Xg系列操作手册.pdf - 第87页
3-21 3 4 . 2 基 本 参 数 基本参数 26 3 15 - E0 -0 0 A : 校 正 组 请 从 「 芯 片 元 件 」 、 「 I C 元件 」 、 「 球 引 脚 元 件 」 、 「 接 插 件 」 、 「 特 殊 元 件 」 中 选 择 。 B : 校 正 类 型 请 指 定 元 件 的 种 类 。 ■ 芯 片 元 件 · 标 准 芯 片 不 探 测 元 件 的 引 脚 而 是 先 检 测 4 角 , 并 从 4…

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4.1 生成顺序
按按钮区域的 [ 元件 ] 按钮,打开如下图所示的元件信息画面。请在画面上部的数据 No. 中输入「元件名」、「备注」,
在画面下部的一览表中设置各种参数。
1
按 [ 元件 ] 按钮,打开元件信息画面。
Step 1 Step 2 Step 3
Step5
Step 4Step 7
元件信息画面
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2
输入「元件名称」。
请在「元件名称」中以半角英数输入 20 个字以内的印刷在卷带盘或元件上的名称,输入名称时不能使用
空格键。
3
输入「备注」。
根据需要输入备注 ( 如没有内容,不输入也无妨 )。
4
设置参数。
请边选择「基本」、「吸附」、「贴装」、「识别」、「形状」等图标,边在画面下部的一览表中设置参数。
5
执行元件调整。
对已经设置的参数实施确认和调整的作业 ( 被称为「元件调整」)。( 请参阅本章「4.8 元件调整」)。
6
重复上述操作。
对基板上贴装的所有元件实施上述操作。
7
保存数据。
按 [ 基板保存 ] 按钮,保存数据。

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4.2 基本参数
基本参数
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A: 校正组
请从「芯片元件」、「IC 元件」、「球引脚元件」、「接插件」、「特殊元件」中选择。
B: 校正类型
请指定元件的种类。
■ 芯片元件
· 标准芯片
不探测元件的引脚而是先检测 4 角,并从 4 角算出中心位置和倾斜度。识别方形芯片元件时,请设置为「标准芯片」。如
果该设置不能完成识别,请试用「特殊芯片」或「极小芯片」识别。
· MELF 芯片
MELF 芯片专用的设置。
· 裸芯片
裸芯片专用的设置。
· 圆柱芯片
适用于圆柱形且形状上没有方向性的元件。
· 特殊芯片
在「标准芯片」中添加了识别「引脚宽度」参数后的设置。当识别外形宽度和引脚宽度不同的元件时选择。如果该设置不
能完成识别,请试用「2 端子」的设置。
· 极小芯片
针对识别元件时,反射部分比实际元件的尺寸小的芯片元件设置的。尤其适用 0603 等微型芯片。
■ IC 元件
· 2 端子
在「标准芯片」中添加了识别「引脚宽度」和「引脚长度」参数后的设置。请在「标准芯片」及「特殊芯片」不能完成方
型芯片的识别时选择。
· 微型 Tr/SOT
适用于 N、S 方向中存在相同形状的引脚,但各方向的引脚数量不同的元件。
· P-Tr
与微型 Tr/SOT 同样,适用于 N、S 方向中存在相同形状的引脚,但各方向的引脚数量及引脚形状不同的元件。
· SOP
适用于 E、W 方向中存在相同形状的引脚、各方向的引脚数量相同、引脚超出铸模外侧的元件。

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· SOJ
与「SOP」同样,适用于 E、W 方向中存在相同形状的引脚,各方向的引脚数量相同的、引脚没有超出铸模外侧的元件。
· QFP
N、S、E、W 的 4 个方向中存在相同形状的引脚,相对引脚的数量 (N 与 S 或 E 与 W) 也相同,引脚超出铸模外侧的元件。
· PLCC
与「QFP」同样,适用于 N,S,E,W 的 4 个方向中存在相同形状的引脚,相对引脚的数量 (N 与 S 或 E 与 W) 也相同,引
脚没有超出铸模外侧的元件。
· 引脚缺损
适用于「接插件 NSEW」定义的元件类型中引脚缺损的元件。引脚的缺损在各个方向设置。
■ 球引脚元件
· 简易 BGA
BGA 元件专用的设置。该设置不对 BGA 端子的位置和缺损进行检查,只对球的端子数进行检查。
· BGA
BGA 元件的专用设置。该设置可以编辑 BGA 端子的位置,可以检查端子的缺损。
· 倒装芯片
倒装芯片专用的设置。只有在装配了带侧面照明的识别装置后才有效。
■ 接插件
· 接插件 E
相同形状的引脚只在 E 方向存在的元件专用。
· 接插件 NSEW
适用于 N、S、E、W 的 4 个方向中都存在引脚,各方向的引脚数量和形状都不相同的元件。但是,各个方向可以设置的引
脚形状只有 1 种。
· 不规则形状的接插件
为「接插件 E」存在「引脚缺损」的情况设置。
· 特殊形状
与「接插件 NSEW」同样,适用于 N、S、E,W 的 4 个方向中都存在引脚,各方向的引脚数量和形状都不相同的元件。
「接插件 NSEW」各个方向只可以设置 1 种形状的引脚,使用该模式则可设置 2 种形状。此外,虽然多种形状的元件可以使
用,但不能使用引脚翘起检出功能。
■ 特殊元件
· 不规则芯片
因为该设置具有识别「白」或「黑」的自动辨别功能,所以适用于类似裸芯片那样元件与背景 ( 基板 ) 之间反射 · 非反射
关系不明显的元件。此外,陶瓷质地等有发光部分的 BGA 元件也适用该设置。
· 标记
该设置因为象识别标记一样识别元件,所以适用于特殊形状的元件。
· 特殊长方形
如果很难区别方形元件的 4 条边和引脚,请选择该设置。
· 重心检出
因为检出了指定区域内对象 ( 黑色部分 / 白色部分 ) 的重心,所以可以识别各种各样形状的元件。如要实施「重心检出」,
先数据设置,再求元件贴装后从贴装位置中心到元件中心的偏差量。请输入「形状」信息的「元件中心偏差量 XYR」。
· 没有识别
不进行图像处理。