Xg系列操作手册.pdf - 第221页
B-4 8 2 . 1 . 1 校 正 类 型 的 定 义 本 节 分 别 对 「 校 正 组 」 的 「 校 正 类 型 」 的 种 类 和 定 义 作 具 体 说 明 。 校 正 组 : 芯 片 · 标 准 芯 片 不 找 元 件 的 引 脚 而 检 测 元 件 的 四 角 , 从 该 四 角 计 算 出 中 心 位 置 和 倾 斜 度 。 识 别 方 形 芯 片 时 , 请 设 置 为 「 标 准 芯 片 」 。 用 该 设 置 …

B-3
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元件类型 校正类型 算法/基本校正类型
特殊形状
特殊形状
特殊形状
特殊形状
特殊形状
特殊1
特殊1
特殊1
特殊2
特殊3
特殊形状
特殊形状
SOJ
SOJ
SOJ
引脚检测部中对突出的接插件E的识别不稳定
附千鸟状、固定引脚
不是对SOJ元件的引脚前端而是对
引脚根部作检测
检测引脚时对间距/宽度不一致的引脚
不作检测。
不是对引脚前端而是对引脚根部作检测
对间距/宽度不一致的引脚不作检测
校正类型
特殊元件
25010-E0-00

B-4
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2.1.1 校正类型的定义
本节分别对「校正组」的「校正类型」的种类和定义作具体说明。
校正组 : 芯片
· 标准芯片
不找元件的引脚而检测元件的四角,从该四角计算出中心位置和倾斜度。识别方形芯片时,请设置为「标准芯片」。用该设
置无法识别时,请试用「特殊芯片」或「极小芯片」。
· MELF 芯片
MELF 芯片专用的设置。
· 裸芯片
裸芯片专用的设置。
· 圆柱芯片
适用于圆柱形等没有方向性的元件。
· 特殊芯片
在「标准芯片」中增加了识别「引脚宽度」的参数后的设置。在识别外形宽度和引脚宽度不同的元件时选择。如果用该设置
仍然不能有效识别元件,请试用「2 端子」。
· 极小芯片
识别元件时,反光部分比实际元件的尺寸还要小的芯片的设置。尤其适用于 0603 等微型芯片。
校正组 : 球引脚元件
· 简易 BGA
BGA 元件专用的设置。该设置对 BGA 端子的位置及缺损不作检测,只对球状端子数作检测。
· BGA
BGA 元件专用的设置。该设置可以编辑 BGA 端子的位置,可以检测端子的缺损。
· 倒装芯片
倒装芯片的专用设置。该设置只有在配备了侧面照明的识别装置后有效。
校正组 :IC 元件
· 2 端子
「标准芯片」中增加了识别「引脚宽度」和「引脚长度」参数后的设置。用「标准芯片」及「特殊芯片」不能识别的方形芯片,
可选择该设置。
· 微型 Tr/SOT
适用于 N、S 方向中存在相同形状的引脚,各个方向的引脚数不同的元件。
· P-Tr
和「微型 Tr/SOT」相同,适用于 N、S 方向中存在引脚,各个方向的引脚数及引脚形状不同的元件。
· SOP
适用于 E、W 方向中存在相同形状的引脚,各个方向的引脚数相等的,其引脚超出了铸模外侧的元件。
· SOJ
与「SOP」相同的 E、W 方向中存在相同形状的引脚,各个方向的引脚数相等的,其引脚没有超出了铸模外侧的元件。
· QFP
适用于 N,S,E,W4 个方向都存在相同形状的引脚,相对面的引脚数 (N 和 S;E 和 W) 相等的,其引脚超出了铸模外侧的元件。
· PLCC
适用于和「QFP」相同的 N,S,E,W4 个方向中存在相同形状引脚的,相对面的引脚数 (N 和 S;E 和 W) 相等的,其引脚没有
超出了铸模外侧的元件。
· 引脚缺损
适用于「接插件 NSEW」定义的元件类型中,存在引脚缺损的元件。引脚的缺损请在各个方向分别设置。

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校正组 : 接插件
· 接插件 E
只在 E 方向中存在同样形状引脚的元件专用的设置。
· 接插件 NSEW
适用于 N,S,E,W 的 4 个方向中都存在引脚,各方向的引脚数和形状不同的,但是在各个方向只可以设置 1 种形状的引脚。
· 不规则形状接插件
「接插件 E」中有「引脚缺损」时设置。
· 特殊形状
适用于和「接插件 NSEW」同样的 N,S,E,W 的 4 个方向中都存在引脚的,各方向的引脚数和形状不同的元件。「接插件
NSEW」在各个方向只能设置 1 种形状的引脚,但是该方式可以设置 2 种形状。还可以用于多种形状的元件,但是不可以使
用引脚翘立检出功能。
校正组 : 特殊元件
· 不规则芯片
该设置具有识别为「白」或「黑」的自动辨别功能,所以适用于裸芯片之类和元件背景 ( 基板 ) 之间的反光 · 非反光关系不
明确的元件。还适用于陶瓷等有发光部分的 BGA 元件。
· 标记
因为该设置就如识别标记一样识别元件,所以适用于特殊形状的元件。
· 特殊长方形
方形的元件中 4 条边发光,难于和引脚区别时,请选择该设置。
· 重心检出
因为能检出指定区域内对象 ( 黑色部分 / 白色部分 ) 的重心,所以能够识别各种形状的元件。进行「重心检出」时,先设置
数据,再贴装元件并求得贴装位置中心到元件中心的偏移量。将该值输入到「形状」信息的「元件中心偏移量 XYR」中。
· 不作识别
不进行图像处理。