Xg系列操作手册.pdf - 第95页
3-29 3 J : 吸 附 、 贴 装 真 空 传 感 器 检 查 一 般 设 置 为 「 普 通 检 查 」 。 如 果 要 更 严 格 地 检 查 吸 附 错 误 和 带 回 元 件 的 现 象 ， 请 设 置 为 「 特 殊 检 查 」 。 如 果 要 对 Q F P 、 B G A 等 元 件 的 吸 附 错 误 和 带 回 元 件 现 象 作 更 严 格 地 检 查 ， 请 设 置 为 「 特 殊 检 查 」 。 n 要点 …
3-28
3
元件原形
吸料角度
元件原形
吸料角度
元件原形
吸料角度
元件原形
吸料角度
识别基准
元件原形
吸料角度
识别基准
元件原形
吸料角度
■ 方形芯片元件 ■ MELF芯片
■ SOP
■ 微型Tr／SOT
■ 接插件 E
■ QFP
吸料角度
25313-E0-00
F: 吸料高度
指吸附元件时，使吸嘴下降的 Z 轴的高度校正值。一般设置为「0.0」。如果要下降该高度，请输入正数值，如果要上升该高度，
请输入负数值。
G: 吸附计时
指吸附元件时，从感知真空压起到吸嘴停留在下降端的时间 ( 秒 )。如芯片元件等小型元件，一般都设置在「0.00」。该设置
与外接托盘交换器连动。
H: 吸附速度
指吸附元件时，贴装头的下降轴 (Z 轴 ) 的速度。如果要放慢速度，请降低数值。一般被设置为 100(%)。
I: XY 速度
指从吸附元件到贴装元件之间 XY 轴的速度。如果要放慢速度，请降低数值。一般被设置为 100(%)。
3-29
3
J: 吸附、贴装 真空传感器检查
一般设置为「普通检查」。如果要更严格地检查吸附错误和带回元件的现象，请设置为「特殊检查」。如果要对 QFP、BGA 等
元件的吸附错误和带回元件现象作更严格地检查，请设置为「特殊检查」。
n
要点
设置为「特殊检查」，使吸附元件和贴装元件时下降后的贴装头上升的时机得到控制。此外，「真空传感器检查」的设置在基板信息
「负压确认」被设置为「执行」时才有效。
K: 吸附真空压
是实施真空传感检查的基准真空压。请使用数据库的期初设置，根据需要在本章的「4.8.1 执行元件的调整」中调整。
L: 吸附时刻
设置吸附元件时贴装头真空动作的开始时机。选择「普通」，贴装头下降前真空动作 ON，选择「下降端」，贴装头下降后真
空动作 ON，一般设置为「普通」。
M: 吸附动作
指吸附、贴装元件时吸嘴的下降动作。一般被设置为初期设置「普通」。选择「详细设置」，就能详细设置吸附、贴装时的「轴
停止」条件和吸嘴的「上升」「下降」顺序。
N: 轴停止
一般设置在「普通」。吸附小型元件等精度要求较高的元件时，请选择「公差等待」。( 该参数只有在「M: 吸附动作」被设置
为「详细设置」时才有效。)
O，P: 下降、上升
请设置符合元件的吸嘴的下降及上升顺序。( 该参数只有在「M: 吸附动作」被设置为「详细设置」时才有效。)
n
要点
该顺序在自动伺服的 YV88Xg 中没有被设置。
3-30
3
4.4 贴装参数
贴装参数
26318-E0-00
A: 贴装高度
指贴装元件时，使吸嘴下降的 Z 轴高度的校正值，一般设置为「0.0」。如果要下降该高度，请输入正数值，如果要上升该高度，
请输入负数值。
B: 贴装计时
指贴装元件时，从感知真空压开始吸嘴在下降端停留的时间 ( 秒 )。一般设置为 0.00，如果吸附、贴装动作不稳定，请相应
延长时间值。
C: 贴装速度
与吸附参数的「吸附速度」相同。( 设置值也连动变化。)
D: XY 速度
与吸附参数的「XY 速度」相同。( 设置值也连动变化。)
E: 吸附 · 贴装 真空传感器检查
一般设置为「普通检查」。如果要严格检查吸附错误和带回元件的现象，请设置为「特殊检查」。
n
要点
设置为「特殊检查」，使吸附元件和贴装元件时下降后的贴装头上升的时机得到控制。此外，「真空传感器检查」的设置在基板信息
「负压确认」被设置为「执行」时才有效。
F: 贴装真空压
指为实施真空传感器检查的基准真空压。请使用数据库的期初设置，根据需要在本章的「4.8.1 执行元件的调整」中调整。
G: 贴装动作
与吸附参数的「吸附动作」相同。( 设置值也连动变化。)
H: 轴停止
一般设置为「普通」。吸附小型元件等精度要求较高的元件时，请选择「公差等待」。( 该参数只有在「G: 贴装动作」被设置
为「详细设置」时才有效。)
I，J: 下降、上升
请设置符合元件的吸嘴的下降及上升顺序。如果没有特殊问题，请使用期初设置 ( 该参数只有在「G: 贴装动作」被设置为「详
细设置」时才有效。)
n
要点
该顺序在自动伺服的 YV88Xg 中没有被设置。