Xg系列操作手册.pdf - 第222页
B-5 8 校 正 组 : 接 插 件 · 接 插 件 E 只 在 E 方 向 中 存 在 同 样 形 状 引 脚 的 元 件 专 用 的 设 置 。 · 接 插 件 N S E W 适 用 于 N， S ， E ， W 的 4 个 方 向 中 都 存 在 引 脚 ， 各 方 向 的 引 脚 数 和 形 状 不 同 的 ， 但 是 在 各 个 方 向 只 可 以 设 置 1 种 形 状 的 引 脚 。 · 不 规 则 形 状 接 插 件…
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2.1.1 校正类型的定义
本节分别对「校正组」的「校正类型」的种类和定义作具体说明。
校正组 : 芯片
· 标准芯片
不找元件的引脚而检测元件的四角，从该四角计算出中心位置和倾斜度。识别方形芯片时，请设置为「标准芯片」。用该设
置无法识别时，请试用「特殊芯片」或「极小芯片」。
· MELF 芯片
MELF 芯片专用的设置。
· 裸芯片
裸芯片专用的设置。
· 圆柱芯片
适用于圆柱形等没有方向性的元件。
· 特殊芯片
在「标准芯片」中增加了识别「引脚宽度」的参数后的设置。在识别外形宽度和引脚宽度不同的元件时选择。如果用该设置
仍然不能有效识别元件，请试用「2 端子」。
· 极小芯片
识别元件时，反光部分比实际元件的尺寸还要小的芯片的设置。尤其适用于 0603 等微型芯片。
校正组 : 球引脚元件
· 简易 BGA
BGA 元件专用的设置。该设置对 BGA 端子的位置及缺损不作检测，只对球状端子数作检测。
· BGA
BGA 元件专用的设置。该设置可以编辑 BGA 端子的位置，可以检测端子的缺损。
· 倒装芯片
倒装芯片的专用设置。该设置只有在配备了侧面照明的识别装置后有效。
校正组 :IC 元件
· 2 端子
「标准芯片」中增加了识别「引脚宽度」和「引脚长度」参数后的设置。用「标准芯片」及「特殊芯片」不能识别的方形芯片，
可选择该设置。
· 微型 Tr/SOT
适用于 N、S 方向中存在相同形状的引脚，各个方向的引脚数不同的元件。
· P-Tr
和「微型 Tr/SOT」相同，适用于 N、S 方向中存在引脚，各个方向的引脚数及引脚形状不同的元件。
· SOP
适用于 E、W 方向中存在相同形状的引脚，各个方向的引脚数相等的，其引脚超出了铸模外侧的元件。
· SOJ
与「SOP」相同的 E、W 方向中存在相同形状的引脚，各个方向的引脚数相等的，其引脚没有超出了铸模外侧的元件。
· QFP
适用于 N，S，E，W4 个方向都存在相同形状的引脚，相对面的引脚数 (N 和 S;E 和 W) 相等的，其引脚超出了铸模外侧的元件。
· PLCC
适用于和「QFP」相同的 N，S，E，W4 个方向中存在相同形状引脚的，相对面的引脚数 (N 和 S;E 和 W) 相等的，其引脚没有
超出了铸模外侧的元件。
· 引脚缺损
适用于「接插件 NSEW」定义的元件类型中，存在引脚缺损的元件。引脚的缺损请在各个方向分别设置。
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校正组 : 接插件
· 接插件 E
只在 E 方向中存在同样形状引脚的元件专用的设置。
· 接插件 NSEW
适用于 N，S，E，W 的 4 个方向中都存在引脚，各方向的引脚数和形状不同的，但是在各个方向只可以设置 1 种形状的引脚。
· 不规则形状接插件
「接插件 E」中有「引脚缺损」时设置。
· 特殊形状
适用于和「接插件 NSEW」同样的 N，S，E，W 的 4 个方向中都存在引脚的，各方向的引脚数和形状不同的元件。「接插件
NSEW」在各个方向只能设置 1 种形状的引脚，但是该方式可以设置 2 种形状。还可以用于多种形状的元件，但是不可以使
用引脚翘立检出功能。
校正组 : 特殊元件
· 不规则芯片
该设置具有识别为「白」或「黑」的自动辨别功能，所以适用于裸芯片之类和元件背景 ( 基板 ) 之间的反光 · 非反光关系不
明确的元件。还适用于陶瓷等有发光部分的 BGA 元件。
· 标记
因为该设置就如识别标记一样识别元件，所以适用于特殊形状的元件。
· 特殊长方形
方形的元件中 4 条边发光，难于和引脚区别时，请选择该设置。
· 重心检出
因为能检出指定区域内对象 ( 黑色部分 / 白色部分 ) 的重心，所以能够识别各种形状的元件。进行「重心检出」时，先设置
数据，再贴装元件并求得贴装位置中心到元件中心的偏移量。将该值输入到「形状」信息的「元件中心偏移量 XYR」中。
· 不作识别
不进行图像处理。
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2.1.2 关于元件中心和倾斜的检出
视觉系统中，元件的中心位置 / 倾斜可根据元件的种类通过几种方法检测。
有些元件会出现识别处理得到的中心位置 / 倾斜与实际元件的中心位置 / 倾斜不一致的现象。这时，请将信息库数
据为基础，对被检出的数据进行位移校正。
信息库数据中通常外形中心被定义为元件中心。各边的引脚位置以该元件中心为根本定义。识别处理中通常将元
件的位置作为全引脚前端的重心位置 ( 以下作为识别中心 )，QFP 等外形中心和识别中心一致。这时，识别中心成
为元件中心。
左右 / 上下不对称时，一般识别中心和元件中心不一致。
这时，识别处理就将全引脚前端的重心位置 (X/Y 各坐标的平均值 ) 作为识别中心。这样，可以事先从被定义的元
件数据中 ( 信息库数据 ) 取得全引脚的重心位置和元件中心的位移量，并以此为基础对用识别处理取得的重心位置
实施位移，取得元件中心。倾斜也同样事先先取得位移量，再校正识别结果。
因此，如果信息库数据和实际元件之间存在误差，就不能正确对元件中心的位移进行校正，成为形成贴装误差的
原因。进行位移校正的元件 ( 主要是不对称元件 ) 必须正确设置信息库数据。
Offset X
Offset Y
Offset R
被检出的角度
坐标
外形中心
Y
X
R
全引脚的前端中心
元件中心检出
25011-E0-00