Xg系列操作手册.pdf - 第140页

4-1 4 1 . 基 板 参 数 1 . 1 使 用 坏 板 标 记 功 能 坏 板 标 记 功 能 即 是 在 基 板 上 指 定 的 点 贴 上 标 记 ( 坏 板 标 记 ) ,机 器 根 据 对 该 标 记 的 识 别 ,取 消 贴 装 电 子 元 件 的 功 能 。 没有检出坏板标记时贴装元件 坏板标记功能 检出坏板标记时取消贴装元件的作业 25 4 00 - E0 -0 0 坏 板 标 记 分 别 有 以 基 板 数 据 …

100%1 / 231
4 有效利用各种功能
目录
1. 4-1
1.1 使 4-1
1.1.1 4-3
2. 4-4
2.1 使 4-4
2.1.1 4-4
2.1.2 4-6
2.2 使 4-8
3. 4-9
3.1 使 4-9
3.1.1 4-10
3.1.2 使 4-14
4. 4-15
4.1 4-15
4.1.1 4-16
4.1.2 4-16
5. 4-17
5.1 4-17
5.2 4-1
8
5.3 4-1
9
5.4 · 4-2
0
6. 认 · 保 4-21
7. 4-2
3
7.1 4-25
4-1
4
1.
1.1 使
记 ( 记 ),机,取
没有检出坏板标记时贴装元件
坏板标记功能
检出坏板标记时取消贴装元件的作业
25400-E0-00
的 2
等 3
使
使由 A、BCD4 枚
果 B 便上 B
的 B 对 ACD 拼块
c
注意
拼块坏板标记功能只有在位移信息的「拼块基准」被设置的基板数据 ( 正在使用拼块位移功能的拼块基板数据 ) 中可以使用。
4-2
4
不要进行该
拼块的作业
进行该
拼块的作业
进行所有
拼块的作业
开始
查找基板坏板标记
检出 没有检出
查找拼块坏板标记
坏板标记作业的流程
检出 没有检出
25401-E0-00