Xg系列操作手册.pdf - 第139页
第 4 章 有效利用各种功能 目录 1 . 基 板 参 数 4 - 1 1 . 1 使 用 坏 板 标 记 功 能 4 - 1 1 . 1 . 1 坏 板 标 记 参 数 的 设 置 4 - 3 2 . 元 件 参 数 4 - 4 2 . 1 使 用 替 代 元 件 功 能 4 - 4 2 . 1 . 1 元 件 切 换 方 法 的 流 程 4 - 4 2 . 1 . 2 替 代 元 件 的 设 置 方 法 4 - 6 2 . 2 使 …
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确认标记的识别状态。
请确认在检出范围内的哪个位置，标记虽然存在但是不能识别。再确认被作为基准标记使用的另一方的标
记是否可以识别 ( 不规则形状的标记除外 )。
1. 请按 [ 移动 head] 按钮，打开贴装头移动画面。
2. 请用 [ 方向 ] 键，使标记稍离中心，或朝其他标记的上方移动。
3. 请返回标记调整画面，再次执行「识别测试」。
「识别测试」中如果没有发生错误表示 OK。如果发生错误，请按 [ 界限值 ] 按钮，请调整 2 值化图像界
限值。
标记检出范围
检出范围中心
标记识别的最终确认
25344-E0-00
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结束标记调整。
按 [OK] 键，结束标记调整。
第 4 章 有效利用各种功能
目录
1. 基板参数 4-1
1.1 使用坏板标记功能 4-1
1.1.1 坏板标记参数的设置 4-3
2. 元件参数 4-4
2.1 使用替代元件功能 4-4
2.1.1 元件切换方法的流程 4-4
2.1.2 替代元件的设置方法 4-6
2.2 使用元件组号码 4-8
3. 标记参数 4-9
3.1 使用图样匹配 4-9
3.1.1 图样登录 4-10
3.1.2 图样匹配的使用方法 4-14
4. 设计参数 4-15
4.1 中途开始贴装 4-15
4.1.1 被保存数据的读入 4-16
4.1.2 贴装标志的编辑 4-16
5. 辅助编辑功能 4-17
5.1 切换至辅助编辑画面 4-17
5.2 选择范围的指定 4-1
8
5.3 行编辑 4-1
9
5.4 查找 · 置换 4-2
0
6. 确认 · 保存识别图像的功能 4-21
7. 固定基板匹配功能 4-2
3
7.1 固定基板匹配功能的设置方法 4-25
4-1
4
1. 基板参数
1.1 使用坏板标记功能
坏板标记功能即是在基板上指定的点贴上标记 ( 坏板标记 )，机器根据对该标记的识别，取消贴装电子元件的功能。
没有检出坏板标记时贴装元件
坏板标记功能
检出坏板标记时取消贴装元件的作业
25400-E0-00
坏板标记分别有以基板数据为单位设置、以贴装数据为单位设置的 2 种类型。根据功能，又分为基板坏板标记、
拼块坏板标记、局部坏板标记等 3 种类型。
■ 基板坏板标记
分别在基板上设置坏板标记，用于贴片机判断是否进行坏板标记查找作业。例如，含有不良拼块的基板与没有不良拼块的基
板混合在一起被送入传送带时，如果对所有拼块的坏板标记都进行查找的话，会浪费很多时间。这时，请使用基板坏板标记
功能，只在识别到基板坏板标记用的标记后进行坏板标记的查找作业，如果没有识别到基板坏板标记就无条件的对所有拼块
进行元件贴装作业。
■ 拼块坏板标记
分别在拼块上设置坏板标记，使贴片机跳过已检测到坏板标记的拼块的贴装作业。例如，由 A、B、C、D4 枚拼块构成的拼块
基板中，如果 B 块拼板不良，便在基板上贴上 B 块拼块用的坏板标记。贴装开始前，贴片机查找所有拼块中的坏板标记，取
消识别到坏板标记的 B 块拼板的贴装作业，只对 A、C、D 拼块执行元件贴装作业。
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注意
拼块坏板标记功能只有在位移信息的「拼块基准」被设置的基板数据 ( 正在使用拼块位移功能的拼块基板数据 ) 中可以使用。
■ 局部坏板标记
分别在贴装数据中设置坏板标记，当贴片机检出该坏板标记时就会跳过该位置的元件贴装。