Xg系列操作手册.pdf - 第72页
3-6 3 3 . 1 基 板 参 数 打 开 「 基 板 」 画 面 的 「 基 板 」 图 标 ， 确 认 或 设 置 基 板 参 数 。 基板参数画面 26 3 06 - E0 -0 0 A ， B : 基板 尺 寸 X ， Y 以 m m 为单 位 输 入 基 板 的 X Y 方向 的 尺 寸 。 自 动 运 行 时 ， 传 送 带 宽 度 ( W 轴 ) 被 控 制 为 Y 的 尺 寸 。 X : 基板 运 送 方 向 的 尺…
3-5
3
3. 建立基板信息
基板信息中需设置基板的形状、生产方法、元件的贴装位置等参数。
基板参数的构成
No.
图样名称
跳过
X、Y、R
元件号码
元件名称
Head
坏板标记
基准标记
基板尺寸XY
基板尺寸高度
备注
当前的生产枚数
预定生产枚数
一块基板中的拼块数
目前下料枚数
预定下料枚数
基板固定方法
固定开始计时
传送开始高度
图像处理校正
真空检测
重新执行方式
提前取料
托盘元件优先
传送带Y轴速度
传送方法
No.
图样名称
种类
跳过
X、Y、R
No.
图样名称
种类
X、Y
标记
No.
图样名称
种类
X1、Y1
标记1
X2、Y2
标记2
YV180Xg, YV100XTg
YV88Xg, YV100Xg
YV180Xg
26305-E0-00
3-6
3
3.1 基板参数
打开「基板」画面的「基板」图标，确认或设置基板参数。
基板参数画面
26306-E0-00
A，B: 基板尺寸 X，Y
以 mm 为单位输入基板的 XY 方向的尺寸。自动运行时，传送带宽度 (W 轴 ) 被控制为 Y 的尺寸。
X: 基板运送方向的尺寸
Y: 将基板置于传送带时的传送带宽度的尺寸
X [mm]
Y [mm]
PCB
PCB
基板传送方向
基板外形
传送轨道
25301-E0-00
C: 基板尺寸高度 (mm)
请输入基板的厚度。
D: 备注
请将有关基板的记录留在提示栏中，空栏也无妨。
E: 当前的生产枚数
记录已完成生产的基板数量的记录栏。初始值设置为「0」。
F: 预定生产枚数
输入需生产的基板数量，输入「0」时，只要供给基板，生产就会持续。
G: 一块基板中的拼块数
请输入一块基板中拼块的数量。
3-7
3
H: 目前下料枚数
记录被送入下料机的基板枚数的记录栏。初始值设置为「0」。
I: 预定下料枚数
指定下料机的一层收纳柜可以容纳的基板数。完成设置数的基板生产后，下料机为交换收纳柜会中断生产基板的出板。如输
入「0」，即使基板数量超过下料机可容纳的数量，生产也会连续进行。符合下列条件的情况下，请输入「0」。
· 使用着有收纳柜层交换信号装置的下料机。
· 进回流炉前的机器，使用该数据。
J: 基板固定方法
根据生产基板，选择适当的固定方法。
· 「外形基准」
从基板外侧固定基板。
· 「定位针」（选件）
只用定位针固定基板，这个固定方法为选项。
· 针顶板（选件）
定位针和顶针固定基板。
K: 固定开始计时
基板一通过配置在主挡板处的基板检出传感器，机器就开始固定基板的动作。由于基板尺寸和传送速度各异，所以开始固定
基板动作的时机也不同。通过该参数可以推迟固定基板动作开始的时间，请输入 0.0 〜 1.9 秒的数值。
L: 传送开始高度
完成贴装后，顶针装置下降并开始向传送带出口送出基板。如基板背面已贴有元件，顶针装置没有完全下降会造成元件与装
置互相碰撞的现象。通过该参数可以分别指定各基板种类的顶针装置的下降高度。如固定基板的顶针装置高度为 0mm，下降
高度输入值则为 3 〜 30mm。
M: 传送带空转计时
如生产基板的形状为普通形状，请设置为「0 秒」。
如生产基板为特殊形状 ( 缺口、中间镂空等 )，传送带出口传感器在运出基板时容易误识别。这时请设置传送带空转时间，即
使基板检出传感器 OFF 后，传送带还会转动并在设置的时间内送出基板。请输入 0.0 〜 9.9 秒的数值。
N: 图像处理校正
请设置为「普通校正」。设置为「普通校正」后，在吸附元件时可以实施图像识别检查。
O: 真空检测
请设置为「执行」。设置为「执行」后，可以从视觉识别和负压确认两方面确认是否正吸附着元件。
P: 重新执行方式
如果在贴装中发生吸附、识别错误，请选择重新执行的方法。
· 「组」
继续重新执行，直至 1 个贴装组的生产完成。但不可进行贴装头的更换。
· 「拼块」
如果发生了错误，请完成该拼块的贴装后，再由发生错误的贴装头重新执行。
· 「自动」
如果发生了错误，请完成该拼块的贴装后，只需用空着的贴装头重新执行即可。