - 第166页

T arget Condition - Class 1,2,3 （⽬标条件 - 1,2,3级） • There are no cracks in the insulating fill material. • 绝缘填 充材料中没有 裂 缝 。 Acceptable - Class 1,2,3 （可接受条件 - 1,2,3级） • Wicking, radial cracks, lateral spacing or voids in th…

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Target Condition - Class 1,2,3（⽬标条件 - 1,2,3级）
• Insulation material fills the entire area between the PTH and the
metal core without any voids or areas of missing insulation.
• 镀覆孔与金属芯之间的整个区域填满绝缘材料，没有任何空
洞或绝缘材料缺失区域。
Acceptable - Class 1,2,3（可接受条件 - 1,2,3级）
• Insulating material meets minimum thickness and dielectric spac-
ing requirements.
• Voids or resin recession does not cause spacing to be less than
acceptability requirements.
• 填充的绝缘材料满足最小厚度和介质间距的要求。
• 空洞或树脂凹缩没有造成其介质间距低于可接受性要求。
Nonconforming - Class 1,2,3（不符合条件 - 1,2,3级）
• Defects either do not meet or exceed above criteria.
• 缺陷不符合或超出上述要求。
图424a
图424b
图424c
4.2 METAL CORE PRINTED BOARDS（⾦属芯印制板）
4.2.4 Insulation Material Fill, Laminated Type Metal Core（层压型⾦属芯板的绝缘材料填充）
157IPC-A-600H-2010 2010年4月
Target Condition - Class 1,2,3（⽬标条件 - 1,2,3级）
• There are no cracks in the insulating fill material.
• 绝缘填充材料中没有裂缝。
Acceptable - Class 1,2,3（可接受条件 - 1,2,3级）
• Wicking, radial cracks, lateral spacing or voids in the hole-fill
insulation material does not reduce the electrical spacing between
adjacent conductive surfaces to less than 100 µm [0.003937 in].
• Wicking and/or radial cracks does not exceed 75 µm [0.00295 in]
from the PTH edge into the hole-fill.
• 孔填充绝缘材料中的芯吸、径向裂缝、横向间距或空洞等没
有将相邻导电面之间的电气间距减小到低于100µm[0.003937
in]。
• 从镀覆孔边缘到孔内填充物间的芯吸和（或）径向裂缝不超
过75µm[0.00295in]。
Nonconforming - Class 1,2,3（不符合条件 - 1,2,3级）
• Defects either do not meet or exceed above criteria.
• 缺陷不符合或超出上述要求。
图425a
图425b
图425c
4.2 METAL CORE PRINTED BOARDS（⾦属芯印制板）
4.2.5 Cracks in Insulation Material Fill, Laminated Type（层压型板绝缘材料填充中的裂缝）
158 IPC-A-600H-20102010年4月
Target Condition - Class 1,2,3（⽬标条件 - 1,2,3级）
• Complete bond on both sides.
• 两侧均完全粘接。
Acceptable - Class 1,2,3（可接受条件 - 1,2,3级）
• Interconnection separation not more than 50% of the non-copper
core thickness. If copper clad core is used it shall not have any
separation in the copper portion of the interconnect.
• 互连处的分离不大于非铜金属芯厚度的50%。如采用覆铜金
属芯，则在互连处的铜部分不应当出现任何分离的现象。
Nonconforming - Class 1,2,3（不符合条件 - 1,2,3级）
• Defects either do not meet or exceed above criteria.
• 缺陷不符合或超出上述要求。
图426a
图426b
图426c
4.2 METAL CORE PRINTED BOARDS（⾦属芯印制板）
4.2.6 Core Bond to Plated-Through Hole Wall（⾦属芯与镀覆孔壁的连接）
159IPC-A-600H-2010 2010年4月