Xg系列操作手册.pdf - 第96页

3-30 3 4 . 4 贴 装 参 数 贴装参数 26 3 18 - E0 -0 0 A : 贴 装 高 度 指 贴 装 元 件 时 , 使 吸 嘴 下 降 的 Z 轴 高 度 的 校 正 值 , 一 般 设 置 为 「 0 . 0 」 。 如 果 要 下 降 该 高 度 , 请 输 入 正 数 值 , 如 果 要 上 升 该 高 度 , 请 输 入 负 数 值 。 B : 贴 装 计 时 指 贴 装 元 件 时 , 从 感 知 真 …

100%1 / 231
3-29
3
J:
对 QFPBGA 等
n
要点
设置为「特殊检查」,使吸附元件和贴装元件时下降后的贴装头上升的时机得到控制。此外,「真空传感器检查」的设置在基板信息
「负压确认」被设置为「执行」时才有效。
K:
使4.8.1 执行
L:
作 ON
作 ON
M:
N:
( 该M: 吸附
)
OP: 下降
( 该M: 吸附)
n
要点
该顺序在自动伺服的 YV88Xg 中没有被设置。
3-30
3
4.4
贴装参数
26318-E0-00
A:
使的 Z 0.0
B:
( )为 0.00
C:
( 设)
D: XY 速度
XY 速( 设)
E: 附 ·
n
要点
设置为「特殊检查」,使吸附元件和贴装元件时下降后的贴装头上升的时机得到控制。此外,「真空传感器检查」的设置在基板信息
「负压确认」被设置为「执行」时才有效。
F:
使4.8.1 执
G:
( 设)
H:
( 该G: 贴装
)
IJ: 下降
使置 ( 在「G: 贴」被为「
)
n
要点
该顺序在自动伺服的 YV88Xg 中没有被设置。
3-31
3
4.5
识别参数
26319-E0-00
AB: 识别置 ( ) ( 射 )
使使值 ( )
C E:
使值 ( )行 BGA 引
F:
使
G:
分 ( 脚 ) 使BGA
H:
为 0 100%使
在 30% 左
I:
。该值广使
J:
使
K:
( )