Xg系列操作手册.pdf - 第94页
3-28 3 元件原形 吸料角度 元件原形 吸料角度 元件原形 吸料角度 元件原形 吸料角度 识别基准 元件原形 吸料角度 识别基准 元件原形 吸料角度 ■ 方形芯片元件 ■ MELF芯片 ■ SOP ■ 微型Tr／SOT ■ 接插件 E ■ QFP 吸料角度 25 3 13 - E0 -0 0 F : 吸 料 高 度 指 吸 附 元 件 时 ， 使 吸 嘴 下 降 的 Z 轴 的 高 度 校 正 值 。 一 般 设 置 为 「 0 .…
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4.3 吸附参数
吸附参数
26317-E0-00
A: 送料器安装位置
请输入安装送料器的送料器架的号码 ( 送料器定位销位置 )。如果将「最优化的执行」设置为「执行」就不需要设置送料器
架号码。使用固定托盘送料器供给元件时，请输入安装该送料器附近的送料器架号码。如果配备了自动 / 外接式托盘交换器
等托盘装置后，直接使用初始值。
B: 送料器位置计算
如果元件的供给形态为「料带」或「散装」，请设置为「自动」。( 吸附位置被自动计算。) 如果由杆状送料器及托盘送料器供
给元件。请设置为「示教」。请参照「4.9 使用带状送料器以外的供给装置」。
C，D:XY( 吸料位置 )
请输入贴装头吸附元件时的坐标值。当「送料器位置计算」设置为「自动」时，该项目被跳过。使用杆状送料器及托盘送料
器时，请参照本章「4.9 使用带状送料器以外的供给装置」。请示教输入吸附位置。
E: 吸料角度
· 请输入贴装头在送料器上方吸附元件时的旋转角度。该设置决定了识别元件时的元件方向 ( 识别基准 )。一般，元件原形
的宽度大于长度时设置为「0」度 ; 长度大于宽度时设置为「90」度。
· 使用散装式送料器供给元件时，请始终设置为「90」度。并请输入贴装头在送料器上吸附元件时的旋转角度。
· 因为晶体管必须使引脚全部面对 NS 方向设置吸料角度，所以元件原形的宽度大于长度时设置为「0」度 ; 长度大于宽度时
设置为「90」度。请参照下表输入正确的吸料角度。
· 因为 SOP 必须使引脚全部面对 EW 方向设置吸料角度，所以元件原形的宽度大于长度时设置为「0」度 ; 长度大于宽度时设
置为「90」度。请参照下表输入正确的吸料角度。
· 因为接插件必须使引脚全部面对 E 方向设置吸料角度，请参照下表输入正确的吸料角度。
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元件原形
吸料角度
元件原形
吸料角度
元件原形
吸料角度
元件原形
吸料角度
识别基准
元件原形
吸料角度
识别基准
元件原形
吸料角度
■ 方形芯片元件 ■ MELF芯片
■ SOP
■ 微型Tr／SOT
■ 接插件 E
■ QFP
吸料角度
25313-E0-00
F: 吸料高度
指吸附元件时，使吸嘴下降的 Z 轴的高度校正值。一般设置为「0.0」。如果要下降该高度，请输入正数值，如果要上升该高度，
请输入负数值。
G: 吸附计时
指吸附元件时，从感知真空压起到吸嘴停留在下降端的时间 ( 秒 )。如芯片元件等小型元件，一般都设置在「0.00」。该设置
与外接托盘交换器连动。
H: 吸附速度
指吸附元件时，贴装头的下降轴 (Z 轴 ) 的速度。如果要放慢速度，请降低数值。一般被设置为 100(%)。
I: XY 速度
指从吸附元件到贴装元件之间 XY 轴的速度。如果要放慢速度，请降低数值。一般被设置为 100(%)。
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J: 吸附、贴装 真空传感器检查
一般设置为「普通检查」。如果要更严格地检查吸附错误和带回元件的现象，请设置为「特殊检查」。如果要对 QFP、BGA 等
元件的吸附错误和带回元件现象作更严格地检查，请设置为「特殊检查」。
n
要点
设置为「特殊检查」，使吸附元件和贴装元件时下降后的贴装头上升的时机得到控制。此外，「真空传感器检查」的设置在基板信息
「负压确认」被设置为「执行」时才有效。
K: 吸附真空压
是实施真空传感检查的基准真空压。请使用数据库的期初设置，根据需要在本章的「4.8.1 执行元件的调整」中调整。
L: 吸附时刻
设置吸附元件时贴装头真空动作的开始时机。选择「普通」，贴装头下降前真空动作 ON，选择「下降端」，贴装头下降后真
空动作 ON，一般设置为「普通」。
M: 吸附动作
指吸附、贴装元件时吸嘴的下降动作。一般被设置为初期设置「普通」。选择「详细设置」，就能详细设置吸附、贴装时的「轴
停止」条件和吸嘴的「上升」「下降」顺序。
N: 轴停止
一般设置在「普通」。吸附小型元件等精度要求较高的元件时，请选择「公差等待」。( 该参数只有在「M: 吸附动作」被设置
为「详细设置」时才有效。)
O，P: 下降、上升
请设置符合元件的吸嘴的下降及上升顺序。( 该参数只有在「M: 吸附动作」被设置为「详细设置」时才有效。)
n
要点
该顺序在自动伺服的 YV88Xg 中没有被设置。