Xg系列操作手册.pdf - 第220页
B-3 8 元件类型 校正类型 算法／基本校正类型 特殊形状 特殊形状 特殊形状 特殊形状 特殊形状 特殊１ 特殊１ 特殊１ 特殊2 特殊3 特殊形状 特殊形状 SOJ SOJ SOJ 引脚检测部中对突出的接插件E的识别不稳定 附千鸟状、固定引脚 不是对SOJ元件的引脚前端而是对 引脚根部作检测 检测引脚时对间距／宽度不一致的引脚 不作检测。 不是对引脚前端而是对引脚根部作检测 对间距／宽度不一致的引脚不作检测 校正类型 特殊元件 25…
B-2
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元件类型 校正类型
接插件E
微型Tr／SOT
P-Tr
SOP
SOJ
QFP
PLCC
接插件NSEW
引脚缺损
由一个方向构成的
引脚突出
由二个方向构成的引脚中
相对面的引脚数不同
由二个方向构成的引脚中
相对面的引脚数相等
由四个方向构成的引脚中
相对面的引脚数相等
由四个方向构成的引脚中
相对面的引脚数不同
由一个方向构成的引脚突出
相对面的引脚形状相等
相对面的引脚形状不同
引脚超出了铸模的外侧
引脚没有超出铸模的外侧
引脚超出了铸模的外侧
引脚没有超出铸模的外侧
各个方向的引脚形状各异
引脚数量中存在缺损的部分
校正类型
引脚元件
25009-E0-00
B-3
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元件类型 校正类型 算法／基本校正类型
特殊形状
特殊形状
特殊形状
特殊形状
特殊形状
特殊１
特殊１
特殊１
特殊2
特殊3
特殊形状
特殊形状
SOJ
SOJ
SOJ
引脚检测部中对突出的接插件E的识别不稳定
附千鸟状、固定引脚
不是对SOJ元件的引脚前端而是对
引脚根部作检测
检测引脚时对间距／宽度不一致的引脚
不作检测。
不是对引脚前端而是对引脚根部作检测
对间距／宽度不一致的引脚不作检测
校正类型
特殊元件
25010-E0-00
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2.1.1 校正类型的定义
本节分别对「校正组」的「校正类型」的种类和定义作具体说明。
校正组 : 芯片
· 标准芯片
不找元件的引脚而检测元件的四角，从该四角计算出中心位置和倾斜度。识别方形芯片时，请设置为「标准芯片」。用该设
置无法识别时，请试用「特殊芯片」或「极小芯片」。
· MELF 芯片
MELF 芯片专用的设置。
· 裸芯片
裸芯片专用的设置。
· 圆柱芯片
适用于圆柱形等没有方向性的元件。
· 特殊芯片
在「标准芯片」中增加了识别「引脚宽度」的参数后的设置。在识别外形宽度和引脚宽度不同的元件时选择。如果用该设置
仍然不能有效识别元件，请试用「2 端子」。
· 极小芯片
识别元件时，反光部分比实际元件的尺寸还要小的芯片的设置。尤其适用于 0603 等微型芯片。
校正组 : 球引脚元件
· 简易 BGA
BGA 元件专用的设置。该设置对 BGA 端子的位置及缺损不作检测，只对球状端子数作检测。
· BGA
BGA 元件专用的设置。该设置可以编辑 BGA 端子的位置，可以检测端子的缺损。
· 倒装芯片
倒装芯片的专用设置。该设置只有在配备了侧面照明的识别装置后有效。
校正组 :IC 元件
· 2 端子
「标准芯片」中增加了识别「引脚宽度」和「引脚长度」参数后的设置。用「标准芯片」及「特殊芯片」不能识别的方形芯片，
可选择该设置。
· 微型 Tr/SOT
适用于 N、S 方向中存在相同形状的引脚，各个方向的引脚数不同的元件。
· P-Tr
和「微型 Tr/SOT」相同，适用于 N、S 方向中存在引脚，各个方向的引脚数及引脚形状不同的元件。
· SOP
适用于 E、W 方向中存在相同形状的引脚，各个方向的引脚数相等的，其引脚超出了铸模外侧的元件。
· SOJ
与「SOP」相同的 E、W 方向中存在相同形状的引脚，各个方向的引脚数相等的，其引脚没有超出了铸模外侧的元件。
· QFP
适用于 N，S，E，W4 个方向都存在相同形状的引脚，相对面的引脚数 (N 和 S;E 和 W) 相等的，其引脚超出了铸模外侧的元件。
· PLCC
适用于和「QFP」相同的 N，S，E，W4 个方向中存在相同形状引脚的，相对面的引脚数 (N 和 S;E 和 W) 相等的，其引脚没有
超出了铸模外侧的元件。
· 引脚缺损
适用于「接插件 NSEW」定义的元件类型中，存在引脚缺损的元件。引脚的缺损请在各个方向分别设置。