Xg系列操作手册.pdf - 第97页

3-31 3 4 . 5 识别参数识别参数 26 3 19 - E0 -0 0 A ， B : 识别装置 ( 透过 ) ，识别装置 ( 反射 ) 指定识别元件时使用的装置。一般使用期初值 ( 同时选择「透过」和「反射」 ) 。 C 〜 E : 特殊照明设置请选择「主」、「同轴」、「侧面」。一般使用期…

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4.4 贴装参数

贴装参数

26318-E0-00

A: 贴装高度

指贴装元件时，使吸嘴下降的 Z 轴高度的校正值，一般设置为「0.0」。如果要下降该高度，请输入正数值，如果要上升该高度，

请输入负数值。

B: 贴装计时

指贴装元件时，从感知真空压开始吸嘴在下降端停留的时间 ( 秒 )。一般设置为 0.00，如果吸附、贴装动作不稳定，请相应

延长时间值。

C: 贴装速度

与吸附参数的「吸附速度」相同。( 设置值也连动变化。)

D: XY 速度

与吸附参数的「XY 速度」相同。( 设置值也连动变化。)

E: 吸附 · 贴装真空传感器检查

一般设置为「普通检查」。如果要严格检查吸附错误和带回元件的现象，请设置为「特殊检查」。

要点

设置为「特殊检查」，使吸附元件和贴装元件时下降后的贴装头上升的时机得到控制。此外，「真空传感器检查」的设置在基板信息

「负压确认」被设置为「执行」时才有效。

F: 贴装真空压

指为实施真空传感器检查的基准真空压。请使用数据库的期初设置，根据需要在本章的「4.8.1 执行元件的调整」中调整。

G: 贴装动作

与吸附参数的「吸附动作」相同。( 设置值也连动变化。)

H: 轴停止

一般设置为「普通」。吸附小型元件等精度要求较高的元件时，请选择「公差等待」。( 该参数只有在「G: 贴装动作」被设置

为「详细设置」时才有效。)

I，J: 下降、上升

请设置符合元件的吸嘴的下降及上升顺序。如果没有特殊问题，请使用期初设置 ( 该参数只有在「G: 贴装动作」被设置为「详

细设置」时才有效。)

要点

该顺序在自动伺服的 YV88Xg 中没有被设置。

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4.5 识别参数

识别参数

26319-E0-00

A，B: 识别装置 ( 透过 )，识别装置 ( 反射 )

指定识别元件时使用的装置。一般使用期初值 ( 同时选择「透过」和「反射」)。

C 〜 E: 特殊照明设置

请选择「主」、「同轴」、「侧面」。一般使用期初值 ( 同时选择「透过」和「反射」)。如果要执行 BGA 引脚缺损的识别，只要

设置为「侧面」。

F: 元件照明级别

请指定反射照明的亮度。一般使用期初值，并在后述的元件的调整中执行最优化。

G: 元件界限值

识别元件时，为区别反射部分 ( 引脚 ) 和背景的亮度的临界值。一般使用期初值，并在后述的元件调整中执行最优化。BGA

元件省略了该参数。

H: 公差

识别元件时，误差的允许范围指定为 0 〜 100%。数值越大公差也越大。最初请使用期初值，并在后述的元件调整的识别测

试中边观察边逐渐放大。请根据元件的种类判断放大比例，一般控制在 30% 左右的话较为合适。

I: 引脚检出范围

检出元件引脚的范围。该值越大检出范围越广，图像处理的速度越低下。一般使用期初值，并在后述的元件调整中执行最优化。

J: 形状基准角度

请设置元件形状的定义角度的基准。一般使用期初值。

K: 元件识别亮度

指普通的元件识别成功后，测定元件的外形部分的亮度级别的临界值。测出亮度如果超过了该临界值，表示元件识别已经成功。

( 该功能只有在「校正类型」为「标准芯片」时有效。)

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4.6 形状参数

设置「校正类型」后，请设置形状参数。( 如「校正类型」还未设置，下列参数不被显示。)

■ 芯片元件

芯片元件

26320-E0-00

A，B: 外形尺寸 XY

请参照下图，输入用游标卡尺、微型计测器测得的正确数值 (mm)。

C: 外形尺寸、元件厚度

请参照下图，输入用游标卡尺、微型计测器测得的正确数值 (mm)。

D: 检出线位置

请设置为了检测从引脚的前端到内侧位置之间的引脚而需划线的位置。一般使用初始值。

E: 引脚宽度

请输入元件两端银色端子部分的宽度，并在后述的元件调整中确认。( 标准芯片中没有该参数。)

仰视图

A：外形尺寸X

B：外形尺寸Y

C：元件厚度

D：检出线位置

A：外形尺寸X

B：外形尺寸Y

C：元件厚度

D：检出线位置

E：引脚宽度

芯片元件的形状参数

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