Xg系列操作手册.pdf - 第75页
3-9 3 3 . 2 贴 装 参 数 贴 装 参 数 指 设 置 贴 装 位 置 、 贴 装 元 件 号 码 等 与 贴 装 有 关 的 数 据 。 1 3 2 4 5 7 8 9 6 贴装参数画面 26 3 07 - E0 -0 0 1 . 执 行 / 跳 过 显 示 是 否 对 基 板 进 行 元 件 贴 装 的 设 置 。 如 需 变 更 请 按 [ 编 辑 ] 按 钮 。 设 置 为 「 跳 过 」 后 实 施 通 过 运 行…
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Q: 提前取料
一般设置为「不执行」。
如果设置为「执行」，前次的基板生产完成后，在送入下次生产的基板的同时就开始了元件的吸附和识别。这样直接缩短了
生产的单位时间。
R: 托盘元件优先
由外接托盘交换器、ATS 提供托盘元件时，一般设定为 [ 执行 ]，配合托盘元件的供给状态，可以在最短的单位时间内吸附
· 贴装托盘元件。
S: 点胶检查
点胶机固有的参数，本机不使用。
T: 自动试打点
点胶机固有的参数，本机不使用。
U: 引脚翘起检测
如果配备了选件的引线翘起检测装置，使用该功能时请设置为 [ 使用 ]，不使用时请设置为 [ 不使用 ]。
V: 传送带 Y 轴速度 ( 仅限 YV100XTg，YV180Xg)
如果因为传送带 Y 轴的动作，使贴装后的元件有松动现象时，可以变更传送带 Y 轴的速度。
W: 传送方法 ( 仅限 YV180Xg)
从「单独传送」和「复数传送」中选择。一般设置在「单独传送」。
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3.2 贴装参数
贴装参数指设置贴装位置、贴装元件号码等与贴装有关的数据。
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贴装参数画面
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1. 执行 / 跳过
显示是否对基板进行元件贴装的设置。如需变更请按 [ 编辑 ] 按钮。设置为「跳过」后实施通过运行。
2. 图样名称
请输入印刷在基板上的电路名称 ( 例如 R23，U12 等 )。
3. 跳过
不执行该贴装数据时，请选中单选框的标记。
4. X、Y
如果是整块基板，请输入从基板原点到贴装中心位置的坐标数据 ; 如果是拼块，请输入从基准块到贴装中心位置的坐标数据。
如果示教输入，请参考下图。
贴装中心位置
基板原点和贴装中心位置
基板原点
拼块重复No.1
第一块 第二块
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示教方法
示教位置
不同元件的示教方法
片状元件
单点或2点
晶体管
单点
SOP
2点或4点
QFP
2点或4点
：示
教点
元件种类
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5. R 数据
请输入元件贴装角度。吸料角度 ( 元件参数 ) 为 0 度时，请输入元件出厂时的旋转角度。吸料角度为 90 度或 -90 度时，请参
照下表。从上看下时逆时针方向转为“+”，顺时针方向转为“-”。
贴装角度
吸料角度
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6. 元件号码、元件名称
请输入贴装元件的元件号码 ( 元件信息的数据 No.)。根据元件号码元件名称被自动输入。
7. Head
请输入贴装时使用的贴装头号码。
8. 坏板 ( 坏板标记 )
请输入该贴装数据使用的局部坏板标记的号码。但是只有在局部坏板标记已被设置的情况下有效。
如果不使用该功能请输入「0」。
9. 基准 ( 基准标记 )
请输入该贴装数据使用的点 / 局部 /4 点基准的号码，但是只有在局部基准已被设置的情况下有效。
如果不使用该功能请输入「0」。